【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合剂片材和用于制造该粘合剂片材的方法、制品以及用于制造该制品的方法。
技术介绍
1、到目前为止，已使用粘合剂片材将粘合体彼此粘合。粘合剂片材所需的性能根据应用而变化。例如，在用于插入狭窄空间(诸如ev电机的狭槽)中的粘合剂片材的情况下，需要在粘合后实现足够高的粘合性，并且另外，需要实现优异的插入容易性等。
2、例如，参考文献jp 2013-23559a提出了一种热固性、可热膨胀粘合剂片材，该粘合剂片材包括：基底，该基底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面并具有连通开口；和第一粘合剂层，该第一粘合剂层形成在该基底的该第一表面上并含有热固性、可热膨胀的环氧粘合剂，其中该热固性、可热膨胀的环氧粘合剂在加热时穿过该基底的该连通开口并在该基底的该第二表面上形成第二粘合剂层，该粘合剂片材为插入ipm(内部永磁体)电机的转子芯的狭槽中并粘合至该转子芯和磁体的粘合剂片材。
3、例如，参考文献jp 2019-203062 a提出了一种可热膨胀的粘合剂片材，该粘合剂片材包括：基底，两个可热膨胀的粘合剂层设置在该基底的两侧上；和两个粘合剂可渗透层，该两个粘合剂可渗透层设置在两个相应粘合剂层的表面上，并能够在粘合剂热膨胀时使该粘合剂渗透，该粘合剂片材为插入电机的定子体的狭槽中并粘合定子和线圈的粘合剂片材。
技术实现思路
1、上述具有连通开口的基底和粘合剂可透过层不是所谓的粘合剂，并且不有助于粘合性等。如上所述用于插入狭窄空间中的粘合剂片材也预期在粘合剂性能方面得到
2、本专利技术人已尝试通过与上述参考文献中公开的技术不同的技术来开发如上所述用于插入狭窄空间中的粘合剂片材。然而，例如，当简单地使用在室温下基本上非粘性的热固性粘合剂(例如，包括具有50℃或更高的软化点的热固性树脂的粘合剂)以确保有利的插入容易性时，各种组分的选择受到限制，并且粘合剂片材在加热期间或之后所需的反应性、发泡性、粘合性和其他各种特性可能继续受到限制。
3、本公开的一个目的是提供粘合剂片材和用于制造该粘合剂片材的方法，该粘合剂片材即使在插入和用于狭窄空间中时，也可确保有利的插入容易性，并且还可有利地在加热期间或之后展现出各种特性。本公开的另一个目的是提供包括此类粘合剂片材的制品以及用于使用此类粘合剂片材制造制品的方法。
4、具体地讲，本公开提供以下内容。
5、在本公开的一个方面，粘合剂片材包括：第一粘合剂层，该第一粘合剂层由含有具有50℃或更高的软化点的环氧树脂和热固化剂的粘合剂组合物形成；和第二粘合剂层，该第二粘合剂层具有粘性并通过加热来发泡和固化，其中至少一个最外层由该第一粘合剂层形成，并且该粘合剂片材在由该第一粘合剂层形成的该最外层的一侧的表面上具有多个凸形结构。
6、在本公开的另一方面，由该第一粘合剂层形成的该最外层由该粘合剂组合物的模制体制成。
7、在本公开的另一方面，由该第一粘合剂层形成的该最外层由粉末形式的该粘合剂组合物的沉积物制成。
8、在本公开的另一方面，该凸形结构具有2μm至200μm的高度。
9、在本公开的另一方面，该粘合剂片材进一步包括作为中间层的基底层。
10、在本公开的另一方面，一个最外层由该第二粘合剂层形成。
11、在本公开的另一方面，两个最外层由该第一粘合剂层形成，并且该粘合剂片材在两个表面上均具有该多个凸形结构。
12、在本公开的另一方面，制品包括：上述粘合剂片材和粘合体，该粘合体具有附着至其上的该粘合剂片材。
13、在本公开的另一方面，用于制造在表面上具有多个凸形结构的粘合剂片材的方法包括：
14、通过将含有具有50℃或更高的软化点的环氧树脂和热固化剂的溶液施加到在表面上具有多个凹形结构的模具的该表面上来模制第一粘合剂层的步骤，以及
15、在该第一粘合剂层的与该模具相反的一侧上提供具有粘性并通过加热来发泡和固化的第二粘合剂层的步骤。
16、在本公开的另一方面，用于制造在表面上具有多个凸形结构的粘合剂片材的方法包括：
17、在表面上具有多个凹形结构的模具的该表面上形成具有粘性并通过加热来发泡和固化的粘合剂层的步骤，并因此在该粘合剂层的表面上形成多个凸形结构；以及
18、在该粘合剂层的该表面上沉积含有具有50℃或更高的软化点的环氧树脂和热固化剂的粉末状粘合剂组合物的步骤。
19、在本公开的另一方面，用于制造制品(该制品包括第一元件、第二元件和填充部分，该填充部分填充该第一元件和该第二元件之间的空间)的方法包括：
20、将上述粘合剂片材设置在该第一元件和该第二元件之间的步骤；以及
21、通过加热使该粘合剂片材热膨胀和固化以形成该填充部分的步骤。
22、本公开可提供粘合剂片材和用于制造该粘合剂片材的方法，该粘合剂片材即使在插入和用于狭窄空间中时，也可确保有利的插入容易性，并且还可有利地在加热期间或之后展现出各种特性。此外，本公开可提供包括此类粘合剂片材的制品以及用于使用此类粘合剂片材制造制品的方法。
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1.一种粘合剂片材，所述粘合剂片材包括：
2.根据权利要求1所述的粘合剂片材，其中由所述第一粘合剂层形成的所述最外层由所述粘合剂组合物的模制体制成。
3.根据权利要求1所述的粘合剂片材，其中由所述第一粘合剂层形成的所述最外层由粉末形式的所述粘合剂组合物的沉积物制成。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的粘合剂片材，其中所述凸形结构具有2μm至200μm的高度。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的粘合剂片材，所述粘合剂片材进一步包括作为中间层的基底层。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的粘合剂片材，其中一个最外层由所述第二粘合剂层形成。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的粘合剂片材，
8.一种制品，所述制品包括：
9.一种用于制造在表面上具有多个凸形结构的粘合剂片材的方法，所述方法包括：
10.一种用于制造在表面上具有多个凸形结构的粘合剂片材的方法，所述方法包括：
11.一种用于制造制品的方法，所述制品包括第一元件、第二元件和填充部分，所述填充部分填
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘合剂片材，所述粘合剂片材包括：
2.根据权利要求1所述的粘合剂片材，其中由所述第一粘合剂层形成的所述最外层由所述粘合剂组合物的模制体制成。
3.根据权利要求1所述的粘合剂片材，其中由所述第一粘合剂层形成的所述最外层由粉末形式的所述粘合剂组合物的沉积物制成。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的粘合剂片材，其中所述凸形结构具有2μm至200μm的高度。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的粘合剂片材，所述粘合剂片材进一步包括作为中间层的基底层。
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