石墨片用的聚酰亚胺薄膜、石墨片和它们的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供能够生产率良好地提供热导率、表面性和柔软性优异的石墨片的聚酰亚胺薄膜。通过一种聚酰亚胺薄膜来解决上述课题，所述聚酰亚胺薄膜以酸二酐成分和二胺成分为原料，相对于所述酸二酐成分与所述二胺成分的总计量200摩尔％，BTDA、ODPA和BAPP的总计的含量为1～35摩尔％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及石墨片用的聚酰亚胺薄膜、石墨片和它们的制造方法。

技术介绍

1、石墨片具有优异的热传导性，因此在计算机等各种电子设备、电气设备所搭载的半导体元件和其他的发热部件等中用作散热用的构件。

2、作为制造这样的石墨片的方法，例如，专利文献1和2中记载了对聚酰亚胺薄膜进行加热处理(石墨化)来制造石墨片的技术。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：wo2015/080264号公报

6、专利文献2：日本公开特许公报特开2000-247619号

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、但是，在上述的技术中，关于得到的石墨片的物性、特别是热导率、表面性和柔软性，存在改善的余地。

3、本专利技术的一实施方式的目的在于，提供能够生产率良好地提供热导率、表面性和柔软性优异的石墨片的聚酰亚胺薄膜。

4、用于解决问题的方案

5、本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果完成了本专利技术。...

【技术保护点】

1.一种石墨片用的聚酰亚胺薄膜，其为以酸二酐成分和二胺成分为原料的聚酰亚胺薄膜，

2.根据权利要求1所述的石墨片用的聚酰亚胺薄膜，其中，所述酸二酐成分包含均苯四甲酸二酐100摩尔％，所述二胺成分包含4,4’-二氨基二苯醚65～99摩尔％、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷1～35摩尔％。

3.根据权利要求1所述的石墨片用的聚酰亚胺薄膜，其中，所述二胺成分包含4,4’-二氨基二苯醚100摩尔％，所述酸二酐成分包含均苯四甲酸二酐65～99摩尔％、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐和4,4’-氧双邻苯二甲酸酐中的至少任一者1～35摩尔％。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种石墨片用的聚酰亚胺薄膜，其为以酸二酐成分和二胺成分为原料的聚酰亚胺薄膜，

2.根据权利要求1所述的石墨片用的聚酰亚胺薄膜，其中，所述酸二酐成分包含均苯四甲酸二酐100摩尔％，所述二胺成分包含4,4’-二氨基二苯醚65～99摩尔％、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷1～35摩尔％。

3.根据权利要求1所述的石墨片用的聚酰亚胺薄膜，其中，所述二胺成分包含4,4’-二氨基二苯醚100摩尔％，所述酸二酐成分包含均苯四甲酸二酐65～99摩尔％、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐和4,4’-氧双邻苯二甲酸酐中的至少任一者1～35摩尔％。

4.根据权利要求1所述的石墨片用的聚酰亚胺薄膜，其厚度为80～200μm。

5.一种石墨片，其以权利要求1所述的石墨片用的聚酰亚胺薄膜作为原料。

6.根据权利要求5所述的石墨片，其厚度为45～110μm。

7.一种石墨片的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林幹明，松谷晃男，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：