电子器件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子器件及其制造方法，所述电子器件具备：布线基板，具有安装面；多个电子零件，安装于上述安装面上；接地电极，包围上述多个电子零件中的至少1个；绝缘性保护层，包覆上述至少1个电子零件；电磁波屏蔽层形成用油墨的固化物即电磁波屏蔽层，包覆上述绝缘性保护层并且与上述接地电极电连接；及绝缘性隔壁，沿着接地电极的外侧的边缘设置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种电子器件及其制造方法。

技术介绍

1、以往，对具有在布线基板上安装有电子零件的结构的电子器件(有时也称为“电子元件”、“印刷基板”、“电路模块”等)进行了研究。

2、例如在日本特开2019-91866号公报中，作为具有充分的电磁波屏蔽效果且容易去除来自电子零件的发热并能够使电子元件薄型化的电子元件的制造方法，公开有以下制造方法。

3、日本特开2019-91866号公报中公开的电子元件的制造方法中，所述电子元件具有：

4、电子基板，具备具有安装面的布线基板及安装于上述布线基板的上述安装面上的多个电子零件；

5、绝缘性保护层，设置于上述电子基板上且包含上述电子零件；

6、电磁波屏蔽层，设置于上述绝缘性保护层上且包含所述电子零件；及

7、接地部，与上述电磁波屏蔽层接触而接地电磁波屏蔽层，

8、所述电子元件的制造方法包括：

9、第1工序，由绝缘性材料形成上述绝缘性保护层；及

10、第2工序，在上述绝缘性保护层上由导电性材料形成上述电磁波屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子器件，其具备：

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子器件，其中，

7.一种电子器件的制造方法，其包括：

8.根据权利要求7所述的电子器件的制造方法，其中，

9.根据权利要求8所述的电子器件的制造方法，其中，

10.根据权利要求8或9所述的电子器件的制造方法，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子器件，其具备：

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件，其中，

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井勇介，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：