【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种氧化物复合粒子及其制造方法以及树脂组合物。
技术介绍
1、近年来，伴随通信领域的信息通信量的增加，在电子设备、通信设备等中高频带的活用变得广泛，关于用于高频带用的器件的材料，要求介电常数和介电损耗角正切低。另外，相关的电子材料和部件的小型化、高集成化也发展，不断要求进一步的散热性。
2、作为高频带的陶瓷材料，二氧化硅(sio2)的介电常数小(3.7)，且品质系数指标qf(将介电损耗角正切的倒数与测定频率相乘而得的值)约为12万，有望作为具有低介电常数且低介电损耗角正切的填料的材料。另外，为了容易在树脂中配合，填料形状越接近球形越优选。球状二氧化硅能够容易地合成(例如专利文献1)，已在很多用途中使用。因此，期待在高频带的电介质器件等中也被广泛使用。
3、然而，上述球状二氧化硅一般是非晶的，热导率低至1w/m·k左右，填充了球状二氧化硅的树脂组合物有时散热性不充分。为了提高热导率，考虑使球状二氧化硅从非晶结晶化为石英、方石英等。例如在专利文献2、3中提出了通过对非晶球状二氧化硅进行热处理，从而结晶化为石英、方石英。另一方面，专利文献4中公开了具有由使用气相二氧化硅而形成的氧化铝系陶瓷构成的被膜的二氧化硅粉末。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开昭58－138740号公报
7、专利文献2：日本专利第6207753号公报
8、专利文献3：国时公开第2018/186308号
9、专利文献4：日本特开平10
技术实现思路
1、但是，包含方石英、氧化铝的氧化物复合粒子在与树脂混合而制备树脂组合物的情况下，有时该树脂组合物的粘度高且成型性低。另外，该树脂组合物有时介电常数和介电损耗角正切高。因此，期望开发一种在与树脂混合的情况下树脂组合物的粘度低且介电常数和介电损耗角正切低的氧化物复合粒子。
2、本专利技术的目的在于提供一种与树脂混合而得到的树脂组合物具有低粘度，且显示低介电常数和介电损耗角正切的氧化物复合粒子及其制造方法以及该树脂组合物。
3、本专利技术包括以下的实施方式。
4、[1]一种氧化物复合粒子，包含二氧化硅和铝的氧化物(单一氧化物或复合氧化物或者这两者)，
5、上述氧化物复合粒子包含50质量％以上的α－方石英的结晶相、小于5质量％的α－氧化铝的结晶相以及10质量％以下的莫来石的结晶相，
6、通过x射线光电子能谱法检测出的铝相对于硅的元素比率(铝/硅)为0.01～5.0。
7、[2]根据[1]所述的氧化物复合粒子，其中，上述氧化物复合粒子中包含的铝的铝单一氧化物(al2o3)换算含有率为0.01～15质量％。
8、[3]根据[1]或[2]所述的氧化物复合粒子，其中，上述氧化物复合粒子的平均粒径为0.5～50μm。
9、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的氧化物复合粒子，其中，上述氧化物复合粒子包含0.1～10质量％的莫来石的结晶相。
10、[5]一种氧化物复合粒子的制造方法，是制造[1]～[4]中任一项所述的氧化物复合粒子的方法，包括如下工序：
11、将平均粒径为0.5～10μm的二氧化硅粒子与氧化铝粒子混合而得到混合物的工序，以及
12、将上述混合物在1300～1700℃加热2～8小时的工序。
13、[6]根据[5]所述的氧化物复合粒子的制造方法，其中，得到上述混合物的工序是使用转动流动层装置向上述二氧化硅粒子飞舞的气流中喷雾包含上述氧化铝粒子的氧化铝浆料，形成具有在上述二氧化硅粒子的表面附着有上述氧化铝粒子的核壳结构的粒子的工序。
14、[7]一种树脂组合物，包含[1]～[4]中任一项所述的氧化物复合粒子和树脂。
15、[8]根据[7]所述的树脂组合物，其中，上述树脂组合物中的上述氧化物复合粒子的含有率为20～80质量％。
16、[9]根据[7]或[8]所述的树脂组合物，其是高频基板用的树脂组合物。
17、根据本专利技术，能够提供一种与树脂混合而得到的树脂组合物具有低粘度，且显示低介电常数和介电损耗角正切的氧化物复合粒子及其制造方法以及该树脂组合物。
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1.一种氧化物复合粒子，包含二氧化硅和铝的氧化物，所述铝的氧化物为单一氧化物或复合氧化物或者这两者，
2.根据权利要求1所述的氧化物复合粒子，其中，所述氧化物复合粒子中包含的铝的铝单一氧化物即Al2O3换算含有率为0.01～15质量％。
3.根据权利要求1或2所述的氧化物复合粒子，其中，所述氧化物复合粒子的平均粒径为0.5～50μm。
4.根据权利要求1或2所述的氧化物复合粒子，其中，所述氧化物复合粒子包含0.1～10质量％的莫来石的结晶相。
5.一种氧化物复合粒子的制造方法，是制造权利要求1或2所述的氧化物复合粒子的方法，包括如下工序：
6.根据权利要求5所述的氧化物复合粒子的制造方法，其中，得到所述混合物的工序是使用转动流动层装置向所述二氧化硅粒子飞舞的气流中喷雾包含所述氧化铝粒子的氧化铝浆料，形成具有在所述二氧化硅粒子的表面附着有所述氧化铝粒子的核壳结构的粒子的工序。
7.一种树脂组合物，包含权利要求1或2所述的氧化物复合粒子和树脂。
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物
9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其是高频基板用的树脂组合物。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种氧化物复合粒子，包含二氧化硅和铝的氧化物，所述铝的氧化物为单一氧化物或复合氧化物或者这两者，
2.根据权利要求1所述的氧化物复合粒子，其中，所述氧化物复合粒子中包含的铝的铝单一氧化物即al2o3换算含有率为0.01～15质量％。
3.根据权利要求1或2所述的氧化物复合粒子，其中，所述氧化物复合粒子的平均粒径为0.5～50μm。
4.根据权利要求1或2所述的氧化物复合粒子，其中，所述氧化物复合粒子包含0.1～10质量％的莫来石的结晶相。
5.一种氧化物复合粒子的制造方法，是制造权利要求1或2所述的氧化物...
【专利技术属性】
技术研发人员：恒吉俊彦，深泽元晴，冈部拓人，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：
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