【技术实现步骤摘要】
本技术涉及寿命测试仪主机，尤其是便于散热的oled器件寿命测试仪主机。
技术介绍
1、oled发光材料为有机物，存在极易老化的问题，所以使用寿命成为制约oled发展的关键因素，在oled器件的研发过程中，对其寿命的测试是表征器件性能的重要指标。目前，用于测试oled寿命的仪器普遍存在体积大，种类少，价格高，操作不便的问题，oled寿命测试仪主要是通过计算机数据采集系统长期记录oled器件在恒流或恒压情况下发光亮度随时间变化而计算或测量出oled的半寿命，oled芯片测量对周围环境的纯净度要求比较高，推荐在超纯环境的手套箱内进行作测试作业。
2、但是现有技术中的主机主要存在以下几个问题：①主机内的芯片为线性器件，通电时易发热，目前没有比较好的散热方法，有些采用强制风冷，但是风机占用空间大且需要对主机箱体进行开通风孔，而风机旋转时一方面会产生噪音，另一方面风机电机旋转会产生电磁场辐射，进而产生信号干扰，从而干扰测试仪的信号采集，尤其是光电流信号本身极其微弱，所以采用风机进行散热会大大影响寿命测试仪的信号采集稳定性，降低寿命测试仪的测试精度，目前并没有比较好的散热方法；②由于主机要置于手套箱内，所以对主机的体积要求比较严格，现有测试仪的主机都是体积比较大，安装和维修不方便，箱内飞线较多，造成凌乱无序的现象，不利于安装和维护，而且空间占用大，不利于实现小型化。总之，急需一种既能实现主机小型化以便于放置在手套箱内、保证主机内电器件工作时信号稳定性，同时还要保证及时将芯片产生的热量散出去，进而保证主机的正常运行。
>技术实现思路
1、本技术的目的在于提供便于散热的oled器件寿命测试仪主机，用于解决现有技术中的寿命测试仪主机存在的体积大、散热不及时以及信号易受干扰而影响测试仪检测精度的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、便于散热的oled器件寿命测试仪主机，包括：箱体和若干个安装在箱体内壁上的芯片，所述芯片可拆卸接触安装在箱体内壁上。
4、进一步的，所述芯片与箱体内壁之间还安装垫片，该垫片采用导热绝缘材质。
5、进一步的，所述芯片、垫片与箱体内壁之间通过压紧组件紧固安装。
6、进一步的，所述箱体包括前盖、后盖、上板、下板、两个侧板以及四个连接件，其中上板和下板平行安装，两个侧板平行安装，上板的两侧通过连接件与两个侧板的一侧插接安装，下板的两侧通过连接件与两个侧板的另一侧插接安装，所述前盖和后盖平行安装且分别可拆卸安装在四个连接件的两侧上形成一个封闭的空间。
7、进一步的，所述压紧组件包括若干个压块和螺钉组件，所述芯片均焊接安装在主控板的上下两端，每个芯片之间均设置间隙，所述压块接触压在两块相邻的芯片上，且通过螺钉依次穿过压块、两芯片之间的间隙、垫片和箱体的上板或下板后安装螺母进行紧固。
8、进一步的，所述主控板可拆卸安装在前盖上且位于箱体内部，所述主控板上还插接安装电源模块和lan放大模块，所述主控板与输出板之间通过fpc软排线连接。
9、进一步的，所述输出板可拆卸安装在后盖上，所述输出板上安装若干个连接器，所述后盖上设置若干个供连接器伸出的安装孔。
10、进一步的，所述侧板上设置用于供电源线、开关线以及通信线缆穿过的通孔。
11、与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下有益效果：
12、(1).本技术通过将芯片可拆卸接触安装在箱体内壁上，直接将芯片工作时产生的热量通过箱体内壁传导出去，从而实现散热的目的，相比较现有技术中采用风机散热，具有不易对采集信号产生干扰和磁场干扰的优势，从而防止因磁场干扰而影响寿命测试仪的测试精度；
13、(2).本技术通过将芯片设置在主控板的上下两端以及将连接器集中安装在输出板上并将连接器的连接端伸出后盖，能够有效缩小主机的占用空间，而且分别将主控板和输出板安装在前盖和后盖上，便于快速安装和维护时进行拆卸工作，从而有利于安装和后期维护作业，提高装卸效率，同时有利于减少主机箱体内的飞线，从而避免现有技术中凌乱无序的现象，也便于后期维护和提高维护效率；
14、(3).本技术通过采用连接件对箱体实现快速安装和拆卸，能够根据需要对箱体的某个部位进行单独拆卸，提高维护效率；
15、(4).本技术通过在芯片与箱体内壁之间设置导热绝缘垫片，有利于防止芯片之间通过箱体产生短路现象，同时还能将产热通过垫片传导出去，提高了散热的安全性；
16、(5).本技术通过设置压紧组件，实现将芯片通过垫片与箱体内壁之间紧密接触，防止芯片与垫片和箱体内壁之间接触不紧密，由于空气是热的不良导体，从而提高散热效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.便于散热的OLED器件寿命测试仪主机，其特征在于，包括：箱体(1)和若干个安装在箱体(1)内壁上的芯片(3)，所述芯片(3)可拆卸接触安装在箱体(1)内壁上，所述芯片(3)与箱体(1)内壁之间还安装垫片(4)，该垫片(4)采用导热绝缘材质，所述芯片(3)、垫片(4)与箱体(1)内壁之间通过压紧组件紧固安装，所述压紧组件包括若干个压块(6)和螺钉组件，所述芯片(3)均焊接安装在主控板(2)的上下两端，每个芯片(3)之间均设置间隙，所述压块(6)接触压在两块相邻的芯片(3)上，且通过螺钉依次穿过压块(6)、两芯片(3)之间的间隙、垫片(4)和箱体(1)的上板(12)或下板(16)后安装螺母进行紧固。
2.根据权利要求1所述的便于散热的OLED器件寿命测试仪主机，其特征在于，所述箱体(1)包括前盖(11)、后盖(15)、上板(12)、下板(16)、两个侧板(14)以及四个连接件(13)，其中上板(12)和下板(16)平行安装，两个侧板(14)平行安装，上板(12)的两侧通过连接件(13)与两个侧板(14)的一侧插接安装，下板(16)的两侧通过连接件(13)与两个侧板(1
3.根据权利要求2所述的便于散热的OLED器件寿命测试仪主机，其特征在于，所述主控板(2)可拆卸安装在前盖(11)上且位于箱体(1)内部，所述主控板(2)上还插接安装电源模块(7)和LAN放大模块，所述主控板(2)与输出板(9)之间通过FPC软排线连接。
4.根据权利要求3所述的便于散热的OLED器件寿命测试仪主机，其特征在于，所述输出板(9)可拆卸安装在后盖(15)上，所述输出板(9)上安装若干个连接器(8)，所述后盖(15)上设置若干个供连接器(8)伸出的安装孔。
5.根据权利要求4所述的便于散热的OLED器件寿命测试仪主机，其特征在于，所述侧板(14)上设置用于供电源线、开关线以及通信线缆穿过的通孔。
...【技术特征摘要】
1.便于散热的oled器件寿命测试仪主机，其特征在于，包括：箱体(1)和若干个安装在箱体(1)内壁上的芯片(3)，所述芯片(3)可拆卸接触安装在箱体(1)内壁上，所述芯片(3)与箱体(1)内壁之间还安装垫片(4)，该垫片(4)采用导热绝缘材质，所述芯片(3)、垫片(4)与箱体(1)内壁之间通过压紧组件紧固安装，所述压紧组件包括若干个压块(6)和螺钉组件，所述芯片(3)均焊接安装在主控板(2)的上下两端，每个芯片(3)之间均设置间隙，所述压块(6)接触压在两块相邻的芯片(3)上，且通过螺钉依次穿过压块(6)、两芯片(3)之间的间隙、垫片(4)和箱体(1)的上板(12)或下板(16)后安装螺母进行紧固。
2.根据权利要求1所述的便于散热的oled器件寿命测试仪主机，其特征在于，所述箱体(1)包括前盖(11)、后盖(15)、上板(12)、下板(16)、两个侧板(14)以及四个连接件(13)，其中上板(12)和下板(16)平行安装，两个侧板(14)平行安装，上板(12)...
【专利技术属性】
技术研发人员：马小兵，曹文平，许博恒，
申请(专利权)人：元微境电子信息山东有限公司，
类型：新型
国别省市：
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