【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子设备,具体涉及一种电路板组件及电子设备。
技术介绍
1、随着电子产业的高速发展,小型化、低成本与高可靠性成为电子设备的主流趋势,厚度薄、可弯折的柔性电路板(flexible printed circuit,fpc)在电子设备中得到了广泛的应用。通常的,柔性电路板上连接有连接器,以通过连接器将柔性连接板连接在其他电路板或者电子部件上。
2、现有技术中,为了减少柔性电路板占据的空间,通常会将多层柔性电路板进行叠合。然而,叠合后的柔性电路板厚度增加,这将导致柔性电路板的硬度增加。当柔性电路板进行弯折时,与柔性电路板连接的连接器很容易发生起翘,从而影响连接器的连接可靠性。
技术实现思路
1、本申请旨在提供一种电路板组件及电子设备,以解决现有的柔性电路板进行弯折时,与柔性电路板连接的连接器发生起翘的问题。
2、为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
3、第一方面,本申请公开了一种电路板组件,所述电路板组件包括:柔性电路板、连接器以及用于与电子设备本体固定连接的安装板;
4、所述柔性电路板包括背离设置的第一侧和第二侧,所述连接器连接于所述第一侧;
5、所述柔性电路板在所述第二侧与所述连接器相对的位置设置有补强板;
6、所述补强板与所述安装板中的一者设置有凸起部,另一者设置有与所述凸起部适配的凹陷部。
7、第二方面,本申请还公开了一种电子设备,所述电子设备包括:
8、设备本体,所述设
9、以及上述任一项所述的电路板组件,所述电路板组件的所述安装板固定连接于所述壳体。
10、在本申请实施例中,由于电路板组件包括:柔性电路板、连接器以及用于与电子设备本体固定连接的安装板;所述柔性电路板包括背离设置的第一侧和第二侧,所述连接器连接于所述第一侧;所述柔性电路板在所述第二侧与所述连接器相对的位置设置有补强板;所述补强板与所述安装板中的一者设置有凸起部,另一者设置有与所述凸起部适配的凹陷部。所述凸起部和所述凹陷部的相互嵌合,可以对补强板进行限位,以防止与柔性电路板连接的连接器发生起翘,进而可以提高连接器的连接可靠性。
11、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
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1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:柔性电路板(1)、连接器(2)以及用于与电子设备本体固定连接的安装板(4);
2.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述补强板(3)上设置有所述凸起部(31),所述凸起部(31)从所述补强板(3)的边缘处朝向远离所述补强板(3)中心的方向凸起。
3.根据权利要求2所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凸起部(31)设置于所述补强板(3)的两侧边缘。
4.根据权利要求2所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凸起部(31)与所述补强板(3)为一体成型结构。
5.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凸起部(31)与所述凹陷部(41)之间具有配合间隙,所述配合间隙小于0.05毫米。
6.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凹陷部(41)的凹陷方向为第一方向,沿所述第一方向,所述凹陷部(41)包括依次设置的第一槽段(411)和第二槽段(412),且所述第一槽段(411)靠近所述凹陷部(41)的开口;
7.根据权利要求6所述
8.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凹陷部(41)包括内壁(414),所述内壁(414)设置有限位凸块(415),所述限位凸块(415)与所述凸起部(31)抵接,以限制所述凸起部(31)从所述凹陷部(41)脱离。
9.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述安装板(4)上还设置有安装槽(43);
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
...【技术特征摘要】
1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:柔性电路板(1)、连接器(2)以及用于与电子设备本体固定连接的安装板(4);
2.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述补强板(3)上设置有所述凸起部(31),所述凸起部(31)从所述补强板(3)的边缘处朝向远离所述补强板(3)中心的方向凸起。
3.根据权利要求2所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凸起部(31)设置于所述补强板(3)的两侧边缘。
4.根据权利要求2所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凸起部(31)与所述补强板(3)为一体成型结构。
5.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征在于,所述凸起部(31)与所述凹陷部(41)之间具有配合间隙,所述配合间隙小于0.05毫米。
6.根据权利要求1所述的一种电路板组件,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙高洋,陈伟,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:新型
国别省市:
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