【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种芯片模块卡嵌体(chip module card inlay)(例如通过层压多个卡层形成的卡嵌体)以及形成芯片模块卡嵌体的方法。
技术介绍
1、芯片模块卡片嵌体经常用于智能卡的生产，例如信用卡、身份证等。这种卡经常使用，并且当由用户随身携带或使用时可能经受翘曲和弯曲。卡的这种翘曲和弯曲可能不利地影响卡的结构完整性和适当功能。
2、因此，本专利技术的目的是提供一种芯片模块卡嵌体和形成芯片模块卡嵌体的方法，其中前述缺点被减轻，或者至少提供一种对于商业和公众有用的替代方案。
技术实现思路
1、根据本专利技术的第一方面，提供了一种芯片模块卡嵌体，其包括具有第一空腔的第一衬底层，以及具有至少部分地容纳在所述第一衬底层的所述第一空腔内的第一部分的芯片模块，其中所述芯片模块包括载体层，该载体层具有在所述载体层的边缘处或附近穿过所述载体层的至少一个孔。
2、根据本专利技术的第二方面，提供了一种集成电路(ic)模块卡，所述ic模块卡包括芯片模块卡嵌体，该芯片模块卡嵌体包括具有第一空腔的第一衬底层，以及具有至少部分容纳在所述第一衬底层的所述第一空腔内的第一部分的芯片模块，其中所述芯片模块包括载体层，该载体层具有在所述载体层的边缘处或附近穿过所述载体层的至少一个孔。
3、根据本专利技术的第三方面，提供了一种形成芯片模块卡嵌体的方法，包括：步骤(a)提供具有载体层的芯片模块，(b)在所述载体层的边缘处或附近形成穿过所述载体层的至少一个孔，以及(c)将所
4、根据本专利技术的第四方面，提供了一种形成集成电路(ic)模块卡的方法，包括形成芯片模块卡嵌体，这其中包括：步骤(a)提供具有载体层的芯片模块，(b)在所述载体层的边缘处或附近形成穿过所述载体层的至少一个孔，以及(c)将所述芯片模块的至少第一部分定位在第一衬底层的第一空腔内。
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1.一种芯片模块卡嵌体，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片模块卡嵌体，其中所述卡嵌体包括至少一个孔，所述孔在所述载体层的拐角处或邻近所述载体层的拐角处穿过所述载体层。
3.根据权利要求2所述的芯片模块卡嵌体，其中，所述载体层包括至少一个孔，所述至少一个孔在所述载体层的每个拐角处或邻近所述载体层的每个拐角处穿过所述载体层。
4.根据权利要求3所述的芯片模块卡嵌体，其中所述载体层包括多个孔，所述多个孔在所述载体层的每个拐角处或邻近所述载体层的每个拐角处穿过所述载体层。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的芯片模块卡嵌体，其中，所述载体层至少部分地由金属、合金和/或玻璃纤维增强环氧树脂层压材料制成。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的芯片模块卡嵌体，其中，所述孔至少部分地填充有粘合材料。
7.根据权利要求6所述的芯片模块卡嵌体，其中所述孔基本上完全被所述粘合材料填充。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的芯片模块卡嵌体，进一步包括第二衬底层，所述第二衬底层具有容纳所述芯片模块的至少第二部分的第二空腔
9.根据前述权利要求中的任一项所述的芯片模块卡嵌体，还包括覆盖所述第一衬底层的至少第一外层。
10.根据权利要求8或9所述的芯片模块卡嵌体，进一步包括至少一个第二外层，所述第二外层覆盖所述第二衬底层。
11.一种集成电路(IC)模块卡，包括前述权利要求中任一项所述的芯片模块卡嵌体。
12.一种形成芯片模块卡嵌体的方法，包括以下步骤：
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述步骤(b)包括：在所述载体层的拐角处或邻近所述载体层的拐角处，形成至少一个穿过所述载体层的孔。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述步骤(b)包括：在所述载体层的每个拐角处或邻近所述载体层的每个拐角处，形成至少一个穿过所述载体层的孔。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述步骤(b)包括：在所述载体层的每个拐角处或邻近所述载体层的每个拐角处，形成穿过所述载体层的多个孔。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的方法，其中，所述载体层至少部分地由金属、合金和/或玻璃增强环氧树脂层压材料制成。
17.根据权利要求12至16中任一项所述的方法，还包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述步骤(d)包括：用所述粘合材料基本上完全填充所述孔。
19.根据权利要求12至18中任一项所述的方法，还包括：
20.根据权利要求12至19中任一项所述的方法，还包括：
21.根据权利要求12至20中任一项所述的方法，还包括：
22.根据权利要求12至21中任一项所述的方法，还包括：
23.根据权利要求21或22所述的方法，还包括：
24.根据权利要求22所述的方法，还包括：
25.根据权利要求23所述的方法，还包括：
26.根据权利要求25所述的方法，还包括：
27.一种形成集成电路(IC)模块卡的方法，包括根据权利要求12至26中任一项所述的方法形成芯片模块卡嵌体。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种芯片模块卡嵌体，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片模块卡嵌体，其中所述卡嵌体包括至少一个孔，所述孔在所述载体层的拐角处或邻近所述载体层的拐角处穿过所述载体层。
3.根据权利要求2所述的芯片模块卡嵌体，其中，所述载体层包括至少一个孔，所述至少一个孔在所述载体层的每个拐角处或邻近所述载体层的每个拐角处穿过所述载体层。
4.根据权利要求3所述的芯片模块卡嵌体，其中所述载体层包括多个孔，所述多个孔在所述载体层的每个拐角处或邻近所述载体层的每个拐角处穿过所述载体层。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的芯片模块卡嵌体，其中，所述载体层至少部分地由金属、合金和/或玻璃纤维增强环氧树脂层压材料制成。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的芯片模块卡嵌体，其中，所述孔至少部分地填充有粘合材料。
7.根据权利要求6所述的芯片模块卡嵌体，其中所述孔基本上完全被所述粘合材料填充。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的芯片模块卡嵌体，进一步包括第二衬底层，所述第二衬底层具有容纳所述芯片模块的至少第二部分的第二空腔。
9.根据前述权利要求中的任一项所述的芯片模块卡嵌体，还包括覆盖所述第一衬底层的至少第一外层。
10.根据权利要求8或9所述的芯片模块卡嵌体，进一步包括至少一个第二外层，所述第二外层覆盖所述第二衬底层。
11.一种集成电路(ic)模块卡，包括前述权利要求中任一项所述的芯片模块卡嵌体。
12.一种形成芯片模块卡嵌体的方法，包括以下步骤：
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，
申请(专利权)人：爱创达身份智能卡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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