【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及复杂电子产品装配，尤其涉及一种复杂电子产品智能装配设备和装配方法。
技术介绍
1、雷达等复杂电子产品具有结构紧凑、元器件种类繁多、装配工艺流程长等特点，其装配过程中包含大量组件的盲配插装。而组件之间的互联方式已由传统的电缆连接逐步升级为插装电连接器连接。且盲配插装完成之后还需对组件进行点胶及螺装锁固，因此雷达产品的装配过程中一般包括定位销钉插装、电连接器插装、组件盲配插装，螺纹胶点涂，组件螺装等工序，其中盲配插装的元器件及组件数量可达上千个，且需对插装完成的组件执行点胶、螺装锁固等工序。传统人工装配需要大量的重复性劳动工作且难以保障装配质量的一致性；而现有设备一般仅能执行一种固定的工序，对于工序较多的产品的装配往往需要多台设备进行装配，此外，由于装配过程中各个工序所用的时间差异很大，导致各个设备之间的生产节拍难以均衡调节，从而导致设备的使用率以及产品的装配效率低下。因此亟需一种面向雷达等复杂电子产品且具备多种工序装配能力的智能装配单元来提升产品的装配能力。
技术实现思路
1、为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种复杂电子产品智能装配设备和装配方法。
2、本专利技术提出的一种复杂电子产品智能装配设备，包括：整体框架、输送机构、装配机构和物料供料机构；
3、整体框架上设有装配工位和末端放置位，物料供料机构位于所述装配工位一侧用于存放装配零件；
4、输送机构用于将待装配产品送至装配工位；
5、装配机构包括驱动组件和
6、优选地，输送机构包括输送线，输送线向远离所述装配工位方向延伸，输送线上安装有输送托盘。
7、优选地，输送线的前端和后端均设有用于检测输送托盘的光电传感器。
8、优选地，所述驱动组件包括两个安装座、两个横向丝杆模组、一个纵向丝杠模组和升降模组；
9、两个安装座安装在整体框架上且分别位于所述装配工位两侧，两个横向丝杆模组分别安装在两个安装座上且二者平行布置，纵向丝杠模组位于所述装配工位上方且两端分别与两个横向丝杠模组的输出端连接；升降模组安装在纵向丝杠模组上与纵向丝杠模组的输出端连接，执行末端可拆卸安装在升降模组上；
10、优选地，升降模组包括升降组件、摆动座和快换主盘，升降组件上设有水平布置的第一转轴，摆动座通过第一转轴可转动安装在升降组件上，摆动座上设有竖直设置的第二转轴，快换主盘通过第二转轴可转动安装摆动座上。
11、优选地，执行末端包括座体和执行组件，座体上设有与驱动组件配合的快换工具盘，执行组件安装在座体上；
12、优选地，所述快换工具盘与升降模组的输出端通过电磁铁或气动锁紧配合。
13、优选地，执行末端包括螺装执行末端、点胶执行末端、组件夹持盲配末端、电连接器夹持插装末端、定位销夹持插装末端中的一个或多个。
14、优选地，还包括视觉检测单元；
15、视觉检测单元用于对执行末端和物料供料机构上的相应配件进行视觉定位；
16、和/或，视觉检测单元用于对装配完成的产品进行视觉检测。
17、本专利技术中，所提出的复杂电子产品智能装配设备，整体框架上设有装配工位和末端放置位，物料供料机构位于所述装配工位一侧用于存放装配零件；输送机构用于将待装配产品送至装配工位；装配机构包括驱动组件和多个执行末端，多个执行末端位于所述末端放置位上，驱动组件与执行末端连接用于驱动一个执行末端将物料供料机构上的对应零件装配到所述装配工位上的待装配产品上。通过上述优化设计的复杂电子产品智能装配设备，装配机构采用三维驱动组件与多个执行末端相结合的结构形式，实现一个装配单元完成多个装配工序的功能，此外多机构配合工作，可针对性的完成工序时间长、重复性工作量大的装配工序，有效保障了设备的利用效率和产品的装配效率。
18、本专利技术还提出一种复杂电子产品智能装配设备的装配方法，包括下列步骤：
19、s1、通过输送机构将待装配产品送至装配工位；
20、s2、对多个执行末端及物料供料机构上的相应配件进行视觉定位；
21、s3、基于视觉定位的结果，装配机构按照预设工序依次通过取放工序对应的执行末端抓取相应零件在待装配产品上进行装配；
22、s4、通过输送机构将装配后的产品从装配工位移开。
23、优选地，在s3中，在每个工序完成后，通过视觉检测单元对装配完成的产品进行视觉检测。
24、优选地，在s4之前，输送机构根据产品检测完成信号将装配后的产品从装配工位下料。
25、优选地，在s2之前，通过光电传感器检测待装配产品是否送至装配工位。
26、本专利技术中，所提出的复杂电子产品智能装配设备的装配方法，其技术效果与上述装配设备类似，因此不再赘述。
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1.一种复杂电子产品智能装配设备，其特征在于，包括：整体框架(1)、输送机构(3)、装配机构和物料供料机构(5)；
2.根据权利要求1所述的复杂电子产品智能装配设备，其特征在于，输送机构(3)包括输送线，输送线向远离所述装配工位方向延伸，输送线上安装有输送托盘。
3.根据权利要求2所述的复杂电子产品智能装配设备，其特征在于，输送线的前端和后端均设有用于检测输送托盘的光电传感器。
4.根据权利要求1所述的复杂电子产品智能装配设备，其特征在于，所述驱动组件(2)包括两个安装座、两个横向丝杆模组、一个纵向丝杠模组和升降模组；
5.根据权利要求4所述的复杂电子产品智能装配设备，其特征在于，执行末端(4)包括座体和执行组件，座体上设有与驱动组件(2)配合的快换工具盘，执行组件安装在座体上；
6.根据权利要求1所述的复杂电子产品智能装配设备，其特征在于，执行末端(4)包括螺装执行末端、点胶执行末端、组件夹持盲配末端、电连接器夹持插装末端、定位销夹持插装末端中的一个或多个。
7.根据权利要求1所述的复杂电子产品智能装配设备
8.一种根据权利要求1-7任一项所述的复杂电子产品智能装配设备的装配方法，其特征在于，包括下列步骤：
9.根据权利要求8所述的复杂电子产品智能装配方法，其特征在于，在S3中，在每个工序完成后，通过视觉检测单元对装配完成的产品进行视觉检测；
10.根据权利要求7所述的复杂电子产品智能装配方法，其特征在于，在S2之前，通过光电传感器检测待装配产品是否送至装配工位。
...【技术特征摘要】
1.一种复杂电子产品智能装配设备，其特征在于，包括：整体框架(1)、输送机构(3)、装配机构和物料供料机构(5)；
2.根据权利要求1所述的复杂电子产品智能装配设备，其特征在于，输送机构(3)包括输送线，输送线向远离所述装配工位方向延伸，输送线上安装有输送托盘。
3.根据权利要求2所述的复杂电子产品智能装配设备，其特征在于，输送线的前端和后端均设有用于检测输送托盘的光电传感器。
4.根据权利要求1所述的复杂电子产品智能装配设备，其特征在于，所述驱动组件(2)包括两个安装座、两个横向丝杆模组、一个纵向丝杠模组和升降模组；
5.根据权利要求4所述的复杂电子产品智能装配设备，其特征在于，执行末端(4)包括座体和执行组件，座体上设有与驱动组件(2)配合的快换工具盘，...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁京然，陈桥，柳龙华，张源晋，赵广龙，范东勤，翟佳羽，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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