【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电检测，尤其涉及一种闪烁体封装结构和探测器。
技术介绍
1、fpxd平板探测包括直接型和间接型两种，直接型主要是非晶硒类型探测器，可以直接将x光转化为电信号；间接型主要为非晶硅+闪烁体结构，闪烁体是一类吸收高能粒子或射线后能够发光的材料，常用的为碘化铯晶体，工作原理为：a:入射的x射线图像经碘化铯闪烁晶体转换为可见光图像；b：可见光图像由下一层的非晶硅光电二极管阵列转换为电荷图像；c：对电荷信号逐行取出，转换为数字信号，再传送至计算机，从而形成x射线数字图像。
2、对于间接型探测器，在大多数的应用场景中，探测器的灵敏度越高越好，这样就可以用较低的剂量得到所需要的图像。但是在某些应用场景中，灵敏度并不是越高越好，例如乳腺探测器的应用，乳腺探测器由于应用场景的要求，照射部位均为软组织，所使用的射线为软射线，本身剂量就较常规普通探测器低，若想达到较高的信噪比，在基底噪声无法减小的前提下，就需要降低探测器的灵敏度来实现更大的动态范围，以此提升图像质量。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种闪烁体封装结构和探测器，解决灵敏度高应用受限的问题。
2、为了达到上述目的，本技术实施例采用的技术方案是：一种闪烁体封装结构，包括基板，和设置于所述基板的第一表面的闪烁体，所述闪烁体被配置为将x射线转换为可见光，所述闪烁体外部包覆有封装层，
3、所述基板的所述第一表面具有与所述闪烁体连接的主体区，以及围设于所述主体区的四周的边缘区，沿第一方
4、所述封装层包括位于所述闪烁体远离所述基板的一侧的防水保护层，以及位于所述防水保护层远离所述闪烁体的一侧的吸光层；
5、在所述第一方向上，所述防水保护层在所述基板上的正投影包括完全覆盖所述主体区的第一部分和与所述第一部分相邻的第二部分，所述第二部分至少覆盖部分所述第二区域；
6、在所述第一方向上，所述吸光层在所述基板上的正投影包括完全覆盖所述主体区的第三部分和与所述第三部分相邻的第四部分，所述第四部分至少覆盖部分所述第二区域，所述第二部分在所述基板上的正投影的面积大于或等于所述第四部分在所述基板上的正投影的面积。
7、可选的，所述防水保护层包括聚对二甲苯膜层。
8、可选的，所述基板包括与所述第二区域相邻的第一侧壁，所述第二部分包括位于所述第一表面的第一子部分，以及由所述第一子部分向远离所述第一部分的方向延伸形成的第二子部分，所述第二子部分在所述基板上的正投影至少覆盖部分所述第一侧壁。
9、可选的，所述基板包括与所述第二区域相邻的第一侧壁，且所述基板包括与所述第一表面相对设置的第二表面；
10、所述第二子部分在所述基板上的正投影完全覆盖所述第一侧壁，所述第二部分还包括由所述第二子部分延伸并弯折形成的第三子部分，所述第三子部分在所述基板上的正投影覆盖部分所述第二表面。
11、可选的，所述第二表面包括与所述绑定区相对设置的第三区域；
12、所述绑定区位于所述第一部分在所述基板上的正投影之外的区域，所述第三区域位于所述第三部分在所述基板上的正投影之外的区域。
13、可选的，所述第四部分的面积小于或等于所述第二区域的面积，且在所述第一方向上，所述第四部分的长度与所述第二区域的长度的差值小于或等于0.2mm。
14、可选的，所述吸光层在所述第一表面上的正投影位于所述聚对二甲苯膜层在所述第一表面上的正投影之内。
15、可选的，所述吸光层包括与所述闪烁体连接的黑色膜层，所述黑色膜层反射可见光的反射率小于5％。
16、可选的，所述吸光层还包括位于所述黑色膜层远离所述基板的一侧的碳纳米涂层。
17、可选的，所述封装层还包括位于所述碳纳米涂层远离所述基板的一侧的金属膜层。
18、可选的，所述封装层还包括位于所述金属膜层远离所述基板的一侧的pet保护膜层。
19、可选的，还包括封装胶，所述封装胶包覆于所述封装层靠近所述第二区域的一侧，以及包覆于所述基板靠近所述第二区域一侧的第一侧壁的外部。
20、可选的，所述聚对二甲苯膜层的厚度为10-30um。
21、可选的，所述封装层的厚度为100-200um。
22、本技术实施例还提供一种探测器，包括上述的闪烁体封装结构，还包括设置于所述基板和所述闪烁体之间的功能电路模块，所述功能电路模块用于将所述可见光转换为电信号并输出。
23、本技术的有益效果是：本技术闪烁体封装结构的封装层中设置吸光层，减少可见光的利用率，降低探测器的灵敏度，使探测器可以响应的剂量范围更大，提升探测器的动态范围。
24、本技术闪烁体封装结构的封装层中设置了防水保护层，且在所述第一方向上，所述防水保护层在所述基板上的正投影包括完全覆盖所述主体区的第一部分和与所述第一部分相邻的第二部分，所述吸光层在所述基板上的正投影包括完全覆盖所述主体区的第三部分和与所述第三部分相邻的第四部分，所述第二部分在所述基板上的正投影的面积大于或等于所述第四部分在所述基板上的正投影的面积。这样可以改善封装层封装距离小而容易发生剥离的问题，提高csi封装的防水防潮性能，实现更窄的边框。
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1.一种闪烁体封装结构，包括基板，和设置于所述基板的第一表面的闪烁体，所述闪烁体被配置为将X射线转换为可见光，所述闪烁体外部包覆有封装层，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述防水保护层包括聚对二甲苯膜层。
3.根据权利要求1所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述基板包括与所述第二区域相邻的第一侧壁，所述第二部分包括位于所述第一表面的第一子部分，以及由所述第一子部分向远离所述第一部分的方向延伸形成的第二子部分，所述第二子部分在所述基板上的正投影至少覆盖部分所述第一侧壁。
4.根据权利要求3所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述基板包括与所述第二区域相邻的第一侧壁，且所述基板包括与所述第一表面相对设置的第二表面；
5.根据权利要求4所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述第二表面包括与所述绑定区相对设置的第三区域；
6.根据权利要求3或4所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述第四部分的面积小于或等于所述第二区域的面积，且在所述第一方向上，所述第四部分的长度与所述第二区域的长度的差值小于或等于0
7.根据权利要求2所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述吸光层在所述第一表面上的正投影位于所述聚对二甲苯膜层在所述第一表面上的正投影之内。
8.根据权利要求1所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述吸光层包括与所述闪烁体连接的黑色膜层，所述黑色膜层反射可见光的反射率小于5％。
9.根据权利要求8所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述吸光层还包括位于所述黑色膜层远离所述基板的一侧的碳纳米涂层。
10.根据权利要求9所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述封装层还包括位于所述碳纳米涂层远离所述基板的一侧的金属膜层。
11.根据权利要求10所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述封装层还包括位于所述金属膜层远离所述基板的一侧的PET保护膜层。
12.根据权利要求1所述的闪烁体封装结构，其特征在于，还包括封装胶，所述封装胶包覆于所述封装层靠近所述第二区域的一侧，以及包覆于所述基板靠近所述第二区域一侧的第一侧壁的外部。
13.根据权利要求2所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述聚对二甲苯膜层的厚度为10-30um。
14.根据权利要求1所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述封装层的厚度为100-200um。
15.一种探测器，其特征在于，包括权利要求1-14任一项所述的闪烁体封装结构，还包括设置于所述基板和所述闪烁体之间的功能电路模块，所述功能电路模块用于将所述可见光转换为电信号并输出。
...【技术特征摘要】
1.一种闪烁体封装结构，包括基板，和设置于所述基板的第一表面的闪烁体，所述闪烁体被配置为将x射线转换为可见光，所述闪烁体外部包覆有封装层，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述防水保护层包括聚对二甲苯膜层。
3.根据权利要求1所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述基板包括与所述第二区域相邻的第一侧壁，所述第二部分包括位于所述第一表面的第一子部分，以及由所述第一子部分向远离所述第一部分的方向延伸形成的第二子部分，所述第二子部分在所述基板上的正投影至少覆盖部分所述第一侧壁。
4.根据权利要求3所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述基板包括与所述第二区域相邻的第一侧壁，且所述基板包括与所述第一表面相对设置的第二表面；
5.根据权利要求4所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述第二表面包括与所述绑定区相对设置的第三区域；
6.根据权利要求3或4所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述第四部分的面积小于或等于所述第二区域的面积，且在所述第一方向上，所述第四部分的长度与所述第二区域的长度的差值小于或等于0.2mm。
7.根据权利要求2所述的闪烁体封装结构，其特征在于，所述吸光层在所述第一表面上的正投影位于所述聚对二甲苯膜层在所述第一表面上的正投影之...
【专利技术属性】
技术研发人员：李金钰，杨祎凡，庞凤春，张冠，侯学成，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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