【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本说明书大体涉及关于确保在基板处理系统中制造的材料的质量控制。更具体而言，本说明书涉及关于在制造工艺的各个阶段期间对基板厚度的变化的光学检查。
技术介绍
1、现代材料的制造时常涉及各种沉积技术，诸如，化学气相沉积(chemical vapordeposition；cvd)或物理气相沉积(physical vapor deposition；pvd)技术，其中一种或更多种选定类型的原子沉积在被保持于由真空沉积腔室所提供的低真空或高真空环境下的基板(晶片)上。以此方式制造的材料可包括单晶、半导体膜、精细涂层及用于实际应用(诸如，电子组件制造)中的诸多其他物质。许多这些应用依赖于在基板处理系统中生长的材料纯度。维持腔室间环境的隔离并最小化其暴露于周围大气及其中污染物的需要产生了操纵样本及检查的各种机器人技术。提高这些机器人技术的精度、可靠性及效率提出了诸多技术挑战，成功解决这些挑战会促进电子组件制造的持续进步。鉴于对腔室制造产品质量的要求不断提高，这是尤其适用的。
技术实现思路
1、在一个实施方式...
【技术保护点】
1.一种方法，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中与该第二光束相关联的该第一多个强度值的步骤包括以下步骤：
3.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：
4.如权利要求3所述的方法，其中该第一多个强度值识别：
5.如权利要求3所述的方法，其中扫描该基板的步骤包括以下步骤：使该第一光束或该第三光束中的至少一者相对于该基板呈螺旋图案移动。
6.如权利要求1所述的方法，其中该第二光束为由该第一光束与该基板的相互作用所造成的反射光束，且其中该第一多个强度值中的每一者与该基板在该基板的该多个位置中的相应...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种方法，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中与该第二光束相关联的该第一多个强度值的步骤包括以下步骤：
3.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：
4.如权利要求3所述的方法，其中该第一多个强度值识别：
5.如权利要求3所述的方法，其中扫描该基板的步骤包括以下步骤：使该第一光束或该第三光束中的至少一者相对于该基板呈螺旋图案移动。
6.如权利要求1所述的方法，其中该第二光束为由该第一光束与该基板的相互作用所造成的反射光束，且其中该第一多个强度值中的每一者与该基板在该基板的该多个位置中的相应位置处的反射率相关联。
7.如权利要求1所述的方法，其中该第二光束为由该第一光束与该基板的相互作用所造成的透射光束，且其中该第一多个强度值中的每一者与该基板在该基板的该多个位置中的相应位置处的透射率相关联。
8.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：基于该第一多个强度值的子集在目标准确度以内相等而决定该基板的区域的该厚度为均匀的，其中针对该基板的该区域获得该第一多个强度值的该子集中的每一者。
9.如权利要求1所述的方法，其中由该第一光束扫描该基板的步骤包括以下步骤：由气流干燥该基板的至少一部分。
10.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：鉴于该已决定的概况数据在该基板的至少一个区域中修改该基板的该厚度。
11.如权利要求1所述的方法，其中该基板为碳化硅(sic)晶片。
12.一种经配置以扫描基板的系统，该系统包括：
13.如权利要求12所述的系统，进一...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅迪·瓦泽艾拉瓦尼，托德·J·伊根，戈帕拉克里希纳·B·帕布，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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