【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件制造，特别是涉及一种可焊接的接地端子及其制备方法。
技术介绍
1、smt称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。通常，可焊接的电接触端子必须具有高导电率和优异的弹性，并必须耐受焊接温度。
2、目前，pcb上的接地端子有多个种类，一种是用铜弹片，可自动焊接电路板，但存在耐久性差、易腐蚀、氧化、易变形断裂和脱落等问题；另一种是传统的导电泡棉，存在耐热性差、易脱落、不能自动焊接电路板，需要人工组装等缺点，还有一种是接地弹性端子，包括导电膜和内部弹性体；导电膜为pi薄膜表面上进行电镀而形成的金属层；导电膜包裹在硅橡胶或者聚氨酯外部，可以进行自动贴片焊接电路板。目前包覆型导电体在制备时，一般由单表面镀铜镀锡金属层的聚酰亚胺薄膜包覆高弹性硅橡胶，使用高粘性的粘合胶通过包覆生产工艺制备而成，但存在一些缺点，如聚酰亚胺薄膜材料包裹硅橡胶时使用了胶粘剂，目前用的是热包裹的加工方式，成本增加；硅橡胶本体的中空较大，影响了稳定性和强度，而且自动运行中一旦受到挤压，其在压力作用下会发生变形并倾斜，干涉和影响其他元器件，而且，硅橡胶受压变形一般是侧面凹进，不利于焊接，而且容易断裂，造成导电性明显下降。因此硅橡胶本体的结构也非常重要。有研究将硅橡胶中空的位置置于上部分，因此稳定整体结构，但效果不佳。胶粘剂的使用也影响了耐高温性能，特别是在smt自动贴焊过程中，回流焊的高温高达2
技术实现思路
1、针对上述问题，本申请的专利技术人进行了深入的研究，成功地开发出一种可焊接的接地端子，既耐高温能用于smt工艺自动贴片焊接到电路板上，又能在长期使用中保持焊接、阻燃、不变形，从而保持接地保护所需的导电性。
2、本专利技术的可焊接的接地端子，其特殊之处在于，所述接地端子包括阻燃型硅橡胶、耐高温胶粘剂、聚酰亚胺薄膜和导电膜；其中所述阻燃型硅橡胶的结构为中空管状，且中空内有波纹支撑结构；所述阻燃型硅橡胶的成分按重量份计为硅橡胶70-85份，阻燃剂20-35份，羟基硅油5-10份，其中阻燃剂为聚磷酸三聚氰胺阻燃剂；所述耐高温胶粘剂为耐高温环氧树脂胶，且胶层厚度为0.1-0.2mm。
3、进一步地，所述中空管状的横截面为矩形或拱形，沿长度方向的顶面和底面为平面，底面为焊接面；侧面为凸面，凸面的弧度为π/9～π/6。
4、进一步地，所述中空管状的底面具有至少一个凹槽。
5、进一步地，所述波纹支撑结构为单层多波纹，波纹的波峰和波谷分别结合于中空顶面和底面，波纹数为4-8。
6、进一步地，所述导电膜为金属膜，包括金、银、铜、镍、锡中的一种。
7、本专利技术还提供了一种可焊接的接地端子的制备方法，其特殊之处在于，所述制备方法包括以下步骤：
8、s1.硅橡胶、阻燃剂及羟基硅油经过搅拌、混炼、挤出成中空管状长条；
9、s2.在聚酰亚胺薄膜的外表面上镀导电膜；
10、s3.在聚酰亚胺薄膜的内表面上涂耐高温胶粘剂；
11、s4.长条的阻燃型硅橡胶外部包裹在聚酰亚胺薄膜的内表面进行胶合；
12、s5.熟化处理：升温至50-60℃, 保温2-3小时，然后室温静置20-24小时；
13、s6.按接地端子成品长度进行切割；
14、s7.将成品进行载带包装。
15、进一步地，s1步骤中，搅拌时间60-90min，搅拌速率200-300r/min，搅拌温度40-55℃；混炼时间20-35min，混炼温度50-70℃；挤出温度40-60℃。
16、进一步地，s1步骤中，中空管状的横截面为矩形或拱形，沿长度方向的顶面和底面为平面，底面为焊接面；侧面为凸面，凸面的弧度为π/9～π/6。
17、进一步地，si步骤中，中空管状的底面具有至少一个凹槽。
18、进一步地，s1步骤中，波纹支撑结构为单层多波纹，波纹的波峰和波谷分别结合于中空顶面和底面，波纹数为4-8。
19、接地弹性端子通常是中空管状，弹性体的中空结构有助于增加弹性，但对于弹性体的强度有不利影响，而中空管状的四壁又比较薄，在自动贴焊过程中，以及电器后续使用中，中空结构易变形。因此只采用一个中空结构显然是无法解决这类问题。本专利技术的接地端子的中空是波纹支撑结构，通过中间的波纹支撑了顶面和底面。这种波纹支撑结构在不影响弹性的情况下，增加了结构的稳定性，长期使用也不会发生顶面和底面错位或整体变形。本专利技术还优化了接地端子的侧面形状，将侧面制成了轻微的凸形，这样在经受压力的时候，硅橡胶侧面不会凹进去而容易发生断裂。但侧面的凸面弧度不能太大，大量测试发现弧度在π/9～π/6之间，既能保护侧面不至内凹，又能保持侧面回弹，而不会向外折断。
20、本专利技术的有益效果还体现在由于结构稳定而对导电膜的积极作用。导电膜是金属膜，不可避免地受到折叠、冲击的影响而裂开，失去接地保护所需的导电性。因此顶面和底面的平面以及凸起的侧面，为金属膜提供了很好的附着平台，不易受到焊接工艺和使用过程的损伤而开裂。
21、本专利技术的有益效果还包括采用了耐高温环氧树脂胶，保证了接地端子在回流焊中的高温使用下聚酰亚胺膜与阻燃型硅橡胶不分离。而且，聚酰亚胺膜包裹硅橡胶后，胶合过程熟化温度较低，加热时间短，主要是室温固化。本专利技术的有益效果还包括优化了硅橡胶阻燃剂的使用，经测试聚磷酸三聚氰胺是优选的阻燃剂，其用量优选以重量份计为硅橡胶的23～50%。
22、本专利技术的接地端子在一个实施例中底面具有凹槽，这是考虑到焊接中阻燃型硅橡胶的膨胀以及焊料的溢出，在凹槽处也形成焊接从而增加整体焊接的强度。本专利技术的可焊接的接地端子采用载带包装，在smt组装工艺中，可在电路板上实现自动化快速组装。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可焊接的接地端子，其特征在于，所述接地端子包括阻燃型硅橡胶、耐高温胶粘剂、聚酰亚胺薄膜和导电膜；其中所述阻燃型硅橡胶的结构为中空管状，且中空内有波纹支撑结构；所述阻燃型硅橡胶的成分按重量份计为硅橡胶70-85份，阻燃剂20-35份，羟基硅油5-10份，其中阻燃剂为聚磷酸三聚氰胺阻燃剂；所述耐高温胶粘剂为耐高温环氧树脂胶，且胶层厚度为0.1-0.2mm。
2.根据权利要求1所述的一种可焊接的接地端子，其特征在于，所述中空管状横截面为矩形或拱形，沿长度方向的顶面和底面为平面，底面为焊接面；侧面为凸面，凸面的弧度为π/9～π/6。
3.根据权利要求2所述的一种可焊接的接地端子，其特征在于，中空管状的底面具有至少一个凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种可焊接的接地端子，其特征在于，所述波纹支撑结构为单层多波纹，波纹的波峰和波谷分别结合于中空顶面和底面，波纹数为4-8。
5.根据权利要求1所述的一种可焊接的接地端子，其特征在于，所述导电膜为金属膜，包括金、银、铜、镍、锡中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种可焊接的接地端
7.根据权利要求6所述的一种可焊接的接地端子的制备方法，其特征在于，S1步骤中，搅拌时间60-90min，搅拌速率200-300r/min，搅拌温度40-55℃；混炼时间20-35min，混炼温度50-70℃；挤出温度40-60℃。
8.根据权利要求6所述的一种可焊接的接地端子的制备方法，其特征在于，S1步骤中，中空管状的横截面为矩形或拱形，沿长度方向的顶面和底面为平面，底面为焊接面；侧面为凸面，凸面的弧度为π/9～π/6。
9.根据权利要求8所述的一种可焊接的接地端子，其特征在于，中空管状的底面具有至少一个凹槽。
10.根据权利要求6所述的一种可焊接的接地端子的制备方法，其特征在于，S1步骤中，波纹支撑结构为单层多波纹，波纹的波峰和波谷分别结合于中空顶面和底面，波纹数为4-8。
...【技术特征摘要】
1.一种可焊接的接地端子，其特征在于，所述接地端子包括阻燃型硅橡胶、耐高温胶粘剂、聚酰亚胺薄膜和导电膜；其中所述阻燃型硅橡胶的结构为中空管状，且中空内有波纹支撑结构；所述阻燃型硅橡胶的成分按重量份计为硅橡胶70-85份，阻燃剂20-35份，羟基硅油5-10份，其中阻燃剂为聚磷酸三聚氰胺阻燃剂；所述耐高温胶粘剂为耐高温环氧树脂胶，且胶层厚度为0.1-0.2mm。
2.根据权利要求1所述的一种可焊接的接地端子，其特征在于，所述中空管状横截面为矩形或拱形，沿长度方向的顶面和底面为平面，底面为焊接面；侧面为凸面，凸面的弧度为π/9～π/6。
3.根据权利要求2所述的一种可焊接的接地端子，其特征在于，中空管状的底面具有至少一个凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种可焊接的接地端子，其特征在于，所述波纹支撑结构为单层多波纹，波纹的波峰和波谷分别结合于中空顶面和底面，波纹数为4-8。
5.根据权利要求1所述的一种可焊接的接地端子，其特征在于，所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴友余，
申请(专利权)人：苏州唐东电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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