【技术实现步骤摘要】
本技术属于连接器，具体地说，是关于一种加固型type-c插头连接器。
技术介绍
1、随着电子行业科学技术的飞速发展，电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展，这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小，这导致对机械性能、电气性能要求更高，产品设计难度更高。
2、同时，因某些特定使用环境，电子产品会产生很大的震动，现有的type-c插头连接器在震动后易脱落；因此，在type-c插头连接器的空间有限的情况下，做到体积相对较小，且稳定性好是一大难题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的上述问题，本技术提供一种加固型type-c插头连接器，结构简单，安装方便。
2、为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、作为本技术的一方面，提出一种加固型type-c插头连接器，其包括：
4、内壳体，所述内壳体具有贯通安装孔；
5、type-c插头，连接于所述贯通安装孔内；所述type-c插头上的导电端子电连接有线缆；
6、尾壳体，连接于内壳体的尾端上；
7、卡件，所述内壳体的两侧上分别连接有一卡件；卡件与内壳体之间通过第一限位机构相连接；所述卡件远离尾壳体的一侧上形成有凸起部；
8、外壳体，所述外壳体具有外壳安装孔和限位槽孔，所述外壳体通过所述外壳安装孔连接于内壳体上，所述限位槽孔与凸起部相配合，使得外壳体与内壳体之间紧固在一起；所述外壳体将内壳体、卡件和尾壳体罩设于内。
9、作为可选地
10、作为可选地，所述第一限位机构包括设于内壳体上的第一凸台和设于卡件上的第一凹槽，所述卡件连接于内壳体上时，所述第一凹槽与第一凸台相配合连接。
11、作为可选地，所述第二限位机构包括设于外壳体内壁的第二凹部和设于卡件上的第二凸台，所述外壳体穿过卡件后与内壳体配合时，所述第二凸台与第二凹部形成限位。
12、作为可选地，所述type-c插头与贯通安装孔之间形成连接区。
13、作为可选地，所述尾壳体上设有与内壳体相配合的尾安装腔和与线缆相配合的尾让位孔，所述尾让位孔与尾安装腔相连通；当尾壳体连接于内壳体上时，所述尾让位孔穿过线缆，而后所述尾安装腔与内壳体的尾端相配合连接，并通过紧固件将尾壳体和内壳体固定连接，使得尾壳体和内壳体固定在一起。
14、作为可选地，所述紧固件位于type-c插头的尾端，将type-c插头进一步限定在贯通安装孔内。
15、作为可选地，还包括固定圈，所述type-c插头通过所述固定圈连接于贯通安装孔内。
16、作为可选地，所述凸起部呈三角形。
17、作为可选地，所述外壳体和卡件均采用合金材料制成。
18、本技术的加固型type-c插头连接器，其有益效果，具体体现在：1、加固型type-c插头连接器的整体体积小，能适应市场的需要，因外壳体安装于设备上，使得线缆的尺寸可以根据实际要求进行设计，设计空间大；
19、2、通过卡件的设计，使得外壳体和内壳体之间的稳定性更高，在震动过程中不脱落；组装简单，生产效率高。
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1.一种加固型TYPE-C插头连接器，其特征在于，其包括：
2.如权利要求1所述的加固型TYPE-C插头连接器，其特征在于，所述外壳体和卡件之间通过第二限位机构配合。
3.如权利要求1或2所述的加固型TYPE-C插头连接器，其特征在于，所述第一限位机构包括设于内壳体上的第一凸台和设于卡件上的第一凹槽，所述卡件连接于内壳体上时，所述第一凹槽与第一凸台相配合连接。
4.如权利要求2所述的加固型TYPE-C插头连接器，其特征在于，所述第二限位机构包括设于外壳体内壁的第二凹部和设于卡件上的第二凸台，所述外壳体穿过卡件后与内壳体配合时，所述第二凸台与第二凹部形成限位。
5.如权利要求1所述的加固型TYPE-C插头连接器，其特征在于，所述TYPE-C插头与贯通安装孔之间形成连接区。
6.如权利要求1所述的加固型TYPE-C插头连接器，其特征在于，所述尾壳体上设有与内壳体相配合的尾安装腔和与线缆相配合的尾让位孔，所述尾让位孔与尾安装腔相连通；当尾壳体连接于内壳体上时，所述尾让位孔穿过线缆，而后所述尾安装腔与内壳体的尾端相配合连接，并通
7.如权利要求6所述的加固型TYPE-C插头连接器，其特征在于，所述紧固件位于TYPE-C插头的尾端。
8.如权利要求1所述的加固型TYPE-C插头连接器，其特征在于，还包括固定圈，所述TYPE-C插头通过所述固定圈连接于贯通安装孔内。
9.如权利要求1所述的加固型TYPE-C插头连接器，其特征在于，所述凸起部呈三角形。
10.如权利要求1所述的加固型TYPE-C插头连接器，其特征在于，所述外壳体和卡件均采用合金材料制成。
...【技术特征摘要】
1.一种加固型type-c插头连接器，其特征在于，其包括：
2.如权利要求1所述的加固型type-c插头连接器，其特征在于，所述外壳体和卡件之间通过第二限位机构配合。
3.如权利要求1或2所述的加固型type-c插头连接器，其特征在于，所述第一限位机构包括设于内壳体上的第一凸台和设于卡件上的第一凹槽，所述卡件连接于内壳体上时，所述第一凹槽与第一凸台相配合连接。
4.如权利要求2所述的加固型type-c插头连接器，其特征在于，所述第二限位机构包括设于外壳体内壁的第二凹部和设于卡件上的第二凸台，所述外壳体穿过卡件后与内壳体配合时，所述第二凸台与第二凹部形成限位。
5.如权利要求1所述的加固型type-c插头连接器，其特征在于，所述type-c插头与贯通安装孔之间形成连接区。
6.如权利要求1所述的加固型...
【专利技术属性】
技术研发人员：荣光祥，李淑青，
申请(专利权)人：上海毕科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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