【技术实现步骤摘要】
【】本专利技术有关一种电连接器、电连接器的制造方法及其系统，尤指一种同时连接cpu与内存的电连接器、电连接器的制造方法及其系统。
技术介绍
0、
技术介绍
1、现有的电子装置中，如电脑及手机，均具有cpu及内存(dram)，其电连接器通常一面焊接至一电路板另一面抵接于cpu，内存插置于一焊接于电路板的另一连接器或焊接于该电路板。如此而言，不仅导致cpu与内存之间的交互路径长，并且内存会进一步占用电路板的面积，不符合电子装置小型化的发展趋势。
2、是以，有必要对现有电连接器进行改进以克服该缺陷。
技术实现思路
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技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种占用电子装置面积小且cpu与内存之间交互路径短的电连接器、电连接器制造方法及其系统。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，包括本体及呈矩阵排列的若干端子，所述本体设有上表面及下表面，所述端子具有裸露于所述上表面的上端部及裸露于所述下表面的下端部，所述电连接器包括设置于所述端子的上端部的上锡球及设置于所述端子的下端部的下锡球，所述上锡球暴露出所述本体的上表面，所述下锡球暴露出所述本体的下表面。
3、进一步地，所述电连接器的本体的上表面通过所述上锡球焊接于内存或cpu中之一者，所述本体的下表面通过所述下锡球焊接于内存或cpu中之另一者。
4、进一步地，所述本体贯穿所述上表面与所述下表面形成端子孔，所述端子一一收容于所述端子孔，所述端子
5、进一步地，所述固持槽与所述容置槽均贯穿所述本体的上表面与下表面，所述固持槽的宽度大于所述容置槽的宽度，所述固持槽与所述容置槽构成的所述端子孔大致呈“凸”字形，所述端子为整体固持于所述固持槽的竖直板体。
6、进一步地，所述端子为一竖直板体，所述端子设有与所述上端部的抵靠面邻接的顶面及与所述下端部的抵靠面邻接的底面，所述顶面与所述底面设有助焊剂，所述顶面与所述底面分别设有与上端部的凹坑及下端部的凹坑连通的使融化后的助焊剂流入凹坑的导槽。
7、进一步地，所述上端部的凹坑及下端部的凹坑分别与所述顶面与所述底面之间形成一间隔，所述导槽延伸穿过间隔并延伸入凹坑。
8、进一步地，所述端子的板宽方向的两侧突伸形成干涉突部，所述干涉突部在上下方向上位于上端部的凹坑与下端部的凹坑之间。
9、本专利技术的目的通过以下制造方法来实现：一种电连接器的制造方法，包括如下步骤：提供由绝缘材料制成的本体，所述本体设有上表面、下表面及贯穿上下表面的端子孔，所述端子孔包括固持槽及位于所述固持槽旁侧的与所述固持槽连通的容置槽；提供端子；将所述端子装入所述固持槽，所述端子具有裸露于所述上表面的上端部及裸露于所述下表面的下端部，所述上端部与下端部分别具有面向所述容置槽的抵靠面，上端部的抵靠面与下端部的抵靠面分别凹设形成凹坑，所述端子设有与上端部的抵靠面邻接的顶面及与下端部的抵靠面邻接的底面；提供上锡球，将上锡球装入所述容置槽，端子的上端部的凹坑将上锡球预固定于所述容置槽，上锡球暴露于所述本体的上表面；提供下锡球，将下锡球装入所述容置槽，端子的下端部的凹坑将下锡球预固定于所述容置槽，下锡球暴露于所述本体的下表面；将上锡球与下锡球分别向上过炉以使上锡球与下锡球部分熔融结合于对应之凹坑。
10、进一步地，所述端子的顶面与底面凹设有连通至凹坑的导槽，在将所述端子装入所述固持槽后并在将上锡球与下锡球装入所述容置槽之前，将所述端子的顶面与底面涂覆助焊剂。
11、本专利技术的目的通过以下电连接器系统来实现，电连接器系统包括电连接器、内存及cpu，所述内存或cpu中之一者通过上锡球焊接于所述本体的上表面，所述内存或cpu中之另一者通过下锡球焊接于所述本体的下表面。
12、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：端子的上端部与下端部分别裸露于本体的上下表面，端子的上下端部分别设置暴露出本体的上下表面的上下锡球，上下锡球用以将内存及cpu分别焊接于本体的上下表面，使得cpu与内存之间的交互路径短且占用电子装置的面积小。
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1.一种电连接器，包括本体及呈矩阵排列的若干端子，所述本体设有上表面及下表面，所述端子具有裸露于所述上表面的上端部及裸露于所述下表面的下端部，其特征在于：所述电连接器包括设置于所述端子的上端部的上锡球及设置于所述端子的下端部的下锡球，所述上锡球暴露出所述本体的上表面，所述下锡球暴露出所述本体的下表面。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器的本体的上表面通过所述上锡球焊接于内存或CPU中之一者，所述本体的下表面通过所述下锡球焊接于内存或CPU中之另一者。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体贯穿所述上表面与所述下表面形成端子孔，所述端子一一收容于所述端子孔，所述端子孔包括供所述端子插设固持的固持槽及位于所述固持槽旁侧的与所述固持槽连通的容纳上锡球与下锡球的容置槽，所述端子的上端部与下端部分别具有面向所述容置槽的供上锡球与下锡球抵靠的抵靠面，所述上端部的抵靠面与下端部的抵靠面分别凹设形成凹坑以容纳上锡球与下锡球的部分弧形表面。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述固持槽与所述容置槽均贯穿所述本体的上表
5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述端子为一竖直板体，所述端子设有与所述上端部的抵靠面邻接的顶面及与所述下端部的抵靠面邻接的底面，所述顶面与所述底面设有助焊剂，所述顶面与所述底面分别设有与上端部的凹坑及下端部的凹坑连通的使融化后的助焊剂流入凹坑的导槽。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述上端部的凹坑及下端部的凹坑分别与所述顶面与所述底面之间形成一间隔，所述导槽延伸穿过间隔并延伸入凹坑。
7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述端子的板宽方向的两侧突伸形成干涉突部，所述干涉突部在上下方向上位于上端部的凹坑与下端部的凹坑之间。
8.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.如权利要求8所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述端子的顶面与底面凹设有连通至凹坑的导槽，在将所述端子装入所述固持槽后并在将上锡球与下锡球装入所述容置槽之前，将所述端子的顶面与底面涂覆助焊剂。
10.一种包括以权利要求8的制造方法制造的电连接器的电连接器系统，其特征在于：该电连接器系统包括内存及CPU，所述内存或CPU中之一者通过上锡球焊接于所述本体的上表面，所述内存或CPU中之另一者通过下锡球焊接于所述本体的下表面。
...【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括本体及呈矩阵排列的若干端子，所述本体设有上表面及下表面，所述端子具有裸露于所述上表面的上端部及裸露于所述下表面的下端部，其特征在于：所述电连接器包括设置于所述端子的上端部的上锡球及设置于所述端子的下端部的下锡球，所述上锡球暴露出所述本体的上表面，所述下锡球暴露出所述本体的下表面。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器的本体的上表面通过所述上锡球焊接于内存或cpu中之一者，所述本体的下表面通过所述下锡球焊接于内存或cpu中之另一者。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体贯穿所述上表面与所述下表面形成端子孔，所述端子一一收容于所述端子孔，所述端子孔包括供所述端子插设固持的固持槽及位于所述固持槽旁侧的与所述固持槽连通的容纳上锡球与下锡球的容置槽，所述端子的上端部与下端部分别具有面向所述容置槽的供上锡球与下锡球抵靠的抵靠面，所述上端部的抵靠面与下端部的抵靠面分别凹设形成凹坑以容纳上锡球与下锡球的部分弧形表面。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述固持槽与所述容置槽均贯穿所述本体的上表面与下表面，所述固持槽的宽度大于所述容置槽的宽度，所述固持槽与所述容置槽构成的所述端子孔大致呈“凸”字形，所述端子为整体固持于所述固持槽的竖...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢江雪，陶玲，李凌雄，何文，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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