热转印片制造技术

一种热转印片，其具备：第1基材；以及在第1基材的一个面上沿着面依次设置的第1转印层和剥离层，以下述条件(A)转印后的第1转印层的算术平均高度Sa超过0.1μm且不足0.6μm，剥离层的算术平均高度Sa超过0.1μm且不足1.0μm，[条件(A)]准备具备表面的算术平均高度Sa为0.1μm的接受层的中间转印介质，使热转印片的第1转印层与中间转印介质的接受层对置，施加0.167mJ/dot的施加能量，将热转印片的第1转印层转印到中间转印介质的接受层的表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及热转印片、热转印片与剥离片的组合、印刷物的制造方法、转印层的剥离方法、印刷装置以及剥离装置。

技术介绍

1、作为在任意的对象物上形成热转印图像的方法之一，提出了如下方法：准备在支承体上可剥离地设置有转印层的中间转印介质，使用具有色材层的热转印片，在中间转印介质的转印层上形成热转印图像，然后，将转印层转印到被转印体上。

2、根据使用中间转印介质所形成的印刷物的种类，有时需要残留有设置ic芯片部、磁条部、收发用天线部或者签名部等的区域。具体而言，在将转印层转印到被转印体上之前，有时需要预先去除转印层的与上述区域对应的一部分。

3、作为去除转印层的一部分的方法，提出了如下方法：使用在基材的一个面上设置有剥离层的剥离片，在将中间转印介质的转印层转印到被转印体上之前的阶段，将不希望向被转印体进行转印的区域的转印层去除(例如参照专利文献1)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2003-326865号公报

技术实现思路p>

1、专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热转印片，其中，

2.根据权利要求1所述的热转印片，其中，

3.根据权利要求1或2所述的热转印片，其中，

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的热转印片，其中，

5.根据权利要求4所述的热转印片，其中，

6.一种组合，其为热转印片与剥离片的组合，其中，

7.根据权利要求6所述的组合，其中，

8.根据权利要求6或7所述的组合，其中，

9.根据权利要求6～8中的任意一项所述的组合，其中，

10.根据权利要求9所述的组合，其中，

11.一种印刷物的制造方法，其包含：...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种热转印片，其中，

2.根据权利要求1所述的热转印片，其中，

3.根据权利要求1或2所述的热转印片，其中，

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的热转印片，其中，

5.根据权利要求4所述的热转印片，其中，

6.一种组合，其为热转印片与剥离片的组合，其中，

7.根据权利要求6所述的组合，其中，

8.根据权利要求6或7所述的组合，其中，

9.根据权利要求6～8...

【专利技术属性】
技术研发人员：森绘美，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：