一种抗干扰的高频高速缺层参考叠构制造技术

本发明专利技术公开了一种抗干扰的高频高速缺层参考叠构，涉及高频高速信号线缺层参考设计领域，包括：在高频高速线下方和GND层之间进行掏空处理，形成掏空区域；所述掏空区域结构为高频高速线与信号参考层的回流路径；在辐射信号层靠近掏空区域设置辐射屏蔽线，所述辐射屏蔽线上设置有辐射屏蔽孔；本发明专利技术，可以有效的屏蔽电源层和敏感信号层形成边缘辐射效应，避免了边缘辐射对高频高速线的干扰，极大降低了高频高速信号线的信号噪声和信号毛刺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高频高速信号线缺层参考设计领域，具体涉及一种抗干扰的高频高速缺层参考叠构。

技术介绍

1、本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，并且可能不构成现有技术。

2、目前，在高频高速设计中，为满足全链路阻抗一致性，通常需要做隔层参考设计，即缺层参考设计。缺层参考是将信号的传输通道，从传输线进入到一个三维结构产生的阻抗突变位置掏空处理，除去三维结构焊盘正下方邻近部分参考平面，从而使得信号层和参考层距离足够大，此缺层设计满足阻抗控制要求。但是缺层设计结构，对应的电源层和敏感信号层容易形成边缘辐射效应，此结构容易导致对高频高速信号线形成干扰。同时，高频高速信号线也会对缺层设计结构的其他信号形成干扰。

3、在现行的设计中，为保证高频高速信号线阻抗突变位置的阻抗一致性，仅仅对高频高速信号线对应正下方的第一层掏空处理，部分学者提出增加高频高速信号线减小损耗，并对正下方的几层作掏空处理，以上设计方式都仅仅考虑了阻抗一致性，并未考虑挖空后形成的三维结构带来的电磁干扰问题，其主要表现为高频高速信号线对三维结构产生很强的电磁辐射，严重影响了被本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抗干扰的高频高速缺层参考叠构，其特征在于，包括：在高频高速线下方和GND层之间进行掏空处理，形成掏空区域；所述掏空区域结构为高频高速线与信号参考层的回流路径；在辐射信号层靠近掏空区域设置辐射屏蔽线，所述辐射屏蔽线上设置有辐射屏蔽孔。

2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的高频高速缺层参考叠构，其特征在于，所述高频高速线的宽度为W，所述掏空区域的高度为h，所述辐射屏蔽线的宽度W1，所述辐射屏蔽线与辐射信号层之间的间隔宽度为W2，所述辐射屏蔽孔的直径为D1。

3.根据权利要求2所述的一种抗干扰的高频高速缺层参考叠构，其特征在于，W和W1满足如下尺寸要求：W1≥W...

【技术特征摘要】

1.一种抗干扰的高频高速缺层参考叠构，其特征在于，包括：在高频高速线下方和gnd层之间进行掏空处理，形成掏空区域；所述掏空区域结构为高频高速线与信号参考层的回流路径；在辐射信号层靠近掏空区域设置辐射屏蔽线，所述辐射屏蔽线上设置有辐射屏蔽孔。

2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的高频高速缺层参考叠构，其特征在于，所述高频高速线的宽度为w，所述掏空区域的高度为h，所述辐射屏蔽线的宽度w1，所述辐射屏蔽线与辐射信号层之间的间隔宽度为w2，所述辐射屏蔽孔的直径为d1。

3.根据权利要求2所述的一种抗干扰的高频高速缺层参考叠构，其特征在于，w和w1满足如下尺寸要求：w1≥w。

4.根据权利要求2所述的一种抗干扰的高频高速缺层参考叠构，其特征在于，w和w2满...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯立，刘松，李高英，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：