【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接，尤其涉及一种限位装置及处理设备。
技术介绍
1、电子设备(如：笔记本电脑)内的印刷电路板通过多根导线分别与电子设备内的多个电子元器件对应连接，以实现印刷电路板与多个电子元器件之间信号的传输。
2、目前，工作人员手动将导线上的焊点与印刷电路板上的焊点相对，进而将导线上的焊点和印刷电路板上的焊点焊接在一块，而手动对准导线上的焊点和印刷电路板上的焊点导致印刷电路板和导线之间的焊接效率低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种限位装置及处理设备，技术方案如下：
2、第一方面，本申请实施例提供一种限位装置，所述限位装置包括：限位部，所述限位部用于限位第一部件；其中，所述第一部件包括第一部分和第二部分，所述第一部分能够被所述限位部限位；未被限位的所述第二部分具有第一活动范围，被所述限位部限位后的所述第一部分具有第二活动范围，所述第二活动范围小于所述第一活动范围。
3、第二方面，本申请实施例提供一种处理设备，所述处理设备包括：限位装置、承载装置和第一处理装置，所述限位装置包括限位部，所述限位部用于限位第一部件，所述第一部件包括第一部分和第二部分，所述第一部分能够被所述限位部限位；未被限位的所述第二部分具有第一活动范围，被所述限位部限位后的所述第一部分具有第二活动范围，所述第二活动范围小于所述第一活动范围；所述第一部分用于与第二部件经过第一处理后相连，所述第一部分具有第一待处理部位，所述第二部件具有第二待处理部位，在所述第一部分被所述限位部
4、在一些实施例中，所述处理设备还可以包括：第一传动装置，所述第一传动装置与所述第一处理装置连接，所述第一传动装置用于带动所述第一处理装置移动至待处理的所述第一待处理部位和所述第二待处理部位处。
5、在一些实施例中，所述处理设备还可以包括：第二传动装置，所述第二传动装置与所述承载装置连接，所述第二传动装置用于带动所述承载装置移动至所述第一处理装置处。
6、在一些实施例中，所述第二传动装置包括传动轨道与传动转台，所述传动转台能够沿所述传动轨道移动，所述传动转台用于放置所述承载装置，所述传动转台能够带动所述承载装置移动至所述第一处理装置处。
7、在一些实施例中，所述处理设备还可以包括：第二处理装置，所述第二处理装置用于对所述第一部件和所述第二部件进行第二处理；所述传动转台沿所述传动轨道至少经过第一位置和第二位置；当所述传动转台位于所述第一位置，所述第一处理装置对所述第一待处理部位与所述第二待处理部位进行第一处理；当所述传动转台位于所述第二位置，所述第二处理装置对所述第一部件和所述第二部件进行所述第二处理。
8、在一些实施例中，所述第二处理装置包括：检测装置；当所述传动转台位于所述第二位置，所述第一部件和所述第二部件的至少部分位于所述检测装置的检测范围内，所述检测装置用于检测所述第一部件和所述第二部件经过所述第一处理后是否满足目标条件。
9、在一些实施例中，所述检测装置包括：采集装置，所述采集装置用于采集所述第一部件和所述第二部件的至少部分的图像，所述图像被处理后能够确定所述第一部件和所述第二部件的所述第一处理是否满足所述目标条件。
10、在一些实施例中，所述第一部件包括：导线；所述第二部件包括：载体；所述第一处理包括：焊接处理；所述第一待处理部位包括：第一待焊接部位，所述第二待处理部位包括：第二待焊接部位；所述第一处理装置包括：焊接装置。
11、在一些实施例中，所述限位部为限位通孔，所述导线能够穿过所述限位通孔，使所述第一待焊接部位露出，以用于与所述第二待焊接部位焊接。
12、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种限位装置，其特征在于，包括：
2.一种处理设备，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的处理设备，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的处理设备，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的处理设备，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的处理设备，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的处理设备，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的处理设备，其特征在于，
9.根据权利要求2所述的处理设备，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的处理设备，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种限位装置，其特征在于，包括：
2.一种处理设备，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的处理设备，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的处理设备，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的处理设备，其特征在于，
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。