门磁传感器的副机及门磁传感器制造技术

技术编号:40505534 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-01 13:19
本技术公开一种门磁传感器的副机及门磁传感器,用于与门磁传感器的主机配合,门磁传感器的副机包括壳体、磁性件和垫块,壳体内形成容腔,且壳体底部开设有卡槽,卡槽的侧壁上形成有第一限位突起;磁性件设置于容腔内;垫块包括垫板和设置于垫板的第二限位突起,第二限位突起与第一限位突起扣合以连接壳体和垫板。一般情况下,门板低于门框,当门框和门板上的安装面之间的高度差较大时,可以将垫块上的第二限位突起对准壳体上的第一限位突起,再将第二限位突起和第一限位突起扣合以连接壳体和垫板,从而减小门磁传感器的副机与主机之间的高度差,以使门磁传感器的主机处于副机的最佳磁场位置,有利于提高门磁传感器的感应精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及门磁设备,尤其涉及一种门磁传感器的副机及门磁传感器


技术介绍

1、目前,现有市面上的门磁传感器通常是磁体装置与开关装置配合使用,磁体装置和开关装置分别安装在门框和门板上。现有技术的门磁传感器感应精度差。

2、因此,有必要提供一种新的门磁传感器的副机及门磁传感器来解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本技术的主要目的是提供一种门磁传感器的副机及门磁传感器,旨在解决现有的门磁传感器感应精度低的问题。

2、为实现上述目的,本技术提出的磁传感器的副机,用于与门磁传感器的主机配合,所述门磁传感器的副机包括壳体、磁性件和垫块,所述壳体内形成容腔和卡槽,所述卡槽的侧壁上形成有第一限位突起;所述磁性件设置于所述容腔内;所述垫块包括垫板和设置于所述垫板的第二限位突起,所述第二限位突起与所述第一限位突起扣合以连接所述壳体和所述垫板。

3、可选地,所述第一限位突起上设有第一抵接面,所述第一抵接面自所述侧壁向所述壳体顶部的方向倾斜设置;所述第二限位突起包括本体和设置于所述本体的第二抵接面,所述本体与所述垫板连接,所述第二抵接面自所述本体向所述壳体底部的方向倾斜设置,所述第一限位突起和所述第二限位突起扣合时,所述第一抵接面和所述第二抵接面抵接。

4、可选地,所述第一限位突起和所述第二限位突起均为倒扣结构。

5、可选地,所述第一限位突起还设有与所述第一抵接面平滑连接的第一导向面,所述第一导向面自所述侧壁向所述卡槽的开口方向倾斜设置;所述第二限位突起还设有与所述第二抵接面平滑连接的第二导向面,所述第二导向面自所述本体向所述壳体顶部的方向倾斜设置。

6、可选地,所述垫板的底部开设有卡扣槽,所述垫块的数量为多个,多个所述垫块堆叠设置,任意两个相邻的所述垫块中,远离所述壳体的一所述垫块上的所述第二限位突起与靠近所述壳体的另一所述垫块上的所述卡扣槽的卡接。

7、可选地,所述壳体为一体成型制件。

8、可选地,所述第二限位突起、所述卡槽和所述卡扣槽的数量均为两个,两个所述第二限位突起相对设置于所述垫板上,且所述第二限位突起与所述卡槽内的所述第一限位突起一一对应设置。

9、可选地,所述卡槽还设有两个相对设置的筋条,两个所述筋条分别位于所述第一限位突起的两侧,所述第一限位突起和所述第二限位突起扣合时,两个所述筋条分别与所述第二限位突起抵接。

10、可选地,所述门磁传感器的副机还包括粘接层,所述粘接层设置于所述垫块的底部,所述壳体通过所述粘接层与门板连接。

11、另外,本技术还提供了一种门磁传感器,所述门磁传感器包括如上述所述的所述门磁传感器的副机,所述主机包括机壳、电路板、传感器、电池和开关组件,所述机壳包括外壳和隔板,所述外壳安装于门框上,所述外壳内形成有内腔,所述隔板设置于所述内腔内且将所述内腔分隔为安装腔和电源腔,所述电路板设置于所述安装腔内,所述传感器与所述电路板电连接;所述电池设置于电源腔内,所述电池穿过所述隔板与所述电路板电连接;所述开关组件的部分露出于所述外壳,且所述开关组件与所述电路板电连接;所述副机安装于门板上,且所述副机正对所述主机设置。

12、本技术技术方案中,门磁传感器的副机用于与门磁传感器的主机配合,门磁传感器的副机包括壳体、磁性件和垫块,壳体内形成容腔,且壳体底部开设有卡槽,卡槽的侧壁上形成有第一限位突起;磁性件设置于容腔内;垫块包括垫板和设置于垫板的第二限位突起,第二限位突起与第一限位突起扣合以连接壳体和垫板。门磁传感器的主机和副机分别安装于门框和门板上,一般情况下,门板低于门框,当门框和门板上的安装面之间的高度差较小时,可以直接将壳体安装于门板上;当门框和门板上的安装面之间的高度差较大时,可以将垫块上的第二限位突起对准壳体上的第一限位突起,再将第二限位突起和第一限位突起扣合以连接壳体和垫板,从而减小门框与门板之间的高度差,以使门磁传感器的主机处于副机的最佳磁场位置,有利于提高门磁传感器的感应精度。

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【技术保护点】

1.一种门磁传感器的副机,用于与门磁传感器的主机配合,其特征在于,所述门磁传感器的副机包括壳体、磁性件和垫块,所述壳体内形成容腔和卡槽,所述卡槽的侧壁上形成有第一限位突起;所述磁性件设置于所述容腔内;所述垫块包括垫板和设置于所述垫板的第二限位突起,所述第二限位突起与所述第一限位突起扣合以连接所述壳体和所述垫板;

2.如权利要求1所述的门磁传感器的副机,其特征在于,所述第一限位突起上设有第一抵接面,所述第一抵接面自所述侧壁向所述壳体顶部的方向倾斜设置;所述第二限位突起包括本体和设置于所述本体的第二抵接面,所述本体与所述垫板连接,所述第二抵接面自所述本体向所述壳体底部的方向倾斜设置,所述第一限位突起和所述第二限位突起扣合时,所述第一抵接面和所述第二抵接面抵接。

3.如权利要求1所述的门磁传感器的副机,其特征在于,所述第一限位突起和所述第二限位突起均为倒扣结构。

4.如权利要求2所述的门磁传感器的副机,其特征在于,所述第一限位突起还设有与所述第一抵接面平滑连接的第一导向面,所述第一导向面自所述侧壁向所述卡槽的开口方向倾斜设置;所述第二限位突起还设有与所述第二抵接面平滑连接的第二导向面,所述第二导向面自所述本体向所述壳体顶部的方向倾斜设置。

5.如权利要求1至4中任一项所述的门磁传感器的副机,其特征在于,所述壳体为一体成型制件。

6.如权利要求1至4中任一项所述的门磁传感器的副机,其特征在于,所述第二限位突起、所述卡槽和所述卡扣槽的数量均为两个,两个所述第二限位突起相对设置于所述垫板上,且所述第二限位突起与所述卡槽内的所述第一限位突起一一对应设置。

7.如权利要求1至4中任一项所述的门磁传感器的副机,其特征在于,所述卡槽还设有两个相对设置的筋条,两个所述筋条分别位于所述第一限位突起的两侧,所述第一限位突起和所述第二限位突起扣合时,两个所述筋条分别与所述第二限位突起抵接。

8.如权利要求1至4中任一项所述的门磁传感器的副机,其特征在于,所述门磁传感器的副机还包括粘接层,所述粘接层设置于所述垫块的底部,所述壳体通过所述粘接层与门板连接。

9.一种门磁传感器,其特征在于,所述门磁传感器包括主机和如权利要求1至8中任一项所述门磁传感器的副机,所述主机包括机壳、电路板、传感器、电池和开关组件,所述机壳包括外壳和隔板,所述外壳安装于门框上,所述外壳内形成有内腔,所述隔板设置于所述内腔内且将所述内腔分隔为安装腔和电源腔,所述电路板设置于所述安装腔内,所述传感器与所述电路板电连接;所述电池设置于电源腔内,所述电池穿过所述隔板与所述电路板电连接;所述开关组件的部分露出于所述外壳,且所述开关组件与所述电路板电连接;所述副机安装于门板上,且所述副机正对所述主机设置。

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【技术特征摘要】

1.一种门磁传感器的副机,用于与门磁传感器的主机配合,其特征在于,所述门磁传感器的副机包括壳体、磁性件和垫块,所述壳体内形成容腔和卡槽,所述卡槽的侧壁上形成有第一限位突起;所述磁性件设置于所述容腔内;所述垫块包括垫板和设置于所述垫板的第二限位突起,所述第二限位突起与所述第一限位突起扣合以连接所述壳体和所述垫板;

2.如权利要求1所述的门磁传感器的副机,其特征在于,所述第一限位突起上设有第一抵接面,所述第一抵接面自所述侧壁向所述壳体顶部的方向倾斜设置;所述第二限位突起包括本体和设置于所述本体的第二抵接面,所述本体与所述垫板连接,所述第二抵接面自所述本体向所述壳体底部的方向倾斜设置,所述第一限位突起和所述第二限位突起扣合时,所述第一抵接面和所述第二抵接面抵接。

3.如权利要求1所述的门磁传感器的副机,其特征在于,所述第一限位突起和所述第二限位突起均为倒扣结构。

4.如权利要求2所述的门磁传感器的副机,其特征在于,所述第一限位突起还设有与所述第一抵接面平滑连接的第一导向面,所述第一导向面自所述侧壁向所述卡槽的开口方向倾斜设置;所述第二限位突起还设有与所述第二抵接面平滑连接的第二导向面,所述第二导向面自所述本体向所述壳体顶部的方向倾斜设置。

5.如权利要求1至4中任一项所述的门磁传感器的副机,其特征在于,所述壳体为一体成型制件。...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈小宏李进耀巩玉琴
申请(专利权)人:漳州立达信光电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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