System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种薄膜晶体管背板制造技术_技高网

一种薄膜晶体管背板制造技术

技术编号:40579132 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-06 17:21
本发明专利技术公开了一种薄膜晶体管背板,包括:薄膜晶体管背板本体、像素阵列模块、芯片模块、柔性电路接口模块以及薄膜晶体管背板的背板走线;柔性电路接口模块通过背板走线与芯片模块连接,芯片模块通过背板走线与像素阵列模块连接;其中,柔性电路接口模块包括:各个FPC接口以及各个pad测试接口;每一pad测试接口的尺寸宽度范围为[50,1000]um;相邻pad测试接口之间的间距范围为[50,200]um。通过实施本发明专利技术,本发明专利技术将原来在薄膜晶体管背板上独立设置的各个pad测试接口整合到柔性电路接口模块中,并从整体上减小了各个pad测试接口的大小和间距,进而扩大了背板走线的可设计优化区域,有利于电子纸TFT背板走线的设计优化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子纸墨水屏设计领域,尤其涉及一种薄膜晶体管背板


技术介绍

1、电子纸墨水屏显示具有超低功耗、低频显示、省电的特点,在价格标签、广告标牌、公交站牌具有广泛地应用市场。随着电子纸市场竞争越来越激烈,产品更新迭代速度越来越快,满足终端客户不同产品规格需求,优化电子纸薄膜晶体管背板(简称tft背板)设计对提升产品竞争力具有重要意义。tft背板包括:tft背板本体、像素阵列模块、芯片模块(ic模块)、测试线路模块(tft测试模块)、柔性电路接口模块(fpc模块)、tft背板走线以及各个pad测试接口;

2、如图1所示,由于传统tft背板中的每个单独的pad接口尺寸较大,通常在1*1mm2面积大小,并且实际数量一般在6个以上,同时相邻pad测试接口之间的间距大于0.5mm,因此会占据tft背板下边框较大空间,不利于电子纸tft背板走线的设计优化。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种薄膜晶体管背板,能够扩大背板走线的可设计优化区域,有利于电子纸tft背板走线的设计优化。

2、本专利技术提供了一种薄膜晶体管背板,包括:薄膜晶体管背板本体、像素阵列模块、芯片模块、柔性电路接口模块以及薄膜晶体管背板的背板走线;

3、所述芯片模块设置于所述柔性电路接口模块的上方,所述像素阵列模块设置于所述芯片模块上方;

4、所述柔性电路接口模块通过背板走线与所述芯片模块连接,所述芯片模块通过背板走线与所述像素阵列模块连接;

5、其中,所述柔性电路接口模块包括:各个fpc接口以及各个pad测试接口;每一pad测试接口的尺寸宽度范围为[50,1000]um;相邻pad测试接口之间的间距范围为[50,200]um。

6、进一步地,各所述pad测试接口通过假压治具压接到所述柔性电路接口模块中。

7、进一步地,各所述pad测试接口的形状和大小与各所述fpc接口的形状和大小一致。

8、进一步地,所述柔性电路接口模块的厚度范围为[100,2000]um。

9、进一步地,各所述pad测试接口包括:switch接口、gate接口以及data接口。

10、进一步地,所述薄膜晶体管背板还包括:测试线路模块;

11、所述测试线路模块设置于所述柔性电路接口模块和所述芯片模块之间;

12、所述柔性电路接口模块通过所述测试线路模块与所述芯片模块连接。

13、进一步地,各所述pad测试接口用于向所述芯片模块发送第一电平信号,以使所述芯片模块根据各所述第一电平信号控制像素阵列模块点亮。

14、本专利技术的实施例,具有如下有益效果:

15、本专利技术提供了一种薄膜晶体管背板,包括:薄膜晶体管背板本体、像素阵列模块、芯片模块、柔性电路接口模块以及薄膜晶体管背板的背板走线;所述芯片模块设置于所述柔性电路接口模块的上方,所述像素阵列模块设置于所述芯片模块上方;所述柔性电路接口模块通过背板走线与所述芯片模块连接,所述芯片模块通过背板走线与所述像素阵列模块连接。相比于现有技术,本专利技术将原来在薄膜晶体管背板上独立设置的各个pad测试接口整合到柔性电路接口模块中,以使得柔性电路接口模块中的每个pad测试接口的尺寸宽度控制在[50,1000]um范围,并且相邻pad接口之间的间距控制在[50,200]um范围,即从整体上减小了各个pad测试接口的大小和间距,进而扩大了背板走线的可设计优化区域,有利于电子纸tft背板走线的设计优化。

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【技术保护点】

1.一种薄膜晶体管背板,其特征在于,包括:薄膜晶体管背板本体、像素阵列模块、芯片模块、柔性电路接口模块以及薄膜晶体管背板的背板走线;

2.如权利要求1所述的薄膜晶体管背板,其特征在于,各所述pad测试接口通过假压治具压接到所述柔性电路接口模块中。

3.如权利要求1所述的薄膜晶体管背板,其特征在于,所述柔性电路接口模块的形状包括:矩形、八字形以及马蹄形。

4.如权利要求1所述的薄膜晶体管背板,其特征在于,各所述pad测试接口的形状和大小与各所述FPC接口的形状和大小一致。

5.如权利要求1所述的薄膜晶体管背板,其特征在于,所述柔性电路接口模块的厚度范围为[100,2000]um。

6.如权利要求1所述的薄膜晶体管背板,其特征在于,各所述pad测试接口包括:switch接口、gate接口以及data接口。

7.如权利要求1所述的薄膜晶体管背板,其特征在于,还包括:测试线路模块;

8.如权利要求1所述的薄膜晶体管背板,其特征在于,各所述pad测试接口用于向所述芯片模块发送第一电平信号,以使所述芯片模块根据各所述第一电平信号控制像素阵列模块点亮。

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【技术特征摘要】

1.一种薄膜晶体管背板,其特征在于,包括:薄膜晶体管背板本体、像素阵列模块、芯片模块、柔性电路接口模块以及薄膜晶体管背板的背板走线;

2.如权利要求1所述的薄膜晶体管背板,其特征在于,各所述pad测试接口通过假压治具压接到所述柔性电路接口模块中。

3.如权利要求1所述的薄膜晶体管背板,其特征在于,所述柔性电路接口模块的形状包括:矩形、八字形以及马蹄形。

4.如权利要求1所述的薄膜晶体管背板,其特征在于,各所述pad测试接口的形状和大小与各所述fpc接口的形状和大小一致。

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【专利技术属性】
技术研发人员:张军胡自萍
申请(专利权)人:江西兴泰科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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