一种高温封接微晶玻璃及其制备与应用制造技术

本发明专利技术公开一种高温封接微晶玻璃及其制备与应用，包括以下质量份数的组分：55‑65份SiO<subgt;2</subgt;、8‑15份Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;、10‑20份B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;、4‑10份ZnO、4‑10份R<subgt;2</subgt;O、4‑10份CaO、4‑10份ZrO<subgt;2</subgt;；其中R<subgt;2</subgt;O为Na<subgt;2</subgt;O、K<subgt;2</subgt;O的一种或几种；得到的高温封接微晶玻璃的软化点大于600℃，与可伐合金的热膨胀系数匹配度高，且在室温‑600℃温度范围内电阻率始终大于3.72×10<supgt;9</supgt;Ω·cm，电阻率高则绝缘性好，且本申请的高温封接微晶玻璃的密度为2.39g/cm<supgt;3</supgt;‑2.46g/cm<supgt;3</supgt;，在高温下本申请的高温封接微晶玻璃与可伐合金保持良好的匹配封接且绝缘性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃制品，尤其涉及一种高温封接微晶玻璃及其制备与应用。

技术介绍

1、封接玻璃作为一种不老化、耐温的“胶水”，具有电绝缘、物理支撑、信号传输等功能，是实现金属、陶瓷、其他玻璃、复合材料之间可靠连接的中间过渡材料。封接玻璃与一般的封接技术相比，具有明显的优越性，主要表现为良好的机械性能和高气密性。

2、封接玻璃按封接温度分为低温型封接玻璃和高温型封接玻璃。低温封接玻璃亦称低熔点封接玻璃，其熔点显著低于普通玻璃，一般低于600℃。高温封接玻璃即在较高的温度(封接温度800℃以上)进行封接的玻璃，高温封接玻璃的玻璃转变温度、软化温度和熔点较高。可伐合金是以fe为主要基体元素的fe-ni-co合金，其膨胀系数与硅硼硬玻璃相近约为50±5×10-7℃-1。因此，可伐合金和玻璃密封广泛应用于白炽灯、电子管、半导体外壳等电子封装领域，用于可伐合金封接的玻璃需具备绝缘、耐高温且在高温下仍能起到封接作用的特性。在相关技术中，用于可伐合金的封接玻璃多为热膨胀系数为3-5×10-6℃-1的sio2-b2o3玻璃体系(7070，corning)。然而，随本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高温封接微晶玻璃，其特征在于，包括以下质量份数的组分：55-65份SiO2、8-15份Al2O3、10-20份B2O3、4-10份ZnO、4-10份R2O、4-10份CaO、4-10份ZrO2；其中R2O为Na2O、K2O的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的高温封接微晶玻璃，其特征在于，其主晶相为Al0.52Zr0.48O1.74和ZrO2，主晶相的结晶度为5-19％。

3.一种如权利要求1-2任一项所述的高温封接微晶玻璃的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，熔融的温度为1500-...

【技术特征摘要】

1.一种高温封接微晶玻璃，其特征在于，包括以下质量份数的组分：55-65份sio2、8-15份al2o3、10-20份b2o3、4-10份zno、4-10份r2o、4-10份cao、4-10份zro2；其中r2o为na2o、k2o的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的高温封接微晶玻璃，其特征在于，其主晶相为al0.52zr0.48o1.74和zro2，主晶相的结晶度为5-19％。

3.一种如权利要求1-2任一项所述的高温封接微晶玻璃的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤s1中，熔融的温度为1500-1600℃，熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊德华，贾涵，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：