激光加工装置及激光加工方法制造方法及图纸

一实施方式的激光加工装置具备：激光光源；载台；fθ透镜；检流扫描仪，其通过使电介质镜动作并调整激光相对于fθ透镜的入射角，而在加工对象物的加工面上扫描激光；偏光分束器，其在激光的光路上配置于激光光源与检流扫描仪之间；1/4波长板，其在光路上配置于偏光分束器与检流扫描仪之间；及光检测部，其检测来自经激光照射的加工面的激光的返回光、即依序经由fθ透镜、检流扫描仪、1/4波长板、及偏光分束器的返回光。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种激光加工装置及激光加工方法。

技术介绍

1、在专利文献1中公开有在使用检流扫描仪进行激光对加工对象物表面的扫描的激光加工装置中，为了由光检测部适宜地检测来自加工对象物的反射光，而在fθ透镜与加工对象物之间配置1/4波长板的结构。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2007-29964号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的技术问题

2、在上述专利文献1所公开的结构中，由于1/4波长板位于较激光扫描部更靠近后段(即，较激光扫描部更靠近加工对象物侧)，因而需要使用覆盖加工对象物的加工面(即，成为扫描对象的区域)的整体的大小的1/4波长板。因此，也需要根据加工面的尺寸增大1/4波长板的尺寸。其结果，有装置整体的尺寸会大型化的担忧。另外，也有在激光加工时，因自加工对象物产生的飞沫等而污染1/4波长板的担忧。

3、鉴于上述情况，本专利技术的一方面的目的在于提供可谋求装置的小型化且抑制1/4波长板的污染的激光加工装置及本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工装置，其中，

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.如权利要求2所述的激光加工装置，其中，

4.如权利要求3所述的激光加工装置，其中，

5.如权利要求3或4所述的激光加工装置，其中，

6.如权利要求3～5中任一项所述的激光加工装置，其中，

7.如权利要求3所述的激光加工装置，其中，

8.如权利要求2所述的激光加工装置，其中，

9.如权利要求8所述的激光加工装置，其中，

10.一种激光加工方法，其中，

11.如权利要求10所述的激光加工方法，其中...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种激光加工装置，其中，

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.如权利要求2所述的激光加工装置，其中，

4.如权利要求3所述的激光加工装置，其中，

5.如权利要求3或4所述的激光加工装置，其中，

6.如权利要求3～5中任一项所述的激光加工装置，其中，

7.如权利要求3所述的激光加工装置，其中，

8.如权利要求2所述的激光加工装置，其中，

9.如权利要求8所述的激光加工装置，其中，

10.一种激...

【专利技术属性】
技术研发人员：武田昂，福冈大岳，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：