【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及基板用连接器及机器。
技术介绍
1、以往,作为装配于电路基板的连接器,已知例如日本特开2016-207411号公报(下述专利文献1)记载的连接器。该连接器具有:导电性的信号端子;绝缘性的壳体,保持信号端子;导电性的外壳,覆盖壳体;导电性的上层接地端子,配置于信号端子的上方,保持于壳体;以及导电性的下层接地端子,配置于信号端子的下方,保持于壳体。上层接地端子具有与外壳的背面侧接触的接触部。
2、外壳是将连接器的信号端子与来自外部的电噪声隔绝,并且确立上层接地端子的接地连接的构件。外壳具有正面及下表面开放的箱型的形状。外壳的上表面的一部分设置切口并向外侧折弯,成为与收纳连接器的单元箱体的接地端子连接的外壳侧接地连接部。外壳的背面具有与上层接地端子的接触部接触的接触面。
3、上层接地端子通过与对方侧连接器的阴接地端连接,从而具有作为接地连接的接地端子的功能。上层接地端子的接触部与外壳的接触面接触,外壳侧接地连接部与单元箱体的接地端子接触。由此,构成经由阴接地端、上层接地端子、外壳、外壳的外壳侧接地连接部到达单
...【技术保护点】
1.一种基板用连接器,装配于电路基板,所述基板用连接器具备:
2.根据权利要求1所述的基板用连接器,其中,所述接地弹簧具备沿着所述后壁的外表面配置的装配主体部,所述第1箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第1连接弹簧,所述第2箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第2连接弹簧。
3.根据权利要求2所述的基板用连接器,其中,所述装配主体部呈方筒状,具备与所述第1壁对应的第1装配壁、与所述第2壁对应的第2装配壁、以及与所述第3壁对应的第3装配壁,所述第3装配壁在与所述第1装配壁和所述第2装配壁对置的方向正交的方向对置地
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板用连接器,装配于电路基板,所述基板用连接器具备:
2.根据权利要求1所述的基板用连接器,其中,所述接地弹簧具备沿着所述后壁的外表面配置的装配主体部,所述第1箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第1连接弹簧,所述第2箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第2连接弹簧。
3.根据权利要求2所述的基板用连接器,其中,所述装配主体部呈方筒状,具备与所述第1壁对应的第1装配壁、与所述第2壁对...
【专利技术属性】
技术研发人员:铃木利一,一尾敏文,伊藤大辅,平松和树,加登山太河,
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所,
类型:发明
国别省市:
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