【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有波导管结构的雷达传感器，所述波导管结构用于传导微波信号。尤其是，本专利技术涉及一种用于机动车中的驾驶员辅助系统的雷达传感器。
技术介绍
1、在de 10 2018 203 106 a1中描述具有波导管结构、即波导管天线的雷达传感器的例子。
2、迄今为止，用于雷达传感器的波导管结构可以例如通过下述方式来制造：多个成形件由金属制成，所述成形件在表面中具有凹部的确定的图案，所述凹部稍后形成波导管的空腔。然而，成形件如此彼此接合，使得所述凹部面向彼此并且彼此对齐，使得所述凹部补充成闭合的空腔。也可能的是，在注塑成型方法中由塑料制造成形件并且接下来将空腔的壁金属化。
3、一种替代的制造方法在于，将应形成空腔的凹部铣削成为实心板并且随后将多个这样的板接合在一起。
4、在us10128 567b2中描述用于雷达传感器的波导管天线，所述波导管天线具有多组辐射开口，所述多组辐射开口分别位于共同的平面中。然而，所述平面相对于彼此倾斜地放置，使得借助唯一的雷达传感器能够在不同方向上辐射雷达信号，以便实现较宽的视野。然而，这样的具有多个辐射方向的波导管结构的制造是相对昂贵的。
技术实现思路
1、本专利技术的任务在于，实现一种具有波导管结构的雷达传感器，该波导管结构能够更容易制造并且为波导管的设计和布置提供更大的余地。
2、根据本专利技术，该任务通过下述方式来解决：波导管结构是3d打印产品。
3、已知3d打印方法，借助所述3d
4、同样已知3d打印方法，在所述3d打印方法中，通过立体光刻技术借助(激光)辐射使最初液态的原始材料固化。借助这些方法能够制造空腔，而不必将填充材料引入到空腔中。
5、所述波导管结构在3d打印方法中的制造提供一系列优点。一方面，该方法能够实现设计得复杂的对象的制造，所述对象借助其他制造技术几乎不能够实现。另一优点在于，波导管结构的全部部分可以材料锁合地相互连接，使得不再需要将多个成形件或者板接合在一起。由此避免如下问题：在接合部位上可以发生波导管的导电的壁段之间的不充分的接触。此外，波导管可以非常薄壁地构造，使得可以节省材料和重量。除此之外，简化波导管结构的特定于客户的设计。例如，公司标志、序列号和类似物可以直接打印到波导管结构中。
6、本专利技术的主题还在于一种用于制造雷达传感器的方法，其中，在3d打印方法中制造波导管结构。
7、以下给出本专利技术的有利的构型方案和扩展方案。
8、波导管结构中的空腔可以通过下述方式来制造：填充材料被填充到在打印过程期间产生的、最初仍然敞开的空腔中，然后，该填充材料用作用于打印壁的衬底，该壁在上侧封闭该空腔。填充材料至少在确定的条件下、例如在高温的情况下能够流动，使得该填充材料稍后能够从该波导管结构中移除。然而，可选地，该填充材料也可以是介电材料，该介电材料仅少量地衰减微波辐射并且因此可以保留在该波导管结构中。
9、典型地，波导管结构布置在电路板上，该电路板装备有雷达传感器的电子部件。然后，在3d金属打印方法中，在波导管结构上可以形成焊接面，该波导管结构能够借助该焊接面焊接到电路板上。然而，可选地，在波导管结构上也可以打印紧固机构，例如螺钉、按钮、卡钩、压配元件或者类似物，该波导管结构能够借助所述紧固机构紧固在电路板上。也可以使用所谓的烧结方法，在所述烧结方法中，在待相互连接的表面上形成微结构，所述微结构卡钩(verhaken)到彼此中。
10、也可以打印紧固结构，罩或者别的构件可以借助所述紧固结构紧固在波导管结构上。
11、然而，原则上也可能的是，将电路板直接用作用于波导管结构的打印衬底。当电路板仅在一侧装备有电子部件并且波导管结构处在该电路板的另一侧上时，该变型尤其适合。
12、在一种实施方式中，该3d打印方法是多组分打印方法(mehrkomponenten-druckverfahren)，除了金属部件之外，借助该多组分打印方法也可以打印非金属部件、例如塑料。在这种情况下例如可能的是，由金属制造波导管的相对较薄的壁并且通过打印的由塑料制成的部件来加固所述结构，使得在小重量的情况下实现高稳定性。该方法也可以用于借助微波辐射可穿透的材料来封闭波导管的辐射开口，使得可以省去罩。可选地，也可以在打印波导管的壁时同时打印填充材料。
13、3d打印方法特别适合用于制造波导管天线，在所述波导管天线中，辐射开口具有不同的取向。由此可能的是，实现一种具有宽的视野的雷达传感器，该雷达传感器将多种定位功能集于一体，所述多种定位功能迄今为止只能够借助由多个雷达传感器组成的组合来实现。
14、除此之外，3d打印方法也能够实现如下结构的制造：在所述结构中，波导管相互交叉。由此，显著地简化对平面地延展的波导管天线的供给(zuleitung)，并且通向波导管天线的输入线路所需要的结构空间能够明显地缩小。
15、同样地，在3d打印方法中也能够将排热结构直接构造在波导管结构上，所述排热结构例如是冷却肋或者翅片。
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1.一种具有波导管结构(10；54；96)的雷达传感器，所述波导管结构用于传导微波信号，其特征在于，所述波导管结构(10；54；96)是3D打印产品。
2.根据权利要求1所述的雷达传感器，其中，打印的波导管结构(10；54；96)的至少一部分由金属构成。
3.根据权利要求1或2所述的雷达传感器，其中，所述波导管结构(10)是波导管天线，所述波导管天线具有多组辐射窗口(28)，所述多组辐射窗口(28)位于相对于彼此倾斜的平面中。
4.根据上述权利要求中任一项所述的雷达传感器，其中，所述波导管结构(10)具有彼此交叉的波导管(14，16)。
5.根据权利要求4所述的雷达传感器，其中，所述彼此交叉的波导管(14，16)具有区段(24，26)，所述区段位于共同的平面中。
6.根据上述权利要求中任一项所述的雷达传感器，其中，所述波导管结构(54)通过焊接、粘贴、烧结、夹紧或者拧紧与电路板(42)连接。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的雷达传感器，其中，所述电路板(42)形成打印衬底，所述波导管结构(54)打印到所述
8.根据权利要求1至5中任一项所述的雷达传感器，其中，所述波导管结构(96)具有打印的紧固机构(104)，所述波导管结构通过所述紧固机构以机械的方式与所述雷达传感器的别的构件(92)连接。
9.根据上述权利要求中任一项所述的雷达传感器，其中，所述波导管结构(96)具有打印的排热结构(106)，所述排热结构用于所述雷达传感器的电子部件(94)的排热。
10.根据权利要求8或9所述的雷达传感器，其中，所述紧固机构(104)和/或所述排热结构(106)具有销钉的形状，所述销钉垂直于所述雷达传感器的板状的构件(92)并且具有这样的柔性，使得能够补偿所述波导管结构(96)和所述板状的构件(92)的不同的热膨胀系数。
11.根据上述权利要求中任一项所述的雷达传感器，其中，所述波导管结构(96)是波导管天线，所述波导管天线具有辐射窗口(100)，所述辐射窗口由微波辐射可穿透的材料构成并且是在多组分打印方法中与所述波导管结构(96)的导电部分一起一次性打印的。
12.一种用于制造具有波导管结构(10；54；96)的雷达传感器的方法，其特征在于，在3D打印方法中制造所述波导管结构。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述3D打印方法是喷墨打印方法。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，在打印过程完成之前，用填充材料(72；80；88)填充所述波导管结构的空腔，所述填充材料形成打印衬底，所述打印衬底用于打印所述波导管结构的封闭所述空腔的部分，并且所述填充材料至少在确定的条件下是能够流动的。
15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述3D打印方法是立体光刻打印方法。
...【技术特征摘要】
1.一种具有波导管结构(10；54；96)的雷达传感器，所述波导管结构用于传导微波信号，其特征在于，所述波导管结构(10；54；96)是3d打印产品。
2.根据权利要求1所述的雷达传感器，其中，打印的波导管结构(10；54；96)的至少一部分由金属构成。
3.根据权利要求1或2所述的雷达传感器，其中，所述波导管结构(10)是波导管天线，所述波导管天线具有多组辐射窗口(28)，所述多组辐射窗口(28)位于相对于彼此倾斜的平面中。
4.根据上述权利要求中任一项所述的雷达传感器，其中，所述波导管结构(10)具有彼此交叉的波导管(14，16)。
5.根据权利要求4所述的雷达传感器，其中，所述彼此交叉的波导管(14，16)具有区段(24，26)，所述区段位于共同的平面中。
6.根据上述权利要求中任一项所述的雷达传感器，其中，所述波导管结构(54)通过焊接、粘贴、烧结、夹紧或者拧紧与电路板(42)连接。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的雷达传感器，其中，所述电路板(42)形成打印衬底，所述波导管结构(54)打印到所述打印衬底上。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的雷达传感器，其中，所述波导管结构(96)具有打印的紧固机构(104)，所述波导管结构通过所述紧固机构以机械的方式与所述雷达传感器的别的构件(92)连接。
9.根据上述权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：K·施特拉，K·席门茨，K·鲍尔，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：
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