【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备，尤其涉及一种显示器件的加工方法、显示器件以及电子设备。
技术介绍
1、随着科技的发展，可折叠的显示器件逐渐得到应用，如显示器件可折叠的手机、笔记本等。其中，可折叠的显示器件主要包括发光结构层和封装膜层，其中，封装膜层通常设置于发光结构层上，以防止水和氧气进入发光结构层中而对发光结构层造成影响。
2、在相关技术中，为了提高封装膜层的密封性能，需要将封装膜层制造的较厚，然而，当封装膜层较厚时，导致可折叠的显示器件对折叠半径具有一定的要求，进而导致可折叠的显示器件的折叠性能不佳。
技术实现思路
1、本申请实施例公开了一种显示器件的加工方法、显示器件以及电子设备，以使可折叠的显示器件能够满足小折叠半径的折叠要求，提高了可折叠的显示器件的折叠性能。
2、为了实现上述目的，本申请实施例公开了一种显示器件的加工方法，包括：
3、提供发光结构层；
4、在所述发光结构层上形成第一无机层；
5、对所述第一无机层进行激光退火处理；
6、将有机层形成于所述第一无机层背离所述发光结构层的一面上；
7、在所述有机层背离所述第一无机层的一面上形成第二无机层，其中，所述第一无机层、所述有机层及所述第二无机层共同形成封装膜层。
8、在第一方面可能的实现方式中，所述在所述有机层背离所述第一无机层的一面上形成第二无机层之后，还包括：
9、对所述第二无机层进行激光退火处理。
10
11、通过化学气相沉积的方法在所述发光结构层上形成所述第一无机层。
12、在第一方面可能的实现方式中，所述激光退火处理为单脉冲激光退火处理。
13、在第一方面可能的实现方式中，所述对所述第一无机层进行激光退火处理包括：
14、对所述第一无机层进行至少两次所述单脉冲激光退火处理。
15、在第一方面可能的实现方式中，所述激光的脉冲的退火宽度为d，相邻两个脉冲的退火宽度之间的重叠宽度为d，0um≤d＜d/2。
16、在第一方面可能的实现方式中，所述激光的扫描速度与重复频率之间的比值为x，d/2＜x≤d。
17、在第一方面可能的实现方式中，所述激光的功率为p，0.3w≤p≤2w。
18、在第一方面可能的实现方式中，对所述第一无机层进行激光退火处理时，所述激光的聚焦位置位于所述第一无机层靠近所述激光的一侧。
19、在第一方面可能的实现方式中，所述聚焦位置与所述第一无机层之间的距离为h，0.1mm≤h≤1mm。
20、在第一方面可能的实现方式中，所述激光为平顶型能量分布的激光，和/或，所述激光为矩形光斑或者正多边形光斑的激光。
21、在第一方面可能的实现方式中，所述激光为超快激光。
22、第二方面，本申请还公开了一种显示器件，包括通过第一方面中任一种所述的显示器件的加工方法制得的显示器件。
23、第三方面，本申请还公开了一种电子设备，包括第二方面所述的显示器件。
24、与现有技术相比，本申请至少具有以下有益效果：
25、在本申请中，首先提供一个发光结构层，以使显示器件能够发出光线，使得显示器件能够显示出图像，该发光结构层可包括基板和设置在基板上的发光二极管。在发光结构层上形成第一无机层，以形成对空气中的水汽和氧气具有一定的隔绝作用的第一隔离层，减小了水汽和氧气对发光结构层的影响。通过对沉积在发光结构层的第一无机层进行激光退火处理，以对第一无机层的晶粒进行细化，消除第一无机层的组织缺陷，使得第一无机层的致密性能够提高，从而能够提高第一无机层对水汽和氧气的隔绝性能，进而能够使得第一无机层在厚度较薄的情况下，依然能够具有较好的对水汽和氧气的隔绝性能，可使得显示器件的厚度较薄，在折叠时可以具有较小的折叠半径，从而提高了显示器件的折叠性能。
26、并且，激光退火可仅对第一无机层进行退火处理，所产生的热量易于控制，即可仅使得第一无机层的温度达到退火处理的要求，而发光结构层的温度升高的较小、且小于发光结构层的烧蚀阈值温度，可有效防止在退火处理中因温度的升高而对发光结构层造成影响。而将有机层形成于第一无机层背离发光结构层的一面上时，能够形成一个固态的聚合物膜层，使得有机层背离第一无机层的一面上还可继续沉积第二无基层，进而使得第一无机层、有机层及第二无机层共同形成封装膜层，以对水汽和氧气形成第二层隔离层，以对水汽和氧气进一步进行隔绝，使得显示器件对水汽和氧气的隔绝性能更好，从而能够使得显示器件在保证对水汽和氧气具有较好的隔绝效果的情况下，显示器件的厚度可较薄，提高了显示器件的折叠性能。
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1.一种显示器件的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述在所述有机层背离所述第一无机层的一面上形成第二无机层之后，还包括：
3.根据权利要求1所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述在所述发光结构层上形成第一无机层，包括：
4.根据权利要求1所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述激光退火处理为单脉冲激光退火处理。
5.根据权利要求4所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述对所述第一无机层进行激光退火处理包括：
6.根据权利要求4所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述激光的脉冲的退火宽度为D，相邻两个脉冲的退火宽度之间的重叠宽度为d，0um≤d＜D/2。
7.根据权利要求5所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述激光的扫描速度与重复频率之间的比值为x，D/2＜x≤D。
8.根据权利要求5所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述激光的功率为P，0.3W≤P≤2W。
9.根据权利要求1-8任一项所述的显示器件的加工方法，其特
10.根据权利要求9所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述聚焦位置与所述第一无机层之间的距离为h，0.1mm≤h≤1mm。
11.根据权利要求1-8任一项所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述激光为平顶型能量分布的激光，和/或，所述激光为矩形光斑或者正多边形光斑的激光。
12.根据权利要求1-8任一项所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述激光为超快激光。
13.一种显示器件，其特征在于，包括通过权利要求1-12任一项所述的显示器件的加工方法制得的显示器件。
14.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求13所述的显示器件。
...【技术特征摘要】
1.一种显示器件的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述在所述有机层背离所述第一无机层的一面上形成第二无机层之后，还包括：
3.根据权利要求1所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述在所述发光结构层上形成第一无机层，包括：
4.根据权利要求1所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述激光退火处理为单脉冲激光退火处理。
5.根据权利要求4所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述对所述第一无机层进行激光退火处理包括：
6.根据权利要求4所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述激光的脉冲的退火宽度为d，相邻两个脉冲的退火宽度之间的重叠宽度为d，0um≤d＜d/2。
7.根据权利要求5所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述激光的扫描速度与重复频率之间的比值为x，d/2＜x≤d。
8.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭光耀，付建锋，尚春莉，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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