【技术实现步骤摘要】
本专利技术的示例性实施方式涉及一种基板处理装置。
技术介绍
1、基板处理装置有时会具备能够控制载置于其上的基板的温度的基板支撑台。日本特开2016-12593号公报中记载的基板处理装置通过向基板支撑台供给调整为第1温度的传热介质和调整为比第1温度高的第2温度的传热介质来控制基板的温度。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种提高基板的温度分布的均匀性的技术。
2、在一个示例性实施方式中，提供一种基板处理装置。基板处理装置具备处理腔室、基板支撑台、第1供给管、第2供给管、第1隔壁、第2隔壁、第1回收管、第2回收管、压电元件、第1热电元件及驱动电路。基板支撑台设置于处理腔室内。基板支撑台包括上表面及下表面。上表面支撑载置于其上的基板。下表面为上表面的相反侧的面。基板支撑台提供第1凹部及第2凹部。第1凹部及第2凹部在下方开口。第1供给管包括第1喷嘴。第1喷嘴在第1凹部内朝向上方开口。第1供给管构成为向第1凹部供给传热介质。第2供给管包括第2喷嘴。第2喷嘴在第2凹部内朝向上方开口。第2供给管构成为向第2凹部供给传热介质。第1隔壁与基板支撑台一并形成第1空间。第1空间包括第1凹部。第2隔壁与基板支撑台一并形成第2空间。第2空间包括第2凹部。第1回收管构成为从第1空间回收传热介质。第2回收管构成为从第2空间回收传热介质。压电元件配置于第2喷嘴的开口的周围以根据施加于其的电压来减小该第2喷嘴的开口的截面积。第1热电元件配置于第1回收管与第2回收管之间以生成对应于第1回收管内的传热介质与
3、根据一个示例性实施方式，提供一种提高基板的温度分布的均匀性的技术。
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1.一种基板处理装置，其具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其还具备循环装置，
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其还具备循环装置，
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求3所述的基...
【专利技术属性】
技术研发人员：浅原玄德，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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