【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子科学，具体涉及一种芯片管脚设置方法、装置。
技术介绍
1、bga(ball grid array，球形触点阵列)封装芯片在电子组装中应用越来越广泛，为了保证bga封装芯片性能，通常需要芯片设计软件针对bga封装芯片进行设计。
2、随着硬件功能要求越来越强大，bga封装芯片的管脚越来越多，对于设计复杂庞大的bga封装芯片，仍然需要人工在芯片设计软件中手动连通芯片管脚，需要花费大量的时间和精力，而且非常容易遗漏和出错，大大增加了bga封装芯片设计出现错误的风险，大大降低了bga封装芯片的性能。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种芯片管脚设置方法、装置，能够解决相关技术中仍然需要人工在芯片设计软件中手动连通芯片管脚的技术问题。
2、依据本专利技术的第一方面，提供了一种芯片管脚设置方法，该方法包括：
3、获取初始封装芯片图纸文件；所述图纸文件包括由多个第一管脚组成的阵列的排布数据；
4、基于所述排布数据，确定至少部分所述第一管脚所连接扇出过孔的第一位置参数；
5、针对所述第一管脚中任意一个目标管脚，基于所述第一管脚对应的扇出过孔的第一位置参数，以及所述阵列排布数据中所述目标管脚的第二位置参数，确定所述目标管脚周围至少一个未与所述目标管脚连接的待连接过孔；
6、确定所述待连接过孔与所述目标管脚之间的网络关系；
7、根据所述网络关系，从所述待连接过孔中选择目标过孔并进行连接，得到最终封
8、可选地，所述确定所述待连接过孔与所述目标管脚之间的网络关系，包括：
9、获取所述待连接过孔的网络信息与所述目标管脚的网络信息；
10、根据所述待连接过孔的网络信息与所述目标管脚的网络信息，确定所述待连接过孔的网络与所述目标管脚的网络的网络关系；所述网络关系用于指示所述待连接过孔的网络与所述目标管脚的网络是否对应。
11、可选地，所述根据所述网络关系，从所述待连接过孔中选择目标过孔并进行连接，得到最终封装芯片图纸文件，包括：
12、在根据所述网络关系，确定所述待连接过孔的网络与所述目标管脚的网络对应的情况下，从所述待连接过孔中选择所述目标过孔；
13、将所述目标过孔与所述目标管脚连接，得到所述最终封装芯片图纸文件。
14、可选地，从所述待连接过孔中确定目标过孔，包括：
15、确定所述待连接过孔的过孔数量；
16、根据所述过孔数量，从待连接过孔中确定所述目标过孔。
17、可选地，所述根据所述过孔数量，从待连接过孔中确定所述目标过孔，包括：
18、当所述过孔数量为一个时，确定所述待连接过孔为所述目标过孔；
19、当所述过孔数量为至少两个时，确定至多两个所述待连接过孔为所述目标过孔。
20、可选地，所述方法还包括：
21、在根据所述网络关系，确定所述待连接过孔的网络与所述目标管脚之间的网络不对应的情况下，不在所述待连接过孔中确定所述目标过孔。
22、可选地，在所述基于所述排布数据，确定至少部分所述第一管脚所连接扇出过孔的第一位置参数之前，所述方法还包括：
23、接收对所述初始封装芯片图纸文件中所述第一管脚所添加的第一信息；
24、基于所述第一信息，对多个所述第一管脚执行扇出走线和所述扇出过孔的扇出操作，得到所述扇出过孔；所述第一信息用于指示是否对所述第一管脚执行扇出操作。
25、可选地，在所述基于所述第一信息，对多个所述第一管脚执行扇出走线和所述扇出过孔的扇出操作之前，所述方法还包括：
26、在所述图纸文件中，基于芯片中心，将所述阵列划分为多个子阵列；
27、所述基于所述第一信息，对多个所述第一管脚执行扇出走线和所述扇出过孔的扇出操作，得到所述扇出过孔，包括：
28、根据所述第一信息，从所述初始封装芯片图纸文件中确定所述第一管脚；
29、根据所述第一管脚的所述第二位置参数，确定相邻所述第一管脚之间第一距离；
30、根据所述第一距离，确定第二距离；所述第二距离为所述第一管脚与待扇出过孔之间的距离；
31、根据所述第二位置参数，确定所述子阵列中第一管脚对应的走线的走线方向；
32、根据所述第二位置参数、所述第二距离以及所述走线方向，确定所述多个子阵列中所述第一管脚对应所述待扇出过孔的第一位置参数；
33、根据所述第一位置参数以及所述第二位置参数，针对所述第一管脚执行扇出走线和所述扇出过孔的扇出操作，得到所述扇出过孔；
34、所述针对所述第一管脚中任意一个目标管脚，基于所述第一管脚对应的扇出过孔的第一位置参数，以及所述阵列排布数据中所述目标管脚的第二位置参数，确定所述目标管脚周围至少一个未与所述目标管脚连接的待连接过孔，包括：
35、根据所述第一位置参数、所述第二位置参数，确定第一坐标；所述第一坐标与所述第二位置参数之间的距离为所述第二距离；
36、根据所述第一坐标、所述第一位置参数，确定所述待连接过孔。
37、可选地，所述根据所述第一坐标、所述第一位置参数，确定待连接过孔，包括：
38、确定所述第一位置参数是否存在所述第一坐标；
39、若存在，将所述第一坐标对应的第一位置参数的所述扇出过孔确定为所述待连接过孔。
40、依据本专利技术的第二方面，提供了一种芯片管脚设置装置，该装置包括：
41、获取模块，用于获取初始封装芯片图纸文件；所述图纸文件包括由多个第一管脚组成的阵列的排布数据；
42、第一位置参数确定模块，用于基于所述排布数据，确定至少部分所述第一管脚所连接扇出过孔的第一位置参数；
43、过孔确定模块，用于针对所述第一管脚中任意一个目标管脚，基于所述第一管脚对应的扇出过孔的第一位置参数，以及所述阵列排布数据中所述目标管脚的第二位置参数，确定所述目标管脚周围至少一个未与所述目标管脚连接的待连接过孔；
44、网络关系确定模块，用于确定所述待连接过孔与所述目标管脚之间的网络关系；
45、连接单元，用于根据所述网络关系，从所述待连接过孔中选择目标过孔并进行连接，得到最终封装芯片图纸文件。
46、可选地，所述网络关系确定模块，包括：
47、网络信息获取模块，用于获取所述待连接过孔的网络信息与所述目标管脚的网络信息；
48、网络关系确定子模块，用于根据所述待连接过孔的网络信息与所述目标管脚的网络信息，确定所述待连接过孔的网络与所述目标管脚的网络的网络关系；所述网络关系用于指示所述待连接过孔的网络与所述目标管脚的网络是否对应。
49、可选地，所述连接单元，包括：
50、第一目标过孔选择模块，用于在根据所述网络关系，确定所述待连接过孔的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片管脚设置方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述待连接过孔与所述目标管脚之间的网络关系，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述网络关系，从所述待连接过孔中选择目标过孔并进行连接，得到最终封装芯片图纸文件，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述从所述待连接过孔中确定目标过孔，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述过孔数量，从待连接过孔中确定所述目标过孔，包括：
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在将所述目标过孔与所述目标管脚连接，得到所述最终封装芯片图纸文件之前，所述方法还包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于所述排布数据，确定至少部分所述第一管脚所连接扇出过孔的第一位置参数之前，所述方法还包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述基于所述第一信息，对多个所述第一管脚执行扇出走线和所述扇出过孔的扇出操作之前，所述方法还包括：
9.
10.一种芯片管脚设置装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片管脚设置方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述待连接过孔与所述目标管脚之间的网络关系，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述网络关系，从所述待连接过孔中选择目标过孔并进行连接，得到最终封装芯片图纸文件，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述从所述待连接过孔中确定目标过孔，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述过孔数量，从待连接过孔中确定所述目标过孔，包括：
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：常红丽，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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