一种镁合金NMT处理方法技术

本发明专利技术适用于镁合金NMT技术领域，提供了一种镁合金NMT处理方法，包括以下步骤：S1，脱脂；S2，预扩孔；S3，第一次表调；S4，扩孔；S5，第二次表调；S6，第三次表调；S7，环膜；S8，环膜微孔；S9，烘烤。本发明专利技术通过对镁合金进行一系列的表面处理，所得产品经过SEM扫描，NMT处理后的镁合金样品表面形成了许多纳米级孔洞，纳米级孔洞粒径40‑500nm，纳米级(40～100nm)的孔洞，树脂可完全渗入孔洞，产生液体与气体均无法通过的气密性；同时，(100nm～500nm)的微米结构有助于注塑成型排气，以及增加抓胶强度及降低阳极吐酸不良率，并且减少射出成型后因胶粒缩水率所造成的开胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及镁合金nmt，具体为一种镁合金nmt处理方法。

技术介绍

1、nmt技术是将金属与塑料在纳米尺度牢固接合的一次成型技术，该技术通过将塑料直接熔融射出至金属表面一体成型，实现塑料与金属材料完美、强固的接合，可以完全取代传统的金属一塑料胶合、嵌件注塑、模内包覆射出、金属铆接等技术，以达成终端制品轻、薄、短、小的目的。

2、目前镁合金包胶常采用nmt技术处理，镁合金的表面处理时镁合金nmt技术的关键步骤，镁合金表面处理的质量好坏是镁合金nmt技术实现的关键因素，现有市场上的镁合金nmt处理方法，大多对镁合金表面的预处理流程较少，对镁合金的表面处理较为粗糙，导致镁合金的表面处理效果较差，镁合金表面的纳米凹坑难以达到技术要求，塑胶和镁合金结合不牢固、不稳定，进而影响镁合金包胶的效果。

技术实现思路

1、本专利技术目的是提供一种镁合金nmt处理方法，以解决现有技术中，市场上的镁合金nmt处理方法，大多对镁合金表面的预处理流程较少，对镁合金的表面处理较为粗糙，导致镁合金的表面处理效果较差，镁合金表本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种镁合金NMT处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种镁合金NMT处理方法，其特征在于，所述S1中脱脂的温度为60℃，脱脂时长为300s。

3.根据权利要求1所述的一种镁合金NMT处理方法，其特征在于，所述S2中预扩孔的温度为40℃，预扩孔的时长为180s。

4.根据权利要求1所述的一种镁合金NMT处理方法，其特征在于，所述S4中扩孔的温度为65℃，扩孔时长为300s。

5.根据权利要求1所述的一种镁合金NMT处理方法，其特征在于，所述S7中环膜的温度为45℃，环膜时长为90s。

<p>6.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种镁合金nmt处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种镁合金nmt处理方法，其特征在于，所述s1中脱脂的温度为60℃，脱脂时长为300s。

3.根据权利要求1所述的一种镁合金nmt处理方法，其特征在于，所述s2中预扩孔的温度为40℃，预扩孔的时长为180s。

4.根据权利要求1所述的一种镁合金nmt处理方法，其特征在于，所述s4中扩孔的温度为65℃，扩孔时长为300s。

5.根据权利要求1所述的一种镁合金nmt处理方法，其特征在于，所述s7中环膜的温度为45℃，环膜时长为90s。

6.根据权利要求1所述的一种镁合金nmt处理方法，其特征在于，所述s8中环膜微孔的温度为室温，环膜微孔时长为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡朝溯，
申请(专利权)人：重庆景裕电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：