【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种层叠体及层叠体的制造方法。
技术介绍
1、在具备静电电容型输入装置等触摸面板的显示装置(有机电致发光(el)显示装置及液晶显示装置等)中，在触摸面板内部设置有相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、周边布线部分及引出布线部分的布线等导电图案。
2、通常在形成已图案化的层时，用于得到所需图案形状的工序数少，因此广泛使用如下方法：使用预先在临时支承体上构成为层状的感光性转印材料(以下，干膜抗蚀剂)在任意的基板上设置感光性树脂组合物层，并对其隔着具有所期望的图案的掩模进行曝光之后进行显影。
3、并且，以往，印刷的导电图案作为压力传感器或生物传感器等各种传感器、印刷基板、太阳能电池、电容器、电磁波屏蔽件、触摸面板、天线等，在各种领域中被广泛使用。
4、并且，作为以往的干膜抗蚀剂，已知有专利文献1中所记载的干膜抗蚀剂。
5、在专利文献1中，记载有一种具有多层结构的干膜抗蚀剂，其特征在于，在支承层上具有感光层的干膜抗蚀剂中，在由光反应性组合物构成的感光层与支承层之间设置不具有光反应性的外涂层，由此防止贴合时在与基材之间产生微细的气泡。
6、专利文献1：日本特开平11-15150号公报
技术实现思路
1、本专利技术的一实施方式要解决的课题在于提供贴合适应性优异的层叠体。
2、本专利技术的另一实施方式要解决的课题在于提供贴合适应性优异的层叠体的制造方法。
3、在用于解决上述课题的方案包括以下方式。p>
4、<1>一种层叠体，其具有基材及导电层，所述导电层具有包含金属纳米体及树脂1的导电性区域和包含树脂2的非导电性区域，当将所述导电性区域的表面粗糙度设为ra1、将所述非导电性区域的表面粗糙度设为ra2时，ra1>ra2。
5、<2>根据<1>所述的层叠体，其中，
6、所述导电层具有包含金属纳米体及树脂1的导电性区域和包含树脂2的非导电性区域，通过扫描型电子显微镜从所述基板的厚度方向观察所述非导电性区域时观察到的空隙的面积相对于所述非导电性区域的总面积为10％以下。
7、<3>根据<1>或<2>所述的层叠体，其中，
8、所述树脂1及所述树脂2具有相同的结构单元。
9、<4>根据<3>所述的层叠体，其中，
10、所述ra1为1nm以上且20nm以下。
11、<5>根据<3>或<4>所述的层叠体，其中，
12、所述ra2为0.1nm以上且19nm以下。
13、<6>根据<1>至<5>中任一项所述的层叠体，其中，
14、所述金属纳米体为金属纳米线。
15、<7>根据<1>至<6>中任一项所述的层叠体，其中，
16、所述金属纳米体为纵横比1∶1～1∶10且球当量直径1nm～200nm的纳米粒子。
17、<8>根据<1>至<7>中任一项所述的层叠体，其中，
18、所述导电性区域的平均膜厚h1及所述非导电性区域的平均膜厚h2满足下述式(1)，
19、0.85＜h2/h1＜1.10 (1)。
20、<9>一种层叠体的制造方法，其为<1>至<8>中任一项所述的层叠体的制造方法，其依次包括：工序1，准备具有基材和包含金属纳米体及树脂的导电层a的层叠体；工序2，在导电层a上形成感光性树脂层c；工序3，对感光性树脂层c进行图案曝光及显影以获得树脂图案c’；以及工序4，以所述树脂图案c’为掩模，通过湿式蚀刻去除导电层a中的金属纳米体，由此形成所述非导电性区域。
21、<10>根据<9>所述的层叠体的制造方法，其中，
22、所述感光性树脂层c包含碱溶性树脂、聚合性化合物及光反应引发剂。
23、<11>根据<9>或<10>所述的层叠体的制造方法，其中，
24、所述工序2为通过使感光性转印材料与导电层a接触并进行转印而形成感光性树脂层c的工序。
25、专利技术效果
26、根据本专利技术的一实施方式，能够提供贴合适应性优异的层叠体。
27、根据本专利技术的另一实施方式，能够提供贴合适应性优异的层叠体的制造方法。
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1.一种层叠体，其具有基材及导电层，
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
4.根据权利要求3所述的层叠体，其中，
5.根据权利要求3所述的层叠体，其中，
6.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
7.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
8.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
9.一种层叠体的制造方法，其为权利要求1或2所述的层叠体的制造方法，其依次包括：
10.根据权利要求9所述的层叠体的制造方法，其中，
11.根据权利要求9所述的层叠体的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种层叠体，其具有基材及导电层，
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
4.根据权利要求3所述的层叠体，其中，
5.根据权利要求3所述的层叠体，其中，
6.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，
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