System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种半导体基底清洁装置制造方法及图纸_技高网

一种半导体基底清洁装置制造方法及图纸

技术编号:40550343 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-05 19:09
本发明专利技术涉及清洁技术领域,具体是一种半导体基底清洁装置,所述支撑柱板的顶部固定连接有安装顶板,所述支撑柱板的顶部固定连接有运输电机,运输电机的输出端固定连接有运输带,运输带与安装顶板转动连接,所述运输带的表面等距固定连接有夹持固定块,夹持固定块的内侧滑动卡接有滑动内卡块,所述滑动内卡块的底部固定连接有两个伸缩内柱,所述伸缩内柱的外侧滑动卡接有伸缩外筒,所述伸缩外筒的底部固定连接有吸附安装板,通过滑动内卡块及底部装置的设置,以及运输带和夹持固定块的设置,可以避免人工的参与,同时可以达到,下沉及捞起的过程,通过烘干箱可以进行烘干,增加清洁的效率和保护人员的安全。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及清洁,具体是一种半导体基底清洁装置


技术介绍

1、清洗作为半导体制程中的基本工艺,被广泛应用于半导体制造过程的各个阶段,如:刻蚀完成后去除抗蚀剂层的步骤中、去除刻蚀完成后表面残留物的步骤中以及去除离子注入完成后表面残留物的步骤中均需利用清洗工艺。

2、现有技术中,在半导体基底进行清洁时,不能人工进行清洁,因为半导体清洗剂为碱性,若不慎将溅到皮肤上要立即用清水冲洗,严重者要及时就医,因此需要减少人员的操作和触碰;为此,本专利技术提供一种半导体基底清洁装置。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种半导体基底清洁装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、本专利技术的技术方案是:一种半导体基底清洁装置,包括安装底桌、支撑柱板,所述支撑柱板的顶部固定连接有安装顶板,所述支撑柱板的顶部固定连接有运输电机,运输电机的输出端固定连接有运输带,运输带与安装顶板转动连接,所述运输带的表面等距固定连接有夹持固定块,夹持固定块的内侧滑动卡接有滑动内卡块,所述滑动内卡块的底部固定连接有两个伸缩内柱,所述伸缩内柱的外侧滑动卡接有伸缩外筒,所述伸缩外筒的底部固定连接有吸附安装板,所述伸缩外筒的侧部顶端固定连接有梯形斜块,所述伸缩外筒的内部活动安装有压缩弹簧,所述压缩弹簧的两端分别与伸缩内柱和吸附安装板固定连接,所述安装底桌的顶部固定连接有四个安装侧板,安装侧板相邻一侧均固定连接有滑动底条,滑动底条的两端固定连接有滑动斜条,两个滑动斜条之间固定连接有滑动底块,两个安装侧板的一侧固定连接有第一顶条,另外两个安装侧板与第一顶条相邻一侧固定连接有第二顶条,第一顶条与滑动底条的间距与梯形斜块的高度相同,第二顶条与滑动底条的间距与梯形斜块的高度相同,所述安装侧板的内侧顶部固定连接有带压动块,所述带压动块位于运输带的内侧,所述安装底桌的顶部固定连接有超声波清洗箱,所述安装底桌的内侧固定连接有清洗电机,所述清洗电机的输出端固定连接有清洗轴,清洗轴贯穿安装底桌的顶部与超声波清洗箱的底部,且压缩弹簧的顶端固定连接有清洁棉盘,所述超声波清洗箱的一侧固定连接有烘干箱,所述烘干箱内部安装有烘干机,所述烘干箱固定连接于两个安装侧板的内侧;使用时:将半导体基底安装于吸附安装板的底部,通过将滑动内卡块滑动卡接到夹持固定块的内侧,之后运输电机启动,带动运输带转动,使夹持固定块带动移动,带动滑动内卡块和伸缩内柱移动,当梯形斜块遇到滑动斜条时,通过安装侧板和滑动斜条的斜面进行挤压,滑动斜条固定,推动安装侧板上移,拉动伸缩外筒上移,挤压压缩弹簧,拉动吸附安装板上移,直至梯形斜块卡接进入滑动底条的顶部,当移动到超声波清洗箱的顶部时,通过滑动斜条下降,通过压缩弹簧反弹,使梯形斜块移动至滑动底块的顶部吸附安装板沉浸于超声波清洗箱的内部,半导体基底表面抵在清洁棉盘的顶部,清洗电机启动,带动清洁棉盘转动,进行清洗表面,同时超声波清洗箱开启超声波进行清洗,清洗完成后,运输带继续运输,通过推动梯形斜块上移,使吸附安装板进入烘干箱的内部,之后烘干机启动,进行烘干半导体基底,可以保持一个烘干,下一个清洁,增加效率,烘干后,通过另一侧滑动斜条滑下,取下滑动内卡块及半导体基底。

3、优选的,所述第一顶条的两端与支撑柱板固定连接,第二顶条的两端为斜面,所述带压动块与第一顶条和第二顶条的间距与滑动内卡块的高度相同;使用时:通过第一顶条的设置,进行限位伸缩内柱,通过第二顶条斜面的设置滑动内卡块容易滑倒第二顶条的顶部并进行固定。

4、本专利技术通过改进在此提供一种半导体基底清洁装置,与现有技术相比,具有如下改进及优点:

5、其一:本专利技术所述的一种半导体基底清洁装置,将半导体基底安装于吸附安装板的底部,通过将滑动内卡块滑动卡接到夹持固定块的内侧,之后运输电机启动,带动运输带转动,使夹持固定块带动移动,带动滑动内卡块和伸缩内柱移动,当梯形斜块遇到滑动斜条时,通过安装侧板和滑动斜条的斜面进行挤压,滑动斜条固定,推动安装侧板上移,拉动伸缩外筒上移,挤压压缩弹簧,拉动吸附安装板上移,直至梯形斜块卡接进入滑动底条的顶部,当移动到超声波清洗箱的顶部时,通过滑动斜条下降,通过压缩弹簧反弹,使梯形斜块移动至滑动底块的顶部吸附安装板沉浸于超声波清洗箱的内部,半导体基底表面抵在清洁棉盘的顶部,清洗电机启动,带动清洁棉盘转动,进行清洗表面,同时超声波清洗箱开启超声波进行清洗;

6、其二:本专利技术所述的一种半导体基底清洁装置,清洗完成后,运输带继续运输,通过推动梯形斜块上移,使吸附安装板进入烘干箱的内部,之后烘干机启动,进行烘干半导体基底,可以保持一个烘干,下一个清洁,增加效率,烘干后,通过另一侧滑动斜条滑下,取下滑动内卡块及半导体基底;

7、总结:本专利技术所述的一种半导体基底清洁装置,通过滑动内卡块及底部装置的设置,以及运输带和夹持固定块的设置,可以避免人工的参与,同时可以达到,下沉及捞起的过程,通过烘干箱可以进行烘干,增加清洁的效率和保护人员的安全。

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【技术保护点】

1.一种半导体基底清洁装置,包括安装底桌(1)、支撑柱板(2),其特征在于:所述支撑柱板(2)的顶部固定连接有安装顶板(4),所述支撑柱板(2)的顶部固定连接有运输电机(5),运输电机(5)的输出端固定连接有运输带(6),运输带(6)与安装顶板(4)转动连接,所述运输带(6)的表面等距固定连接有夹持固定块(7),夹持固定块(7)的内侧滑动卡接有滑动内卡块(16),所述滑动内卡块(16)的底部固定连接有两个伸缩内柱(17),所述伸缩内柱(17)的外侧滑动卡接有伸缩外筒(18),所述伸缩外筒(18)的底部固定连接有吸附安装板(20),所述伸缩外筒(18)的侧部顶端固定连接有梯形斜块(19),所述伸缩外筒(18)的内部活动安装有压缩弹簧(21),所述压缩弹簧(21)的两端分别与伸缩内柱(17)和吸附安装板(20)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基底清洁装置,其特征在于:所述安装底桌(1)的顶部固定连接有四个安装侧板(9),安装侧板(9)相邻一侧均固定连接有滑动底条(10),滑动底条(10)的两端固定连接有滑动斜条(11),两个滑动斜条(11)之间固定连接有滑动底块(12),两个安装侧板(9)的一侧固定连接有第一顶条(13),另外两个安装侧板(9)与第一顶条(13)相邻一侧固定连接有第二顶条(14),第一顶条(13)与滑动底条(10)的间距与梯形斜块(19)的高度相同,第二顶条(14)与滑动底条(10)的间距与梯形斜块(19)的高度相同。

3.根据权利要求2所述的一种半导体基底清洁装置,其特征在于:所述安装侧板(9)的内侧顶部固定连接有带压动块(15),所述带压动块(15)位于运输带(6)的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体基底清洁装置,其特征在于:所述安装底桌(1)的顶部固定连接有超声波清洗箱(23),所述安装底桌(1)的内侧固定连接有清洗电机(8),所述清洗电机(8)的输出端固定连接有清洗轴(24),清洗轴(24)贯穿安装底桌(1)的顶部与超声波清洗箱(23)的底部,且压缩弹簧(21)的顶端固定连接有清洁棉盘(22)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体基底清洁装置,其特征在于:所述超声波清洗箱(23)的一侧固定连接有烘干箱(3),所述烘干箱(3)内部安装有烘干机,所述烘干箱(3)固定连接于两个安装侧板(9)的内侧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体基底清洁装置,其特征在于:所述第一顶条(13)的两端与支撑柱板(2)固定连接,第二顶条(14)的两端为斜面。

7.根据权利要求6所述的一种半导体基底清洁装置,其特征在于:所述带压动块(15)与第一顶条(13)和第二顶条(14)的间距与滑动内卡块(16)的高度相同。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体基底清洁装置,包括安装底桌(1)、支撑柱板(2),其特征在于:所述支撑柱板(2)的顶部固定连接有安装顶板(4),所述支撑柱板(2)的顶部固定连接有运输电机(5),运输电机(5)的输出端固定连接有运输带(6),运输带(6)与安装顶板(4)转动连接,所述运输带(6)的表面等距固定连接有夹持固定块(7),夹持固定块(7)的内侧滑动卡接有滑动内卡块(16),所述滑动内卡块(16)的底部固定连接有两个伸缩内柱(17),所述伸缩内柱(17)的外侧滑动卡接有伸缩外筒(18),所述伸缩外筒(18)的底部固定连接有吸附安装板(20),所述伸缩外筒(18)的侧部顶端固定连接有梯形斜块(19),所述伸缩外筒(18)的内部活动安装有压缩弹簧(21),所述压缩弹簧(21)的两端分别与伸缩内柱(17)和吸附安装板(20)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基底清洁装置,其特征在于:所述安装底桌(1)的顶部固定连接有四个安装侧板(9),安装侧板(9)相邻一侧均固定连接有滑动底条(10),滑动底条(10)的两端固定连接有滑动斜条(11),两个滑动斜条(11)之间固定连接有滑动底块(12),两个安装侧板(9)的一侧固定连接有第一顶条(13),另外两个安装侧板(9)与第一顶条(13)相邻一侧固定连接有第二顶条(14),第一顶条(13)与滑动底条(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐乐
申请(专利权)人:张家口众安鑫辰机电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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