DC／DC转换器部件制造技术

本发明专利技术提供有助于安装所需要的面积的减少的DC/DC转换器部件。DC/DC转换器部件(300)具备：电感器部件(10)；半导体集成电路(310)，包含与电感器部件(10)连接的开关电路(320)及控制开关电路(320)的控制电路(330)；封装基板(350)，搭载有半导体集成电路(310)，具有在安装于其它的基板时与该其它的基板相面对的安装面。电感器部件(10)具有在坯体的内部与主面平行地延伸的多个电感器布线。多个电感器布线中的第二电感器布线的电感值比第一电感器布线的电感值大10％以上，电感器部件(10)的厚度方向(Td)的尺寸为0.25毫米以下，电感器部件(10)搭载于封装基板(350)。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及dc/dc转换器部件。

技术介绍

1、专利文献1所记载的dc/dc转换器部件具备电感器部件以及半导体集成电路。半导体集成电路包括切换向电感器部件的电流的供给的开关电路、以及控制该开关电路的控制电路。

2、专利文献1：日本特开2018－007357号公报

3、在专利文献1所记载的dc/dc转换器部件中，有半导体集成电路安装于封装基板的情况。另外，封装基板进一步安装在电子设备的母板上。

4、在专利文献1所记载的dc/dc转换器部件中，电感器部件为了得到所希望的电感，而体积比较大。因此，电感器部件需要与封装基板独立地安装在母板上。因此，在以往的dc/dc转换器部件中，在母板上需要除了封装基板之外还用于安装电感器部件的面积。

技术实现思路

1、为了解决上述课题，本专利技术为一种dc/dc转换器部件，具备：电感器部件；半导体集成电路，包含与上述电感器部件连接的开关电路以及控制上述开关电路的控制电路；以及封装基板，搭载有上述半导体集成电路，并且具有在安装于其它的基板时与上述其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种DC/DC转换器部件，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的DC/DC转换器部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的DC/DC转换器部件，其中，

4.根据权利要求1所述的DC/DC转换器部件，其中，

5.根据权利要求4所述的DC/DC转换器部件，其中，

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的DC/DC转换器部件，其中，

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的DC/DC转换器部件，其中，

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的DC/DC转换器部件，其中，

9.根据权利要求1～8中...

【技术特征摘要】

1.一种dc/dc转换器部件，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的dc/dc转换器部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的dc/dc转换器部件，其中，

4.根据权利要求1所述的dc/dc转换器部件，其中，

5.根据权利要求4所述的dc/dc转换器部件，其中，

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的dc/dc转换器部件，其中，

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的dc/dc转换器部件，其中，

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的dc/dc转换器部...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈由雅，山内浩司，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：