含磷聚芳酯型活性酯阻燃固化剂、环氧树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术属于环氧树脂固化剂技术领域，具体为一种含磷聚芳酯型活性酯固化剂、环氧树脂组合物及其制备方法。本发明专利技术含磷聚芳酯型活性酯固化剂是带有9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物(DOPO)结构的聚芳酯型活性酯聚合物。DOPO具有特殊的联苯以及磷杂菲结构，具有优异的耐热性和阻燃性。该含磷活性酯聚合物与环氧树脂共混制备的固化物，固化后具有低介电常数和低介电损耗，能降低信号在高频高速传输过程中的损耗和延迟。该聚芳酯型活性酯固化剂可用于制备热固性环氧树脂组合物，该组合物在塑封料、预浸料、层压板、封装基板、绝缘胶膜和印制电路板领域具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于环氧树脂固化剂，具体涉及环氧树脂固化用含磷聚芳酯型活性酯固化剂、环氧树脂组合物及其制备方法。

技术介绍

1、随着电子元器件朝着小型化、轻薄化、多功能化、高性能化发展，对承载电子元器件的电路板、基板提出了更高的要求。随之带来的是高频、高速的信号传输，因此覆铜板材料要求具有较低的介电常数和介电损耗。传统的环氧树脂基层压板一般采用胺类、线型酚醛树脂、等为固化剂，分子链上含有大量极性仲羟基，为固化后的环氧树脂组合物提供了粘结强度，但是羟基的存在使树脂组合物容易吸潮，就使得固化体系的介电常数(dk)、介质损耗角正切值(df)处于较高水平。无法满足覆铜箔层压板高频和高速方面的性能要求。活性酯固化剂是近年来在电子封装领域应用的低介电环氧固化剂。活性酯是在分子结构中含有一个以上活泼芳酯基的化合物。活性酯固化剂在催化剂的作用下，活性酯能与环氧基团反应，生成新的醚键和酯基键，而不产生高极性的羟基，进而降低材料的dk和df。这能降低信号在高频高速传输过程中的损耗和延迟。此外，在2006年7月1日，欧盟颁布了《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》、《关于报本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含磷聚芳酯型活性酯固化剂，其特征在于，是带有9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)结构的聚芳酯型活性酯聚合物，其化学结构通式如(Ⅰ)所示：

2.一种如权利要求1所述含磷聚芳酯型活性酯固化剂的制备方法，其特征在于，具体步骤为：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述式(II)所示的双DOPO的双酚单体的结构选自如下之一：

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述式(Ⅲ)所示的二酰氯单体结构选自如下之一：

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述高温溶液法的具体步骤为：

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【技术特征摘要】

1.一种含磷聚芳酯型活性酯固化剂，其特征在于，是带有9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(dopo)结构的聚芳酯型活性酯聚合物，其化学结构通式如(ⅰ)所示：

2.一种如权利要求1所述含磷聚芳酯型活性酯固化剂的制备方法，其特征在于，具体步骤为：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述式(ii)所示的双dopo的双酚单体的结构选自如下之一：

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述式(ⅲ)所示的二酰氯单体结构选自如下之一：

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述高温溶液法的具体步骤为：

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂选自硝基苯、氯苯、邻二氯苯、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二乙基乙酰胺、二氧六环、环丁砜、二甲基乙酰胺、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚、1,3-二甲基丙撑脲、n-甲基吡咯烷酮、n,n'-二甲基亚乙基脲、二甲基亚砜。

7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述界面缩聚法，是在两种溶液界面处发生反应，具体为：将双酚单体首先在强碱性溶液中形成酚氧盐，酰氯溶解于有机溶剂中，通过不断搅拌，在相转移催化剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：方传杰，程元荣，齐诗英，姜剑超，肖斐，胡冲，吴昂山，李兵，张明，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：