【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接领域，尤其涉及一种用于加工电子元件的回流焊炉。
技术介绍
1、回流焊炉用于使电路板上的元件焊接至电路板。具体地说，回流焊炉具有加热区和冷却区。加热区用于加热电路板，使电路板上的焊膏(例如锡膏)熔化为液态。冷却区用于使液态的焊膏凝固为固态，从而使得焊膏被凝固在电路板上的选定区域，以将电子元件焊接至电路板上。
技术实现思路
1、本申请提供一种回流焊炉，包括：加热区、冷却区、阻隔排气区、流体通道、引流装置、检测装置和调节装置，所述冷却区设置在所述加热区的下游；所述阻隔排气区设置在所述加热区与所述冷却区之间；所述流体通道包括流体通道入口和流体通道出口，所述流体通道的流体通道入口与所述阻隔排气区连通；所述引流装置与所述流体通道连通，并能够引导流体通道中的流体从所述流体通道入口向所述流体通道出口流动；所述检测装置被配置为检测所述引流装置内部中的气体的参数；所述调节装置与所述引流装置连接，能够接收来自检测装置的信号，并根据所接收到的信号调节引流装置内的气体流量。
2、根据以上所述的回流焊炉，所述引流装置为文丘里管。
3、根据以上所述的回流焊炉，所述回流焊炉还包括：控制装置，所述控制装置与所述检测装置通讯连接；其中，所述检测装置被配置为将检测信号发送至所述控制装置，所述控制装置能够接收所述检测装置发出的所述检测信号。
4、根据以上所述的回流焊炉，所述调节装置为流量调节阀。
5、根据以上所述的回流焊炉，所述控制装置与所述调节装置通讯连接，
6、根据以上所述的回流焊炉，所述回流焊炉还包括：净化装置，所述净化装置与所述引流装置连通，所述净化装置能够净化流体通道中的气体中的杂质。
7、根据以上所述的回流焊炉，所述回流焊炉还包括：报警装置，所述报警装置与所述控制装置通讯连接，所述控制装置被配置为能够根据接收到的所述调节装置和所述检测装置发出的信号作出判断，并根据判断结果向报警装置发送信号以发出警报。
8、根据以上所述的回流焊炉，所述检测装置包括压差检测器，用于检测所述引流装置入口的气体的压力与大气的压力差。
9、根据以上所述的回流焊炉，所述流体通道的通道出口设置在所述冷却区的末端，并能够形成气帘；所述回流焊炉的工作气氛为氮气。
10、根据以上所述的回流焊炉，所述净化装置具有工作模式以及保养模式，在所述工作模式下，所述引流装置中的流体流量设置在第一预定范围；在所述保养模式下，所述引流装置中的流体流量设置在第二预定范围，所述第一预定范围大于所述第二预定范围。
11、本申请中的回流焊炉具有加热区，阻隔排气区和冷却区。被加工元件在回流焊炉内部依次通过加热区，阻隔排气区和冷却区。回流焊炉还包括引流装置，以及检测装置和调节装置。其中引流装置能够从阻隔排气区抽出一部分含有杂质气体，以防止过多的杂质污染冷却区。检测装置和调节装置与控制系统连接，检测装置能够检测引流装置中的气体压力，向控制控制系统发送信号，控制系统能够根据接收到的信号调节引流装置中的气体流量。本申请中的引流装置不易发生堵塞。
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1.一种回流焊炉，其特征在于包括：
2.如权利要求1所述的回流焊炉，其特征在于：
3.如权利要求1所述的回流焊炉，其特征在于还包括：
4.如权利要求3所述的回流焊炉，其特征在于：
5.如权利要求4所述的回流焊炉，其特征在于：
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10.如权利要求1所述的回流焊炉，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种回流焊炉，其特征在于包括：
2.如权利要求1所述的回流焊炉，其特征在于：
3.如权利要求1所述的回流焊炉，其特征在于还包括：
4.如权利要求3所述的回流焊炉，其特征在于：
5.如权利要求4所述的回流焊炉，其特征在于：
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈越新，韦德，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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