【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及eda领域，特别是涉及一种恢复设计图的方法、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、在生产pcb时，目前存在两种工艺，一种是正片工艺，一种是负片工艺。其中，在正片设计图中，铜层的图案与最终期望的电路板图案相同。也就是说，正片设计图中的铜层图案是电路板上的实际电路。负片与正片完全相反，在负片设计图中，铜层的图案与最终期望的电路板图案相反。也就是说，负片设计图中的铜层图案是电路板上的空白区域，而非电路。
2、当pcb某层电路图期望用负片工艺生产时，eda工具会将“所见即所得的”电路设计按照“取反”的方式输出，即输出负片数据作为生产数据。当得到生产数据之后，在生产制造阶段需要校验，在校验的过程中可能会微调生产数据。为了快速获取用户做了哪些调整，目前是通过eda工具将修改后的生产数据导入恢复设计图，然后将修改后的设计图与原始的设计图做比对得到修改的部分。其中，eda工具将修改后的生产数据导入恢复设计图的具体过程包括：将修改后的生产数据取互补数据之后直接导入恢复设计图，也即eda工具是将生产数据中的模具铜皮和模具孔取互补数据。在取互补数据的过程中可能会发生错误导致恢复错误的设计图，例如可能会误将生产数据中的外框作为孔取互补数据，进而导致其他模具铜皮和模具孔的数据出现错乱生成错误的设计图。将该错误的设计图与原始的设计图做比对，得到的比对结果也是错的。因此亟需一种能够将生产数据正确导入到eda工具生成正确的设计图的方法。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术采用的
2、s100，获取生产数据，所述生产数据包括多个模具铜皮和模具孔，每个模具铜皮和每个模具孔均配置有区域坐标。
3、s200，解析所述生产数据得到所有模具铜皮和所有模具孔，以及每个模具铜皮和每个模具孔的区域坐标。
4、s300，将所有模具铜皮分别重置为设计孔，所有模具孔重置为设计铜皮。
5、s400，根据区域坐标之间的包含关系获取包含每个设计孔的设计铜皮，将具有包含关系的设计孔和设计铜皮绑定为一个整体元素，得到多个具有设计孔的设计铜皮的设计数据；。
6、s500，可视化显示所有设计数据，恢复出设计图。
7、此外，本专利技术还提供了一种非瞬时性计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理器加载并执行以实现上述方法。
8、此外，本专利技术还提供了一种电子设备，包括处理器和上述非瞬时性计算机可读存储介质。
9、本专利技术至少具有以下有益效果：
10、本专利技术实施例提供了一种恢复设计图的方法、电子设备及存储介质，其通过将模具铜皮和模具孔重置后，又通过区域坐标之间的包含关系绑定了设计铜皮和设计孔之间的关系，因此避免了铜皮和孔识别错误的情况，恢复正确的设计图。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种恢复设计图的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S400还包括：当第i个设计孔的区域坐标被候选的多个设计铜皮的区域坐标包含时，获取候选的多个设计铜皮的区域坐标的最小包围框，将最小包围框对应的设计铜皮和第i个设计孔绑定为一个整体元素。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：S600，将更新的设计图与原始的设计图做对比，差异部分为修改位置。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S400还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S400中，一个整体元素绑定了一个设计铜皮和K个设计孔，其中K大于等于0。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S300还包括：提取出最外层的模具铜皮，将最外层的模具铜皮重置为设计边框。
7.一种非瞬时性计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序，其特征在于，所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理器加载并执行以实现如权利要求1-6中任意一项的所述方法。
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【技术特征摘要】
1.一种恢复设计图的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述s400还包括：当第i个设计孔的区域坐标被候选的多个设计铜皮的区域坐标包含时，获取候选的多个设计铜皮的区域坐标的最小包围框，将最小包围框对应的设计铜皮和第i个设计孔绑定为一个整体元素。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：s600，将更新的设计图与原始的设计图做对比，差异部分为修改位置。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s400还包括：
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵新锋，喻小香，马俊毅，樊宏斌，孟伟，裴震，
申请(专利权)人：上海合见工业软件集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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