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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种sic mosfet器件单粒子效应试验的方法,属于空间用元器件抗辐射。
技术介绍
1、航天器运行在空间辐射环境,会受到空间辐射的影响,需要考虑空间单粒子辐照效应,航天器内的元器件需要进行单粒子效应评估。
2、第三代半导体sic mosfet和si mosfet一样存在单粒子效应,重离子会引起的单粒子烧毁和单粒子栅穿,但研究发现,sic mosfet单粒子效应和si mosfet的存在不同,重离子不仅会引起sicmosfet单粒子烧毁和单粒子栅穿,还会引起单粒子漏电和潜在损伤,并且sic mosfet单粒子效应不仅与入射离子let有关,还与离子注量有关,现有的基于simosfet辐射效应机理建立的单粒子效应试验方法不完全适用于sic mosfet,需要针对sicmosfet单粒子效应机理,建立sic mosfet单粒子效应试验方法,来实现sic mosfet抗单粒子效应能力评估。我们提出的一种sic mosfet器件抗单粒子辐射能力试验方法,可以解决这一问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于实现对sic mosfet器件抗单粒子辐射能力试验,可以对空间带电粒子let谱计算、辐照试验用离子注量φ和let确定、被试器件辐照试验、被试器件辐照后测试以及辐照后的器件测试数据分析处理,可以给出sic mosfet抗辐射能力数据。
2、本专利技术的上述目的主要是通过如下技术方案予以实现的:一种sic mosfet器件单粒子效应试验方法,包括:
...【技术保护点】
1.一种SiC MOSFET器件单粒子效应试验方法,其特征在于包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:寿命期内离子LET注量谱通过将(1)计算的LET谱纵坐标数据乘以航天器任务周期的工作运行时间。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(3)中按照先辐照注量A,再辐照注量Φ1的顺序开展辐照试验。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述注量A=1cm-2,如果加速器无法达到该注量,则在1~3000cm-2范围选择加速器能够得到的最小值。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:B应不大于10MeV.cm2/mg。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述n不少于2,不大于5,n选值愈大,愈有助于评估结果更接近空间真实情况。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所选择的LETi,如果试验用加速器无法获得,选择最接近LETi、且比LETi大的离子LETi'进行试验。
【技术特征摘要】
1.一种sic mosfet器件单粒子效应试验方法,其特征在于包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:寿命期内离子let注量谱通过将(1)计算的let谱纵坐标数据乘以航天器任务周期的工作运行时间。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(3)中按照先辐照注量a,再辐照注量φ1的顺序开展辐照试验。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述注量a=1cm-2,如果加速器无法达到该注量...
【专利技术属性】
技术研发人员:于庆奎,王乾元,孙毅,曹爽,魏志超,张洪伟,段超,袁其飞,
申请(专利权)人:中国空间技术研究院,
类型:发明
国别省市:
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