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环覆盖软膜探头制造技术

技术编号:40587582 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-12 21:47
本发明专利技术公开了一种环覆盖软膜探头,包括软膜探头主体和探头外壳,探头外壳夹持在软膜探头主体表面,软膜探头主体在检测时套设在被检测管道上,软膜探头主体前端的电缆出线与被检测管道轴向平行,软膜探头主体中内置多组压电晶片,软膜探头主体表面设置有软质耐磨保护膜,多组压电晶片和软质耐磨保护膜之间填充有吸声材料。本发明专利技术实现了管道某处单次检测的全覆盖,提高的作业效率,同时避免了该处管道缺陷的漏检。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉无损检测,具体为一种环覆盖软膜探头


技术介绍

1、随着石油天然气工业的蓬勃发展,近年来各类集输、工艺管线大量兴建。在服役过程中,管道受到酸雨、氧气与水、各种腐蚀介质以及微生物的腐蚀或协同腐蚀是一个由来已久的严峻问题。因此,管道缺陷的检出、及时采取防治手段以避免事故的发生,尤为重要。

2、超声波测厚是一种常用又易于实施的管道检测手段,然而在检测人员对管道的某一部位进行检测作业时,需要对管道某一圆周上的划定点位逐一进行检测,费时费力。在作业效率低的同时,缺陷漏检的情况也时有发生。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述问题,提供一种环覆盖软膜探头。本专利技术实现了管道某处单次检测的全覆盖,提高的作业效率,同时避免了该处管道缺陷的漏检。

2、为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:

3、一种环覆盖软膜探头,其特征在于:包括软膜探头主体和探头外壳,探头外壳夹持在软膜探头主体表面,软膜探头主体在检测时套设在被检测管道上,软膜探头主体前端的电缆出线与被检测管道轴向平行,软膜探头主体中内置多组压电晶片,软膜探头主体表面设置有软质耐磨保护膜,多组压电晶片和软质耐磨保护膜之间填充有吸声材料。

4、所述多组压电晶片并联后与换能器连接。

5、所述探头外壳两个环形端面上均匀分布有包胶滚珠轴承,包胶滚珠轴承与软膜探头主体外壁配合,且每个端面的包胶滚珠轴承设置为三个。

6、所述探头外壳由两片呈半环状的开合式夹圈一和开合式夹圈二构成,两片开合式夹圈一端采用铰链连接,另一端采用弹簧卡扣连接。

7、所述开合式夹圈上沿轴向贯通开有滑槽,滑槽中滑动设置有位移滑块。

8、每片开合式夹圈上均匀分布有三个滑槽。

9、所述位移滑块由手持部分和弹簧支撑部分组成,弹簧支撑部分抵在软膜探头主体外壁上,手持部分通过其周围的凹槽限位嵌于滑槽内。

10、所述探头外壳采用不锈钢、钛合金或其他合金材料制造。

11、所述吸声材料为酚醚醇缩水甘油醚、白炭黑和钨粉组成的半固体混合物。

12、所述软质耐磨保护膜为聚氨酯层。

13、采用本专利技术的优点在于:

14、1、本专利技术实现了管道单次检测全覆盖,提高检测作业效率的同时避免了管道被检处缺陷的漏检。

15、2、采用本专利技术对管道某处进行检测时,不用手动运行探头,避免了因检测人员技能水平不一造成的检测误差。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种环覆盖软膜探头,其特征在于:包括软膜探头主体(1)和探头外壳(2),探头外壳(2)夹持在软膜探头主体(1)表面,软膜探头主体(1)在检测时套设在被检测管道上,软膜探头主体前端的电缆出线与被检测管道轴向平行,软膜探头主体(1)中内置多组压电晶片(3),软膜探头主体(1)表面设置有软质耐磨保护膜(4),多组压电晶片(3)和软质耐磨保护膜(4)之间填充有吸声材料(5)。

2.根据权利要求1所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:所述多组压电晶片(3)并联后与换能器连接。

3.根据权利要求2所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:所述探头外壳(2)两个环形端面上均匀分布有包胶滚珠轴承(8),包胶滚珠轴承(8)与软膜探头主体(1)外壁配合,且每个端面的包胶滚珠轴承(8)设置为三个。

4.根据权利要求3所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:所述探头外壳(2)由两片呈半环状的开合式夹圈一(6)和开合式夹圈二(7)构成,两片开合式夹圈(6)一端采用铰链连接,另一端采用弹簧卡扣(9)连接。

5.根据权利要求4所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:所述开合式夹圈(6)上沿轴向贯通开有滑槽(10),滑槽(10)中滑动设置有位移滑块(11)。

6.根据权利要求5所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:每片开合式夹圈(6)上均匀分布有三个滑槽。

7.根据权利要求6所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:所述位移滑块(11)由手持部分和弹簧支撑部分组成,弹簧支撑部分抵在软膜探头主体(1)外壁上,手持部分通过其周围的凹槽限位嵌于滑槽(10)内。

8.根据权利要求7所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:所述探头外壳(2)采用不锈钢、钛合金或其他合金材料制造。

9.根据权利要求8所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:所述吸声材料(5)为酚醚醇缩水甘油醚、白炭黑和钨粉组成的半固体混合物。

10.根据权利要求9所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:所述软质耐磨保护膜(4)为聚氨酯层。

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【技术特征摘要】

1.一种环覆盖软膜探头,其特征在于:包括软膜探头主体(1)和探头外壳(2),探头外壳(2)夹持在软膜探头主体(1)表面,软膜探头主体(1)在检测时套设在被检测管道上,软膜探头主体前端的电缆出线与被检测管道轴向平行,软膜探头主体(1)中内置多组压电晶片(3),软膜探头主体(1)表面设置有软质耐磨保护膜(4),多组压电晶片(3)和软质耐磨保护膜(4)之间填充有吸声材料(5)。

2.根据权利要求1所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:所述多组压电晶片(3)并联后与换能器连接。

3.根据权利要求2所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:所述探头外壳(2)两个环形端面上均匀分布有包胶滚珠轴承(8),包胶滚珠轴承(8)与软膜探头主体(1)外壁配合,且每个端面的包胶滚珠轴承(8)设置为三个。

4.根据权利要求3所述的环覆盖软膜探头,其特征在于:所述探头外壳(2)由两片呈半环状的开合式夹圈一(6)和开合式夹圈二(7)构成,两片开合式夹圈(6)一端采用铰...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴雨晟冯强赵焰峰邓勇刚任建何莎杨云皓冯玥王建明邓伟林廖飞龙孙刚强
申请(专利权)人:中国石油天然气集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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