【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种基板处理装置和位置测定方法。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种接合装置，该接合装置具备从上方吸附上侧的基板的上保持盘、以及从下方吸附下侧的基板的下保持盘，该接合装置将两张基板相向地进行接合。在基板的接合中，接合装置将上保持盘的基板的中心按下，使其与下保持盘的基板的中心接触，以通过分子间力将两张基板的中心彼此接合，并使该接合区域从中心向外缘扩展。
2、此种接合装置在上保持盘具备用于测量基板的位置的多个测定器，通过测定从上保持盘离开时的基板的位置来识别接合的进展。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2015-095579号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开提供一种能够在测定器的测量中更稳定地检测基板的位置的技术。
3、用于解决问题的方案
4、根据本公开的一个方式，提供一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持部，其保持基板；测定器，其设置于被所述保持部保持的所述基板的相向位置，测量与所述基板的相对距离；移动部，其使所述测定器与所述基板的相对位置移位；以及控制部，其与所述测定器连接，并且控制所述移动部，其中，所述测定器通过针对多个波长的每个波长设定为不同的焦点距离的白光共焦方式，来检测在所述基板的表面反射的反射光，所述控制部将预先保持的阈值与所述反射光的受光量进行比较，在所述反射光的受光量小于所述阈值的情况下，通过所述移动部使所述相对位置移位
5、专利技术的效果
6、根据一个方式，能够在测定器的测量中更稳定地检测基板的位置。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
6.一种基板处理装置，具备：
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
9.根据权利要求1至6中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
10.一种位置测定方法，通过设置于被保持部保持的基板的相向位置的测定器来测量所述测定器与所述基板的相对距离，由此测量所述基板的位置，所述位置测定方法包括以下工序：
11.一种位置测定方法，通过设置于被保持部保持的基板的相向位置的测定器来测量所述测定器与所述基板的相对距离，由此测量所述基板的位置，所述位置测定方法包括以下工序：
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
6.一种基板处理装置，具备：
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：松尾祐平，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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