液滴施加器和用于产生金属熔化液滴的方法技术

本发明专利技术涉及一种液滴施加器(100、200)，用于产生具有从纳升至毫升范围内的体积的金属熔化液滴，所述液滴施加器具有第一线丝供应装置(101、201)，所述第一线丝供应装置使具有第一线丝材料的第一线丝(102、202)沿竖直方向运动，和第一线丝阻挡装置(103、203)，所述第一线丝阻挡装置设置为用于阻挡第一线丝(102、202)，其中，所述第一线丝供应装置(101、201)和所述第一线丝阻挡装置(103、203)布置在壳体(108、208)内，其特征在于，线丝加热装置(107、207)沿竖直方向在所述第一线丝供应装置(101、201)下方对齐地布置，其中，所述线丝加热装置(107、207)将所述第一线丝(102、202)的区域加热到高于所述第一线丝材料的熔化温度的温度上，所述第一线丝供应装置(101、201)将所述第一线丝的区域引入到所述线丝加热装置中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种液滴施加器和一种用于产生金属熔化液滴的方法，以及该液滴施加器用于填充半导体结构元件的背侧空穴的使用。

技术介绍

1、将sic或gan的异质外延层施加在异质衬底上的竖直的半导体结构元件对于电流需要在背侧上具有几毫米的伸展量的空穴。为了能够确保半导体结构元件的稳定性和电连接，这些空穴必须被填充以金属。

2、在此不利的是，不能借助半导体工业的传统的涂覆装置和电镀装置成本低、快速且选择性地填充如此大的空穴。

技术实现思路

1、本专利技术的任务是克服这些缺点。

2、用于产生具有纳升至毫升范围的体积的金属熔化液滴的液滴施加器包括第一线丝供应装置和第一线丝阻挡装置。第一线丝供应装置使具有第一线丝材料的第一线丝沿竖直方向运动。第一线丝阻挡装置设置为用于阻挡第一线丝。第一线丝供应装置和第一线丝阻挡装置布置在壳体内。根据本专利技术，线丝加热装置沿竖直方向在第一线丝供应装置下方对齐地布置，其中，第一线丝供应装置将所述第一线丝的区域引入到线丝加热装置中，线丝加热装置将第一线丝的区域加热到高于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种液滴施加器(100、200)，用于产生具有从纳升至毫升范围内的体积的金属熔化液滴，所述液滴施加器具有：

2.根据权利要求1所述的液滴施加器(100、200)，其特征在于，第二线丝供应装置(204)在水平方向上与所述第一线丝供应装置(101、201)间距地布置，其中，所述水平方向垂直于所述竖直方向布置，其中，所述第二线丝供应装置(204)使第二线丝(205)沿竖直方向运动，其中，所述第一线丝(102、202)的直径与所述第二线丝(205)的直径不同，并且所述线丝加热装置(107、207)能够在水平方向上运动。

3.根据权利要求1或2所述的液滴施加器(100、...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种液滴施加器(100、200)，用于产生具有从纳升至毫升范围内的体积的金属熔化液滴，所述液滴施加器具有：

2.根据权利要求1所述的液滴施加器(100、200)，其特征在于，第二线丝供应装置(204)在水平方向上与所述第一线丝供应装置(101、201)间距地布置，其中，所述水平方向垂直于所述竖直方向布置，其中，所述第二线丝供应装置(204)使第二线丝(205)沿竖直方向运动，其中，所述第一线丝(102、202)的直径与所述第二线丝(205)的直径不同，并且所述线丝加热装置(107、207)能够在水平方向上运动。

3.根据权利要求1或2所述的液滴施加器(100、200)，其特征在于，所述线丝加热装置(107、207)包括感应线圈。

4.根据权利要求1或2所述的液滴施加器(100、200)，其特征在于，所述线丝加热装置(107、207)具有能够通过电阻加热的逐渐变细的面。

5.根据权利要求4所述的液滴施加器(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·维斯特，C·胡贝尔，J·巴林豪斯，J·奥特，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：