【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电连接器领域，具体涉及一种可电镀耐高温镀层的气密封插座及其制造方法。
技术介绍
1、目前耐500℃高温连接器常采用陶瓷金属钎焊工艺实现，通过银铜焊料将陶瓷绝缘体与插针接触件连接，考虑到接触件与陶瓷绝缘体膨胀系数的匹配性，一般接触件材料采用瓷封合金，在长期高温工作过程中，接触件表面会发生氧化，进而影响产品电信号传输及产品可靠性。
2、为保证产品在长期高温环境下的可靠使用，考虑对接触件进行电镀处理，但是陶瓷金属钎焊温度约800℃，常规金属镀层无法承受如此高温，此外还需考虑高温下，接触件基体材料与镀层元素的相对扩散现象、镀层与陶瓷膨胀系数的匹配性，工艺难度大，成本较高，从而限制了高温连接器在特定环境下的应用。
技术实现思路
1、针对现有技术的缺陷，本专利技术提供一种可电镀耐高温镀层的气密封插座及其制造方法，在保证产品的气密功能的同时，能够实现对插针接触件进行电镀，满足产品在高温环境下长期使用的要求。
2、为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
3、一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，包括插座壳体、陶瓷绝缘体、插针接触件、以及直套筒，所述插针接触件安装在陶瓷绝缘体中，陶瓷绝缘体安装在直套筒中，所述插针接触件、陶瓷绝缘体以及直套筒采用陶瓷金属钎焊的方式构成焊接部件一，所述焊接部件一表面设有耐高温镀层，并与所述插座壳体之间通过激光焊接的方式连接，所有焊接位置均需保证产品气密封指标。
4、进一步地，所述插座壳体内壁上设有定位台
5、进一步地，所述插座还设有过渡环，所述过渡环为金属材质，且过渡环的内径与直套筒的外径匹配，所述过渡环与插座壳体之间通过金属-金属焊接形成焊接部件二，所述焊接部件一和焊接部件二通过激光焊的方式连接。
6、进一步地，所述插座壳体内壁上设有定位台阶，所述过渡环为薄壁圆筒状结构，且在一端外壁处形成一圈凸缘，所述凸缘用于和插座壳体上的定位台阶配合。
7、进一步地，所述陶瓷绝缘体为圆饼状多孔绝缘体或单孔套筒式绝缘体。
8、进一步地，所述直套筒为金属薄壁结构，且开设有与陶瓷绝缘体对应的安装孔。
9、进一步地，所述插针接触件、直套筒、过渡环的材质均为瓷封合金4j33。
10、本专利技术还提供一种可电镀耐高温镀层的气密封插座的制造方法，先将插针接触件、陶瓷绝缘体及直套筒组装在一起，并通过陶瓷金属钎焊进行焊接，形成焊接部件一，然后将焊接部件一进行电镀处理，镀上一层耐高温镀层，再将焊接部件一与插座壳体通过激光焊接的方式组装在一起，所有焊接部位需满足产品的气密性要求。
11、进一步地，所述插座壳体上设有定位台阶，当所述插座设有过渡环时，所述过渡环与插座壳体之间通过定位台阶定位，并通过金属-金属焊接形成焊接部件二，之后，将所述焊接部件一和焊接部件二通过激光焊进行固定连接。
12、进一步地，所述过渡环和直套筒均为金属薄壁结构。
13、有益效果：本申请通过设计过渡焊接结构，弥补现阶段陶瓷金属钎焊时，插针接触件无法进行电镀的问题，实现插针可电镀要求，满足产品在500℃高温环境下的正常工作；通过对焊接部件进行电镀，镀层无需随插针接触件经历陶瓷金属钎焊高温，对镀层耐高温性能要求从800℃降低到500℃，大幅降低工艺难度、成本，在保证产品的气密功能的同时，满足产品在高温环境下长期使用的要求。
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1.一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，其特征在于，包括插座壳体（1）、陶瓷绝缘体（4）、插针接触件（5）、以及直套筒（3），所述插针接触件（5）安装在陶瓷绝缘体（4）中，陶瓷绝缘体（4）安装在直套筒（3）中，所述插针接触件（5）、陶瓷绝缘体（4）以及直套筒（3）采用陶瓷金属钎焊的方式构成焊接部件一，所述焊接部件一表面设有耐高温镀层，并与所述插座壳体（1）之间通过激光焊接的方式连接，所有焊接位置均需保证产品气密封指标。
2.根据权利要求1所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，其特征在于，所述插座壳体（1）内壁上设有定位台阶（6），所述焊接部件一和插座壳体（1）通过定位台阶（6）进行定位。
3.根据权利要求1所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，其特征在于，所述插座还设有过渡环（2），所述过渡环（2）为金属材质，且过渡环（2）的内径与直套筒（3）的外径匹配，所述过渡环（2）与插座壳体（1）之间通过金属-金属焊接形成焊接部件二，所述焊接部件一和焊接部件二通过激光焊的方式连接。
4.根据权利要求3所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，其特征在于，所述陶瓷绝缘体（4）为圆饼状多孔绝缘体或单孔套筒式绝缘体。
6.根据权利要求1所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，其特征在于，所述直套筒（3）为金属薄壁结构，且开设有与陶瓷绝缘体（4）对应的安装孔。
7.根据权利要求3所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，其特征在于，所述插针接触件（5）、直套筒（3）、过渡环（2）的材质均为瓷封合金4J33。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座的制造方法，其特征在于，先将插针接触件（5）、陶瓷绝缘体（4）及直套筒（3）组装在一起，并通过陶瓷金属钎焊进行焊接，形成焊接部件一，然后将焊接部件一进行电镀处理，镀上一层耐高温镀层，再将焊接部件一与插座壳体（1）通过激光焊接的方式组装在一起，所有焊接部位需满足产品的气密性要求。
9.根据权利要求8所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座的制造方法，其特征在于，所述插座壳体（1）上设有定位台阶（6），当所述插座设有过渡环（2）时，所述过渡环（2）与插座壳体（1）之间通过定位台阶（6）定位，并通过金属-金属焊接形成焊接部件二，之后，将所述焊接部件一和焊接部件二通过激光焊进行固定连接。
10.根据权利要求9所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座的制造方法，其特征在于，所述过渡环（2）和直套筒（3）均为金属薄壁结构。
...【技术特征摘要】
1.一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，其特征在于，包括插座壳体（1）、陶瓷绝缘体（4）、插针接触件（5）、以及直套筒（3），所述插针接触件（5）安装在陶瓷绝缘体（4）中，陶瓷绝缘体（4）安装在直套筒（3）中，所述插针接触件（5）、陶瓷绝缘体（4）以及直套筒（3）采用陶瓷金属钎焊的方式构成焊接部件一，所述焊接部件一表面设有耐高温镀层，并与所述插座壳体（1）之间通过激光焊接的方式连接，所有焊接位置均需保证产品气密封指标。
2.根据权利要求1所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，其特征在于，所述插座壳体（1）内壁上设有定位台阶（6），所述焊接部件一和插座壳体（1）通过定位台阶（6）进行定位。
3.根据权利要求1所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，其特征在于，所述插座还设有过渡环（2），所述过渡环（2）为金属材质，且过渡环（2）的内径与直套筒（3）的外径匹配，所述过渡环（2）与插座壳体（1）之间通过金属-金属焊接形成焊接部件二，所述焊接部件一和焊接部件二通过激光焊的方式连接。
4.根据权利要求3所述的一种可电镀耐高温镀层的气密封插座，其特征在于，所述插座壳体（1）内壁上设有定位台阶（6），所述过渡环（2）为薄壁圆筒状结构，且在一端外壁处形成一圈凸缘（7），所述凸缘（7）用于和插座壳体（1）上的定位台阶（6）配合。
5.根据权利要求1所述的一种可电镀耐高温镀层...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭建设，张晓凯，孙佳楠，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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