一种高效散热的瓦片式相控阵天线制造技术

本发明专利技术提供一种高效散热的瓦片式相控阵天线，包括依次互连的封装天线、冷板和驱动电源波控母板；封装天线在驱动电源波控母板控制下进行射频信号的接收和发射，冷板进行散热。本发明专利技术采用瓦片式结构，将天线单元、集成了功分供电及控制电路的转接板、射频模块、冷板、驱动电源波控母板进行纵向层状堆叠，与传统砖块式有源相控阵天线相比，产品尺寸与重量大幅缩减；采用价格较为低廉的印制电路板实现所述瓦片式相控阵天线，并借助夹心金属基工艺对大功率芯片实现高导热和准气密封装，最大程度上兼顾了小型化、低成本和高效散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线，具体涉及一种高效散热的瓦片式相控阵天线。

技术介绍

1、有源相控阵天线系统集成了数量众多的电子元器件，其中大部分在实际工作中会产生热量，如功率放大器等高功率器件的热流密度尤其高，如果无法有效散热，产生的热量会积聚在产品内，使产品温度快速升高。当温度升高到超过元器件的正常工作温度范围时，会导致器件性能下降，进一步影响整个系统的性能，严重时可能损坏器件、造成不可逆性失效。

2、传统有源相控阵天线系统通常采用砖块式平铺封装，这种结构虽然更易布置散热器，但会导致产品尺寸较大。相对于砖块式结构，新型瓦片式有源阵列天线将天线单元、收发组件、馈电网络等功能单元进行层状组装和高密度集成，因而尺寸更小、剖面更低，对于空间尺寸严格受限如弹载平台的应用，同样体积的弹头可容纳更多通道的相控阵天线，能实现的增益也就更大、导引头探测距离更远、跟踪更精准。而同等热耗下，体积越小其热流密度越高，热阻越大，热处理难度越大。

3、因此在实际设计中，相控阵天线不易兼顾小型化、低成本和高效散热，需要一种小型化且高效散热的相控阵天线。

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【技术保护点】

1.一种高效散热的瓦片式相控阵天线，其特征在于：包括依次互连的封装天线(1)、冷板(2)和驱动电源波控母板(3)；所述封装天线(1)在所述驱动电源波控母板(3)控制下进行射频信号的接收和发射，所述冷板(2)进行散热；

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的瓦片式相控阵天线，其特征在于：所述天线单元(11)包括与所述转接板单元(12)互连的天线板(111)和互连在所述天线板(111)上表面的辐射单元(112)；

3.根据权利要求2所述的一种高效散热的瓦片式相控阵天线，其特征在于：所述射频模块(13)还包括互连在所述模块转接板(131)、所述T/R芯片(132)之间的...

【技术特征摘要】

1.一种高效散热的瓦片式相控阵天线，其特征在于：包括依次互连的封装天线(1)、冷板(2)和驱动电源波控母板(3)；所述封装天线(1)在所述驱动电源波控母板(3)控制下进行射频信号的接收和发射，所述冷板(2)进行散热；

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的瓦片式相控阵天线，其特征在于：所述天线单元(11)包括与所述转接板单元(12)互连的天线板(111)和互连在所述天线板(111)上表面的辐射单元(112)；

3.根据权利要求2所述的一种高效散热的瓦片式相控阵天线，其特征在于：所述射频模块(13)还包括互连在所述模块转接板(131)、所述t/r芯片(132)之间的载体(134)和连接在所述金属密封盖(133)和所述冷板(2)之间的导热层(135)；

4.根据权利要求3所述的一种高效散热的瓦片式相控阵天线，其特征在于：所述t/r芯片(132)通过金锡共晶焊的方式或者导热导电胶粘接的方式与所述载体(134)连接得到共晶组合件，所述共晶组合件通过金锡共晶焊的方式或者导热导电胶粘接的方式连接在所述模块转接板(131)上；

5.根据权利要求2所述的一种高效散热的瓦片式相控阵天线，其特征在于：所述天线板(111)和所述转接板(121)均为微波多层基板或陶瓷基板；所述模块转接板(131)为夹心金属基的微波多层板或陶瓷基板；

6.根据权利要求1所述的一种高效散热的瓦片式相控阵天线，其特征在于：还包括连接在所述冷板(2)、所述转接板单元(12)之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓庆，刘德喜，景翠，尹蒙蒙，袁晓明，崔素宁，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，
类型：发明
国别省市：