球栅阵列及其配置方法技术

本发明专利技术公开一种球栅阵列及其配置方法。球栅阵列形成于印刷电路板，且包括内排区域以及外排区域。内排区域包括以第一球间距排列的多个第一焊球。这些第一焊球分别对应于多个预定通孔，且第一球间距是根据与这些预定通孔的一通孔尺寸相关联的最小迹线宽度所决定。外排区域环绕内排区域而设置，且包括以第二球间距排列的多个第二焊球。第二球间距小于第一球间距。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种球栅阵列(ball grid array，bga)，特别涉及一种可将内排区域的焊球和外排区域的焊球以不同球间距(ball pitch)排列的球栅阵列及其配置方法。

技术介绍

1、球栅阵列是一种用于集成电路的表面粘着封装技术，并且由多个焊球所构成。这些焊球形成于印刷电路板，且球栅阵列封装以这些焊球作为输入/输出接脚。

2、在现有技术中，为了增加输入/输出接脚(即焊球)的数量，可缩减相邻两个焊球的中心点之间的距离，且该距离也称为球间距。然而，现有技术都只有以一种球间距来排列这些焊球，且对于球栅阵列的内排区域(即靠近印刷电路板的中心的一区域)的每一焊球来说，印刷电路板还需要空间来配置通孔(via)以确保该焊球能够正常被利用。因此，尽管较小的球间距可增加输入/输出接脚的数量，但却容易造成印刷电路板配置通孔的空间不足，导致内排区域的焊球的利用率变差。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可将内排区域的焊球和外排区域的焊球以不同球间距排列的球栅阵列及本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种球栅阵列，形成于一印刷电路板，包括：

2.如权利要求1所述的球栅阵列，其中该最小迹线宽度为所述多个第一焊球的相邻两个之间的一最小距离。

3.如权利要求1所述的球栅阵列，其中该第一球间距为0.8或0.75毫米。

4.如权利要求3所述的球栅阵列，其中该第二球间距为0.65毫米。

5.如权利要求1所述的球栅阵列，其中该内排区域是该球栅阵列靠近该印刷电路板的中心的一区域，且该外排区域是该球栅阵列靠近该印刷电路板的边缘的另一区域。

6.一种球栅阵列的配置方法，包括：

7.如权利要求6所述的配置方法，其中该最小迹线宽度为...

【技术特征摘要】

1.一种球栅阵列，形成于一印刷电路板，包括：

2.如权利要求1所述的球栅阵列，其中该最小迹线宽度为所述多个第一焊球的相邻两个之间的一最小距离。

3.如权利要求1所述的球栅阵列，其中该第一球间距为0.8或0.75毫米。

4.如权利要求3所述的球栅阵列，其中该第二球间距为0.65毫米。

5.如权利要求1所述的球栅阵列，其中该内排区域是该球栅阵列靠近该印刷电路板的中心的一区域，且该外排区域是该球栅阵列靠近该印刷电路板的边缘的另一区域。

【专利技术属性】
技术研发人员：罗钦元，罗新慧，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：