【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及热转印片、热转印片与剥离片的组合、印刷物的制造方法、转印层的剥离方法、印刷装置以及剥离装置。
技术介绍
1、作为在任意的对象物上形成热转印图像的方法之一，提出了如下方法：准备在支承体上可剥离地设置有转印层的中间转印介质，使用具有色材层的热转印片，在中间转印介质的转印层上形成热转印图像，然后，将转印层转印到被转印体上。
2、根据使用中间转印介质所形成的印刷物的种类，有时需要残留有设置ic芯片部、磁条部、收发用天线部或者签名部等的区域。具体而言，在将转印层转印到被转印体上之前，有时需要预先去除转印层的与上述区域对应的一部分。
3、作为去除转印层的一部分的方法，提出了如下方法：使用在基材的一个面上设置有剥离层的剥离片，在将中间转印介质的转印层转印到被转印体上之前的阶段，将不希望向被转印体进行转印的区域的转印层去除(例如参照专利文献1)。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2003-326865号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、在使用剥离片的上述方法中，通过剥离层将转印层的一部分准确地去除，即剥离性是重要的。
3、本公开的目的在于提供剥离性优异的热转印片、以及剥离性优异的热转印片与剥离片的组合。本公开的目的在于提高在去除中间转印介质的转印层的所希望的一部分之后将转印层转印到被转印体上的印刷物的制造方法中的剥离性。本公开的目的在于提高去除中间转印介质的转印层
4、用于解决课题的手段
5、本公开的热转印片具备：第1基材；以及在第1基材的一个面上沿着面依次设置的第1转印层和剥离层。以后述的条件(a)转印后的第1转印层的算术平均高度sa可以超过0.1μm且不足0.6μm。剥离层的算术平均高度sa可以超过0.1μm且不足1.0μm。
6、本公开的组合是热转印片与剥离片的组合。热转印片具备第2基材和设置于第2基材的一个面上的第2转印层。转印后的第2转印层的算术平均高度sa可以超过0.1μm且不足0.6μm。剥离片具备第3基材和设置于第3基材的一个面上的剥离层。剥离层的算术平均高度sa可以超过0.1μm且不足1.0μm。
7、本公开的印刷物的制造方法包含：工序(1)，至少准备热转印片和具备第3转印层的中间转印介质；工序(2)，将第3转印层的一部分去除；以及工序(3)，将一部分被去除后的第3转印层转印到被转印体上。工序(1)可以包含准备上述热转印片作为第1热转印片、并准备中间转印介质的工序，或者可以包含准备热转印片与剥离片的上述组合作为第2热转印片与剥离片的组合、并准备中间转印介质的工序。中间转印介质具备支承体和以能够从支承体剥离的方式设置在支承体的一个面上的第3转印层。第3转印层的一部分是在工序(2)中被去除的去除预定区域。工序(2)可以依次包含：从第1热转印片或第2热转印片将第1转印层或第2转印层转印到中间转印介质中的第3转印层的去除预定区域的至少一部分上的工序；和利用第1热转印片或剥离片的剥离层将第3转印层的去除预定区域与转印到去除预定区域上的第1转印层或第2转印层一起去除的工序。
8、本公开的转印层的剥离方法包含：工序(1)，至少准备热转印片和具备第3转印层的中间转印介质；和工序(2)，将第3转印层的一部分去除。工序(1)可以包含准备上述热转印片作为第1热转印片、并准备中间转印介质的工序，或者可以包含准备热转印片与剥离片的上述组合作为第2热转印片与剥离片的组合、并准备中间转印介质的工序。中间转印介质具备支承体和以能够从支承体剥离的方式设置在支承体的一个面上的第3转印层。第3转印层的一部分是在工序(2)中被去除的去除预定区域。工序(2)可以依次包含：从第1热转印片或第2热转印片将第1转印层或第2转印层转印到中间转印介质中的第3转印层的去除预定区域的至少一部分上的工序；和利用第1热转印片或剥离片的剥离层将第3转印层的去除预定区域与转印到去除预定区域上的第1转印层或第2转印层一起去除的工序。
9、本公开的印刷装置具备：第1供给部，其供给中间转印介质，该中间转印介质具备支承体和以能够从支承体剥离的方式设置于支承体的一个面上的第3转印层；第2供给部，其供给上述热转印片、或热转印片与剥离片的上述组合；印刷部，其对热转印片进行加热，将热转印片的第1转印层或第2转印层转印到第3转印层的去除预定区域的至少一部分上，在第1转印层或第2转印层被转印后，利用热转印片或剥离片的剥离层将第3转印层的去除预定区域去除；第3供给部，其供给被转印体；以及转印部，其将中间转印介质中的去除了去除预定区域后的第3转印层转印到被转印体上。
10、本公开的剥离装置具备：第1供给部，其供给中间转印介质，该中间转印介质具备支承体和以能够从支承体剥离的方式设置于支承体的一个面上的第3转印层；第2供给部，其供给上述热转印片、或热转印片与剥离片的上述组合；以及剥离部，其对热转印片进行加热，将热转印片的第1转印层或第2转印层转印到第3转印层的去除预定区域的至少一部分上，在第1转印层或第2转印层被转印后，利用热转印片或剥离片的剥离层将第3转印层的去除预定区域去除。
11、专利技术效果
12、根据本公开，能够提供剥离性优异的热转印片、以及剥离性优异的热转印片与剥离片的组合。根据本公开，能够提高在去除中间转印介质的转印层的所希望的一部分之后将转印层转印到被转印体上的印刷物的制造方法中的剥离性。根据本公开，能够提高去除中间转印介质的转印层的所希望的一部分的、转印层的剥离方法中的剥离性。根据本公开，能够提供可适用于上述印刷物的制造方法的印刷装置。根据本公开，能够提供可适用于上述剥离方法的剥离装置。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种热转印片，其中，
2.根据权利要求1所述的热转印片，其中，
3.根据权利要求1或2所述的热转印片，其中，
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的热转印片，其中，
5.根据权利要求4所述的热转印片，其中，
6.一种组合，其为热转印片与剥离片的组合，其中，
7.根据权利要求6所述的组合，其中，
8.根据权利要求6或7所述的组合，其中，
9.根据权利要求6～8中的任意一项所述的组合，其中，
10.根据权利要求9所述的组合，其中，
11.一种印刷物的制造方法，其包含：
12.根据权利要求11所述的印刷物的制造方法，其中，
13.根据权利要求12所述的印刷物的制造方法，其中，
14.根据权利要求12所述的印刷物的制造方法，其中，
15.一种转印层的剥离方法，其包含：
16.一种印刷装置，其中，
17.一种剥离装置，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种热转印片，其中，
2.根据权利要求1所述的热转印片，其中，
3.根据权利要求1或2所述的热转印片，其中，
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的热转印片，其中，
5.根据权利要求4所述的热转印片，其中，
6.一种组合，其为热转印片与剥离片的组合，其中，
7.根据权利要求6所述的组合，其中，
8.根据权利要求6或7所述的组合，其中，
9.根据权利要求6～8...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。