【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医用温控，尤其涉及一种医用温控仪的模拟负载水路结构。
技术介绍
1、现有技术中，一个负载设备具有多个不同的温度，在采用多个不同温度的模拟负载对医用温控仪进行测试时，由于测试温度不同，故只能由温度低的医用温控仪至温度高的医用温控仪进行测试，且实际应用中仅能通过加热棒对负载设备中的水进行加热，以控制负载设备进行升温，在完成测试后，模拟负载自然降温时间较长，使得模拟负载的测试效率较低。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种医用温控仪的模拟负载水路结构，以解决现有技术中对温控仪进行测试时只能由温度低到温度高的顺序进行测试，且测试完毕后模拟负载自然降温增加测试时长，导致测试效率较低的问题。
2、第一方面，本专利技术提供一种医用温控仪的模拟负载水路结构，包括：第一温控循环通路、第二温控循环通路和温度调整结构；其中，
3、所述第一温控循环通路中设置有进水口和出水口，所述进水口用于连通模拟负载的出水口，所述出水口用于连通所述模拟负载的进水口；
4、所述温度调整结构的第一进水口、第一出水口连通在所述第一温控循环通路中，所述温度调整结构的第二进水口、第二出水口连通在所述第二温控循环通路中；
5、所述第二温控循环通路用于对所述模拟负载进行温度调整时，利用所述温度调整结构对所述第一温控循环通路中的水温进行调节。
6、在一实施方式中，所述第一温控循环通路包括：第一阀门、第二阀门和第一隔膜泵；
7、所述第一阀门的第一进
8、在一实施方式中，还包括：加水口和排水口；
9、所述第一阀门的第二进水口连通所述加水口，所述第二阀门的第二出水口连通所述排水口。
10、在一实施方式中，所述第一温控循环通路还包括：第一水压传感器和第三阀门；
11、所述第三阀门的进水口连通所述温度调整结构的第一出水口，所述第三阀门的出水口连通所述第二阀门的第一进水口，所述第三阀门的监测端口连接所述第一水压传感器，所述第一水压传感器用于监测所述第一温控循环通路中的水压。
12、在一实施方式中，所述第二温控循环通路包括：第四阀门、第五阀门、第二隔膜泵和温度调整水箱；
13、所述第四阀门的第一入水口连通所述加水口，所述第四阀门的第二入水口连通所述温度调整水箱的出水口，所述第四阀门的出水口连通所述第二隔膜泵的入水口，所述第二隔膜泵的出水口连通所述第五阀门的入水口，所述第五阀门的第一出水口连通所述排水口，所述第五阀门的第二出水口连通所述温度调整结构的第二进水口，所述温度调整结构的第二出水口连接所述温度调整结构的进水口。
14、在一实施方式中，所述第二温控循环通路还包括：第六阀门、第二水压传感器和温度传感器；
15、所述第六阀门的进水口连通所述第五阀门的第二出水口，所述第六阀门的出水口连通所述温度调整结构的第二进水口，所述第六阀门的第一监测端口连通所述第二水压传感器，用于监测所述第二温控循环通路中的水压；所述第六阀门的第二监测端口连通所述温度传感器，用于监测所述第一温控循环通路中的水温。
16、在一实施方式中，所述第二温控循环通路还包括：水冷排和至少一个散热风扇；
17、所述水冷排的进水口连通所述温度调整结构的第二出水口，所述水冷排的出水口连通所述温度调整水箱的进水口；
18、所述散热风扇用于对所述模拟负载进行温度调整时对所述水冷排中的水进行温度调节，以实现利用所述温度调整结构对所述第一温控循环通路中的水温进行调节。
19、在一实施方式中，所述第二温控循环通路还包括：液位传感器；
20、所述液位传感器设置在所述温度调整水箱中，所述液位传感器用于对所述温度调整水箱的液位进行采集。
21、在一实施方式中，还包括：第一双接头截止阀，和/或，第二双接头截止阀；
22、所述第一双接头截止阀的进水口连通所述第五阀门的第一出水口，所述第一双接头截止阀的出水口连通所述排水口；
23、所述第二双接头截止阀的出水口连通所述第四阀门的第一入水口，所述第二双接头截止阀的进水口连通所述加水口。
24、在一实施方式中，还包括：第三双接头截止阀，和/或，第四双接头截止阀；
25、所述第三双接头截止阀的出水口连通所述第一阀门的第二进水口，所述第三双接头截止阀的进水口连通所述第一温控循环通路中的进水口；
26、所述第四双接头截止阀的出水口连通所述第一温控循环通路的出水口，所述第三双接头截止阀的进水口连通所述第二阀门的第二出水口。
27、本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
28、本专利技术的医用温控仪的模拟负载水路结构，包括：第一温控循环通路、第二温控循环通路和温度调整结构，将第一温控循环通路进水口和出水口分别连通模拟负载的出水口和进水口，并将温度调整结构的第一进水口、第一出水口连通在第一温控循环通路中，同时将温度调整结构的第二进水口、第二出水口连通在第二温控循环通路中，以在对模拟负载进行温度调整时，能够利用温度调整结构对第一温控循环通路中的水温进行调节，进而对模拟负载中的水温进行主动调节，使得模拟负载无需由温度低的医用温控仪至温度高的医用温控仪进行测试，在提高了测试效率的同时增加了测试的灵活性。
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1.一种医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，包括：第一温控循环通路、第二温控循环通路和温度调整结构；其中，
2.如权利要求1所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，所述第一温控循环通路包括：第一阀门、第二阀门和第一隔膜泵；
3.如权利要求2所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，还包括：加水口和排水口；
4.如权利要求3所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，所述第一温控循环通路还包括：第一水压传感器和第三阀门；
5.如权利要求3所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，所述第二温控循环通路包括：第四阀门、第五阀门、第二隔膜泵和温度调整水箱；
6.如权利要求5所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，所述第二温控循环通路还包括：第六阀门、第二水压传感器和温度传感器；
7.如权利要求5或6所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，所述第二温控循环通路还包括：水冷排和至少一个散热风扇；
8.如权利要求5或6所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，
9.如权利要求5或6所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，还包括：第一双接头截止阀，和/或，第二双接头截止阀；
10.如权利要求3所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，还包括：第三双接头截止阀，和/或，第四双接头截止阀；
...【技术特征摘要】
1.一种医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，包括：第一温控循环通路、第二温控循环通路和温度调整结构；其中，
2.如权利要求1所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，所述第一温控循环通路包括：第一阀门、第二阀门和第一隔膜泵；
3.如权利要求2所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，还包括：加水口和排水口；
4.如权利要求3所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，所述第一温控循环通路还包括：第一水压传感器和第三阀门；
5.如权利要求3所述的医用温控仪的模拟负载水路结构，其特征在于，所述第二温控循环通路包括：第四阀门、第五阀门、第二隔膜泵和温度调整水箱；
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：陈显光，王瑞强，郑德飞，
申请(专利权)人：深圳市安保医疗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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