【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及基板用连接器及机器。
技术介绍
1、以往，作为装配于电路基板的连接器，已知例如日本特开2016-207411号公报(下述专利文献1)记载的连接器。该连接器具有：导电性的信号端子；绝缘性的壳体，保持信号端子；导电性的外壳，覆盖壳体；导电性的上层接地端子，配置于信号端子的上方，保持于壳体；以及导电性的下层接地端子，配置于信号端子的下方，保持于壳体。上层接地端子具有与外壳的背面侧接触的接触部。
2、外壳是将连接器的信号端子与来自外部的电噪声隔绝，并且确立上层接地端子的接地连接的构件。外壳具有正面及下表面开放的箱型的形状。外壳的上表面的一部分设置切口并向外侧折弯，成为与收纳连接器的单元箱体的接地端子连接的外壳侧接地连接部。外壳的背面具有与上层接地端子的接触部接触的接触面。
3、上层接地端子通过与对方侧连接器的阴接地端连接，从而具有作为接地连接的接地端子的功能。上层接地端子的接触部与外壳的接触面接触，外壳侧接地连接部与单元箱体的接地端子接触。由此，构成经由阴接地端、上层接地端子、外壳、外壳的外壳侧接地连接部到达单元箱体的接地端子的接地线。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2016-207411号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在上述的连接器中，外壳侧接地连接部仅设置于外壳的上表面，因此在高速通信的情况下，受到噪声影响而使通信性能变差。
3、本说明书公开的技术
4、用于解决课题的方案
5、本公开的基板用连接器装配于电路基板，所述基板用连接器具备：壳体，具有在前方开口的罩部，并具有设置于与所述罩部开口的前端部相反的一侧的后壁；外导体，贯穿所述后壁而固定于所述壳体；绝缘性的介电体，配置于所述外导体的内部；内导体，配置于所述介电体的内部；以及接地弹簧，与所述外导体连接，所述罩部具有配置于与所述电路基板相反的一侧的第1壁、配置于所述电路基板侧的第2壁、以及连结所述第1壁和所述第2壁的第3壁，所述接地弹簧具有配置于所述第1壁的外表面侧的第1箱体连接部、和配置于所述第2壁和所述第3壁双方或者任一方的外表面侧的第2箱体连接部。
6、专利技术效果
7、根据本公开，能提供能减轻噪声的基板用连接器及机器。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板用连接器，装配于电路基板，所述基板用连接器具备：
2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，所述接地弹簧具备沿着所述后壁的外表面配置的装配主体部，所述第1箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第1连接弹簧，所述第2箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第2连接弹簧。
3.根据权利要求2所述的基板用连接器，其中，所述装配主体部呈方筒状，具备与所述第1壁对应的第1装配壁、与所述第2壁对应的第2装配壁、以及与所述第3壁对应的第3装配壁，所述第3装配壁在与所述第1装配壁和所述第2装配壁对置的方向正交的方向对置地设置有一对，所述第2箱体连接部配置于所述第2装配壁和一对所述第3装配壁双方。
4.根据权利要求3所述的基板用连接器，其中，所述外导体具有沿着所述壳体的所述后壁配置的凸缘，
5.根据权利要求4所述的基板用连接器，其中，所述第2箱体连接部在一对所述第3装配壁设置有一对，
6.一种机器，具备：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板用连接器，装配于电路基板，所述基板用连接器具备：
2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，所述接地弹簧具备沿着所述后壁的外表面配置的装配主体部，所述第1箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第1连接弹簧，所述第2箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第2连接弹簧。
3.根据权利要求2所述的基板用连接器，其中，所述装配主体部呈方筒状，具备与所述第1壁对应的第1装配壁、与所述第2壁对...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木利一，一尾敏文，伊藤大辅，平松和树，加登山太河，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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