【技术实现步骤摘要】
所述专利技术涉及一种在腔室的内部空间对衬底供给处理液而处理所述衬底的衬底处理装置。以下所示的日本申请案的说明书、附图及权利要求范围中的揭示内容以引用的方式将所述所有内容并入本文中:日本专利申请案2022-134815(2022年8月26日申请)。
技术介绍
1、作为此种衬底处理装置,例如已知有日本专利特开2022-52835号公报所记载的装置。在所述装置中,在腔室的下壁(相当于本专利技术的“底壁”)上设置衬底处理部。另外,侧壁以从下壁的周围包围衬底处理部的方式立设,且在衬底处理部的上方配置着上壁。在所述衬底处理部中,旋转夹盘配置在由下壁、侧壁及上壁包围的内部空间。所述旋转夹盘一边将半导体晶圆等大致圆板状的衬底水平保持,一边通过接收来自固定在腔室的下壁的电动机的旋转驱动力而绕沿铅直方向延伸的旋转轴旋转。由此,衬底与旋转夹盘一体绕旋转轴旋转。这样,对旋转的衬底的周缘部供给处理液。由此,作为衬底处理的一例,执行以处理液处理衬底的上表面的周缘部的斜面处理。
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问
2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种衬底处理装置,特征在于具备:
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中
3.根据权利要求2所述的衬底处理装置,其中
4.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中
5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的衬底处理装置,其中
6.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的衬底处理装置,其中还具备:
【技术特征摘要】
1.一种衬底处理装置,特征在于具备:
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中
3.根据权利要求2所述的衬底处理装置,其中
4.根据权利要求3...
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