【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于功能高分子材料领域，涉及一种苯并噁嗪-苯并环丁烯共聚物树脂及其制备方法。
技术介绍
1、随着通信技术不断向高频波段发展，以酚醛树脂和环氧树脂为基体的印刷电路板(pcb)因其介电性能无法满足信号高速、低损耗传输而面临淘汰。因此开发高频下具有低介电常数和低损耗角正切，同时又具有良好耐热性、耐湿热和尺寸稳定性的树脂基体用于制造高频pcb，对高频通信技术至关重要。苯并噁嗪树脂具有优异的耐热性、耐化学腐蚀性、阻燃性、电绝缘性和低介电特性，并且在加工固化过程中无小分子副产物产生且可发生自催化固化，不需要强酸或强碱作催化剂,固化收缩率几乎等于零。如此多的优点使其成为近年来研究的热点，但是其韧性较差，交联密度较低，耐热性同样达不到高性能树脂的标准。
2、cn 114292375a刘若鹏等采用改性酚源、氨基封端聚苯醚与醛类化合物发生曼尼希反应，得到改性苯并噁嗪单体，进行聚合反应，得到改性苯并噁嗪树脂。相比于未改性的苯并噁嗪树脂，改性苯并噁嗪树脂具有优良的阻燃性和韧性。然而该高韧性苯并噁嗪树脂制备工艺复杂，生产成本较高。
<...【技术保护点】
1.一种苯并噁嗪-苯并环丁烯共聚物树脂，其特征在于，包括：共混的苯并噁嗪树脂和苯并环丁烯树脂；
2.根据权利要求1所述的树脂，其特征在于，苯并噁嗪树脂的分子式结构为：
3.根据权利要求1所述的树脂，其特征在于，DVS-BCB的分子式结构为：
4.一种权利要求1-3任一项所述的苯并噁嗪-苯并环丁烯共聚物树脂制备方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，充分混合采用熔融共混法，包括：在100～120℃条件下将苯并环丁烯树脂熔融，随后加入苯并噁嗪在100～120℃条件下充分熔融搅拌。
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【技术特征摘要】
1.一种苯并噁嗪-苯并环丁烯共聚物树脂，其特征在于，包括：共混的苯并噁嗪树脂和苯并环丁烯树脂；
2.根据权利要求1所述的树脂，其特征在于，苯并噁嗪树脂的分子式结构为：
3.根据权利要求1所述的树脂，其特征在于，dvs-bcb的分子式结构为：
4.一种权利要求1-3任一项所述的苯并噁嗪-苯并环丁烯共聚物树脂制备方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，充分混合采用熔融共混法，包括：在100～120℃条件下将苯并环丁烯树脂熔...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓鹏，吴霄，卢世龙，周凯运，苏韬，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司济南特种结构研究所，
类型：发明
国别省市：
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