【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体为一种灯图结构及控制方法。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，其中晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆被放置在晶圆固定器后，它被放置在使用灯具进行高温处理的加工室或反应器中，灯具可放置在晶圆固定器上方和下方的不同区域中来加热晶圆固定器和晶圆，以此可对晶圆进行晶圆加工。
2、在现有技术中使用灯具的晶圆加工工艺时，灯具设置分为上下条形灯和上部灯泡型灯，上下条形灯中间可以放置晶圆，为控制同规格的条形灯的温度，将其分为上下各3个区域，共计6个区域来进行控制，晶圆在均匀度小于±5.0-10.0℃以内，尤其在高温下温度控制会成问题，但在条形灯的横向上，通过每个灯的控制很容易控制温度均匀性，但在垂直方向上则不行，且上下热源型不利于晶圆冷却；上部灯泡型灯具有加热晶圆上部的上灯结构，8寸晶圆的灯数量为180个以上，12寸晶圆由250个以上的灯组成，为控制晶圆内的温度均匀性，将每个单独的灯并联连接成六边形或圆形来形成几个温度控制区域，将其分为共计10-12个区域来进行控制，这种灯具由于灯的数量较多，更换灯具时不利于维修以及降低设备稼动率。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种灯图结构及控制方法，解决了上下条形灯在垂直方向上，难以控制温度均匀性，上下热源型不利于晶圆冷却以及
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种灯图结构，包括灯壳和顶腔外壳，所述顶腔外壳的底部固定连接有腔体，所述顶腔外壳内壁底部的两侧之间设置有反射器结构，所述反射器结构的底部设置有灯模块，所述顶腔外壳的一侧固定连接有适配器，且腔体的外侧设置有石英钳，所述腔体内壁的两侧之间夹持有晶圆，且晶圆位于灯模块的下方，所述晶圆的表面设置有热电偶，所述晶圆的中心和外侧均设置有高温计。
5、优选的，所述晶圆位于腔体的内部，所述灯壳的顶部固定连接有上部盖板。
6、优选的，所述晶圆两侧的底部均设置有黑色涂层石英，所述腔体内壁的腔体的正面固定连接有腔板。
7、优选的，所述腔体的一侧设置有波纹管组件，所述腔体底部的一侧设置有基座升降电机。
8、优选的，所述腔体的底部设置有灯冷却排气管，所述灯壳的底部与顶腔外壳的顶部固定连接。
9、本专利技术还公开了一种灯图结构的控制方法，具体包括以下步骤：
10、s1、参考校准数据库，对裸晶圆的硬件常数进行设置，修改设置后形成当前校准数据库，通过发射计测量工艺晶圆的发射率，发射率补偿后生成高温计-中心当前数据库，并通过温度控制器控制设定值，与修改校准使用的当前读数值进行比较，用于判断温度数值；
11、s2、灯功率数据库设置完成后，通过打开灯模块，用于对晶圆进行加热，在晶圆加工时，双高温计用于测量工艺晶圆实时的温度，反射器结构用于将ir波长从灯管向下照射至晶圆方向；
12、s3、将9点热电偶插入12英寸裸晶圆上部，热电偶9感应温度，将测量温度返回工艺室后，确保稳定部分的温度均匀性在工艺温度范围内<±5.0°c500-1000℃范围内，反映该裸晶圆热特性的灯功率数据库作为设备的硬件常数进行管理；
13、s4、为控制晶圆内的温度均匀性，将每个单独的灯并联连接成圆形来形成几个温度控制区域，通过独立控制每个单独的灯，控制晶圆内部的温度均匀性，也可以通过每个区域的灯组来进行多区电源控制。
14、优选的，所述步骤s2中灯模块具有加热晶圆上部的上灯结构，晶圆8为12寸晶圆，12寸晶圆由72个灯组成。
15、(三)有益效果
16、本专利技术提供了一种灯图结构及控制方法。具备以下有益效果：
17、(1)、该灯图结构及控制方法，为控制晶圆内的温度均匀性，将每个单独的灯并联连接成圆形来形成几个温度控制区域，通过独立控制每个单独的灯，控制晶圆内部的温度均匀性，也可以通过每个区域的灯组来进行多区电源控制，可以实现灵活的温度控制配置，无晶圆旋转结构，可以充分满足温度均匀的要求。
18、(2)、该灯图结构及控制方法，该灯图结构具有加热晶圆上部的上灯结构，晶圆8为12寸晶圆，12寸晶圆由72个灯组成，由于灯的数量与灯泡类型相比并不多，因此从维护的角度来看，更加有利于进行灯的更换，提高设备稼动率。
19、(3)、该灯图结构及控制方法，由于每个工艺配方的稳定区间的温度控制结果在750℃，150秒和900℃，8秒，都可根据给定的设定值进行很好地控制，以上可以通过热电偶晶圆的温度值来确认。
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1.一种灯图结构，包括灯壳(1)和顶腔外壳(2)，其特征在于：所述顶腔外壳(2)的底部固定连接有腔体(3)，所述顶腔外壳(2)内壁底部的两侧之间设置有反射器结构(4)，所述反射器结构(4)的底部设置有灯模块(5)，所述顶腔外壳(2)的一侧固定连接有适配器(6)，且腔体(3)的外侧设置有石英钳(7)，所述腔体(3)内壁的两侧之间夹持有晶圆(8)，且晶圆(8)位于灯模块(5)的下方，所述晶圆(8)的表面设置有热电偶(9)，所述晶圆(8)的中心和外侧均设置有高温计(10)。
2.根据权利要求1所述的一种灯图结构，其特征在于：所述晶圆(8)位于腔体(3)的内部，所述灯壳(1)的顶部固定连接有上部盖板(11)。
3.根据权利要求1所述的一种灯图结构，其特征在于：所述晶圆(8)两侧的底部均设置有黑色涂层石英(12)，所述腔体(3)内壁的腔体(3)的正面固定连接有腔板(13)。
4.根据权利要求1所述的一种灯图结构，其特征在于：所述腔体(3)的一侧设置有波纹管组件(14)，所述腔体(3)底部的一侧设置有基座升降电机(15)。
5.根据权利要求1所
6.一种根据权利要求1-5任意一项所述的灯图结构的控制方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的一种灯图结构的控制方法，其特征在于：所述步骤S2中灯模块(5)具有加热晶圆(8)上部的上灯结构，晶圆(8)为12寸晶圆，12寸晶圆(8)由72个灯组成。
...【技术特征摘要】
1.一种灯图结构，包括灯壳(1)和顶腔外壳(2)，其特征在于：所述顶腔外壳(2)的底部固定连接有腔体(3)，所述顶腔外壳(2)内壁底部的两侧之间设置有反射器结构(4)，所述反射器结构(4)的底部设置有灯模块(5)，所述顶腔外壳(2)的一侧固定连接有适配器(6)，且腔体(3)的外侧设置有石英钳(7)，所述腔体(3)内壁的两侧之间夹持有晶圆(8)，且晶圆(8)位于灯模块(5)的下方，所述晶圆(8)的表面设置有热电偶(9)，所述晶圆(8)的中心和外侧均设置有高温计(10)。
2.根据权利要求1所述的一种灯图结构，其特征在于：所述晶圆(8)位于腔体(3)的内部，所述灯壳(1)的顶部固定连接有上部盖板(11)。
3.根据权利要求1所述的一种灯图结构，其特征在于：所述晶圆(8)两侧的底部均...
【专利技术属性】
技术研发人员：成鲁荣，李宰卿，崔令铉，金振元，杨志勇，
申请(专利权)人：扬州韩思半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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