一种导热型乙烯－醋酸乙烯共聚物热熔胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种导热型乙烯－醋酸乙烯共聚物热熔胶及其制备方法。它需要解决的技术问题是，克服背景技术的两个不足，提供一种热熔胶，它在不明显降低加工和注塑成型性能的同时，具有较高的导热性能，导热系数达到１．０Ｗ／（ｍ.Ｋ）。本发明专利技术热熔胶，由乙烯－醋酸乙烯共聚物（醋酸乙烯的质量百分含量为１９～３６％，余为乙烯；且乙烯－醋酸乙烯共聚物的重均分子量为５０００～１０００００；在７０℃时的熔融指数为２．５～７０．０），抗氧剂，交联剂，和质量百分含量为１０～７５％的导热填料（粒径范围在０．５～５０μｍ的固体氧化物粉末，优选α晶型Ａｌ２Ｏ３粉末）经熔融共混得到，其中导热填料至少由两种不同粒径的粉末颗粒组成，其中小颗粒与大颗粒的直径比小于０．７４１。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机黏合剂，具体是一种导热型乙烯－醋酸乙烯共聚物热熔胶及其制备方法。
技术介绍
电子设备如太阳能光伏电池、整流器、计算器等，在使用过程中散发的热量会损坏电子元件，因此需要把产生的热量散发以延长电子组件的使用寿命。通常在电子组件的背面安装一个金属背板或散热器用于热量的扩散，电子组件与背板或散热器之间通过具有高导热性能的密封黏合剂连接。EVA热熔胶在室温下为固体，加热到一定程度时熔融，一旦冷却到熔点以下，又迅速成为固体，具有固化快、粘着力强、胶层既有一定柔性和硬度又有一定韧性、使用工艺简单成熟的特点，是电子设备中通用的密封黏合剂。但是，EVA是无规聚合物，导热性能差，室温下导热系数仅为0.32W/(m·K)。通过在EVA基体中填充无机导热填料粉末是一种提高EVA基体导热性能的有效方法。无机填料粉末如硅粉、氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝、氧化镁、金刚石、铁粉、铜粉都可以作为导热填料用于提高高分子材料的导热性能。其中，金属粉末和碳粉由于具有导电性，不能应用于电绝缘设备；氮化硅、氮化铝、氮化镁粉末易水解，长期稳定性差；碳化硅和金刚石的硬度太高，且金刚石的价格昂贵（见US 5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热型的乙烯－醋酸乙烯共聚物热熔胶，其特征在于由乙烯－醋酸乙烯共聚物，抗氧剂，交联剂，和质量百分含量为１０～７５％的导热填料经熔融共混得到；　　在所述的乙烯－醋酸乙烯共聚物中，醋酸乙烯的质量百分含量为１９～３６％，余为乙烯；且乙烯－醋酸乙烯共聚物的重均分子量为５０００～１０００００；在７０℃时的熔融指数为２．５～７０．０；　　所述的抗氧剂选自四［β－（３，５－二叔丁基－４－羟基苯基）丙酸］季戊四醇酯、亚磷酸三（壬基苯基）酯、二叔丁基对甲基苯酚，其用量为乙烯－醋酸乙烯共聚物质量的０．０１～１．５％；　　所述的交联剂选自２，５－二甲基－２，５－二（叔丁基过氧化）己烷或过氧化二叔丁基，其用量为乙...

【技术特征摘要】
1. 一种导热型的乙烯－醋酸乙烯共聚物热熔胶，其特征在于由乙烯－醋酸乙烯共聚物，抗氧剂，交联剂，和质量百分含量为10～75%的导热填料经熔融共混得到；在所述的乙烯－醋酸乙烯共聚物中，醋酸乙烯的质量百分含量为19～36%，余为乙烯；且乙烯－醋酸乙烯共聚物的重均分子量为5000～100000；在70℃时的熔融指数为2.5～70.0；所述的抗氧剂选自四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、亚磷酸三（壬基苯基）酯、二叔丁基对甲基苯酚，其用量为乙烯－醋酸乙烯共聚物质量的0.01~1.5%； 所述的交联剂选自2,5-二甲基-2,5-二（叔丁基过氧化）己烷或过氧化二叔丁基，其用量为乙烯－醋酸乙烯共聚物质量的0.2~2.5%。2.所述的导热填料为粒径范围在0.5～50μm的固体氧化物粉末，即α-Al2O3粉末、ZnO粉末、MgO粉末，优选α晶型Al2O3粉末，所述的固体氧化物粉末至少由两种不同粒径的粉末颗粒组成，其中小颗粒与大颗粒的直径比小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨科芳，来国桥，邱化玉，蒋剑雄，倪勇，
申请(专利权)人：杭州师范大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]