【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集中器i型，更具体地说，它涉及一种集中器的散热结构。
技术介绍
1、国家电网公司于2022年更新发布了集中器i型的散热标椎，根据我国地域环境的不同，集中器i型的安装环境也各不相同，尤其是南方，沿海地区高温高湿，长时间运行所散热的热量对集中器i型壳体内的电路板及元器件都有重要影响。
2、尤其是,若集中器的散热性能不够，芯片工作所产生的热量堆积在壳体内部，导致芯片温度升高；而一旦芯片温度过高，不仅会降低芯片的使用寿命和性能，甚至让集中器无法正常工作。
3、为此现在急需一款带有散热功能的集中器上壳体散热结构。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种解决上述技术问题的集中器上的散热结构。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
3、一种集中器的散热结构，包括上壳体、下壳体及pcb板，pcb板置于下壳体内，pcb板上设有芯片，散热结构包括散热器和缓冲垫片，散热器置于pcb板上，缓冲垫片置于芯片和散热器之间，
4、上壳体上开有第一散热孔，上壳体上设有密封第一散热孔的第一防水透气膜，下壳体上开有第二散热孔，下壳体上设有密封第二散热孔的第二防水透气膜，第一散热孔和第二散热孔相互对应并连通。
5、进一步的，第一防水透气膜和第二防水透气膜均为聚四氟乙烯微孔膜。
6、进一步的，缓冲垫片为导热硅胶垫片。
7、进一步的，散热器由导热性好的金属块构成，如铜、银、铝等，散
8、进一步的，集中器还包括液晶显示屏，液晶显示屏置于散热器上。
9、进一步的，散热器的顶面面上开有若干齿状散热槽，齿状散热槽与第二散热孔对应。
10、通过采用上述技术方案，本技术的有益效果为：
11、1、散热器顶面上设有的若干齿状散热槽，既能保证其上有足够的散热表面积，又能保证若干散热槽之间的空气流动性，使外壳内部能够有良好的热辐射通道，有利于热的流动；
12、2、芯片与散热器的接触界面为凹凸不平的,为此导热硅脂垫片填充在芯片与散热器之间,既降低芯片与散热器的碰撞而损坏，又达到了绝缘效果；
13、3、为了使芯片的散热效率进一步提升，通过在外壳的正反面增加一个对流窗口（第一散热孔和第二散热孔），使其产生空气对流冷却；
14、4、为保障集中器i型外壳的防尘防水，故在第一散热孔和第二散热孔上均加装ptfe膜（聚四氟乙烯微孔膜），ptfe膜（聚四氟乙烯微孔膜）密集均匀的微孔在防水透气的同时，又可以有效的阻拦灰尘，使得其既解决了散热，又保证产品的ip防护性能不下降。
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1.一种集中器的散热结构，包括上壳体、下壳体及PCB板，PCB板置于下壳体内，PCB板上设有芯片，其特征在于，所述散热结构包括散热器和缓冲垫片，散热器置于PCB板上，缓冲垫片置于芯片和散热器之间，
2.根据权利要求1所述的一种集中器的散热结构，其特征在于，所述第一防水透气膜和第二防水透气膜均为聚四氟乙烯微孔膜。
3.根据权利要求1所述的一种集中器的散热结构，其特征在于，所述缓冲垫片为导热硅胶垫片。
4.根据权利要求3所述的一种集中器的散热结构，其特征在于，所述散热器由导热性好的金属块构成，散热器的底面上开有用于芯片容纳的嵌入槽。
5.根据权利要求3所述的一种集中器的散热结构，其特征在于，所述集中器还包括液晶显示屏，液晶显示屏置于散热器上。
6.根据权利要求4所述的一种集中器的散热结构，其特征在于，所述散热器的顶面上开有若干齿状散热槽，齿状散热槽与第二散热孔对应。
【技术特征摘要】
1.一种集中器的散热结构，包括上壳体、下壳体及pcb板，pcb板置于下壳体内，pcb板上设有芯片，其特征在于，所述散热结构包括散热器和缓冲垫片，散热器置于pcb板上，缓冲垫片置于芯片和散热器之间，
2.根据权利要求1所述的一种集中器的散热结构，其特征在于，所述第一防水透气膜和第二防水透气膜均为聚四氟乙烯微孔膜。
3.根据权利要求1所述的一种集中器的散热结构，其特征在于，所述缓冲垫片为导热硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗先银，杜伟东，罗凯，罗先山，何佳丽，李敏，任永尚，任军，
申请(专利权)人：浙江尼肯电气科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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