【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片设计，具体而言，涉及一种芯片电路的处理方法、装置、处理设备及存储介质。
技术介绍
1、随着科技的发展，三维集成电路也得到了广泛的应用于，三维集成电路中通常包括多个层，电路中的逻辑单元分布在不同的层中，对于不同层中的逻辑单元进行优化，对于提高芯片的性能具有重要意义。
2、相关技术中，若成熟的工艺单元平均延时为15ps(皮秒)，某条路径的设置的时钟周期为800ps，路径中具有50级逻辑。单单逻辑单元延时就需要750ps，再加上时钟抖动，以及不确定因素，要想达到设置的时序满足，较为困难。
3、此种芯片电路中路径的时序难以满足要求，仅能通过降频满足时序，因此，导致芯片性能过低的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种芯片电路的处理方法、装置、处理设备及存储介质，以便解决相关技术中所存在的上述技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：
3、第一方面，本专利技术实施例提...
【技术保护点】
1.一种芯片电路的处理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据芯片电路预划分的多个电路模块的属性信息，将所述多个电路模块划分至第一工艺层以及第二工艺层，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述时序分析结果，对所述第一工艺层中的电路模块的路径以及所述第二工艺层中的电路模块的路径进行调整，得到目标芯片电路，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一工艺层为普通工艺层，所述第二工艺层为先进工艺层，所述根据所述分类结果，对所述其余违反路径进行调整，得到所述目标...
【技术特征摘要】
1.一种芯片电路的处理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据芯片电路预划分的多个电路模块的属性信息，将所述多个电路模块划分至第一工艺层以及第二工艺层，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述时序分析结果，对所述第一工艺层中的电路模块的路径以及所述第二工艺层中的电路模块的路径进行调整，得到目标芯片电路，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一工艺层为普通工艺层，所述第二工艺层为先进工艺层，所述根据所述分类结果，对所述其余违反路径进行调整，得到所述目标芯片电路，包括下述一种或多种：
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述时序分析结果，对所述第一工艺层中的电路模块的路径以及所述第二工艺层中的电路模块的路径进行调整，得到目标芯片电路，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述第二违反路径进行调整，得到所述目标芯片电路，包括：
7.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：栾晓琨，王立明，马卓，
申请(专利权)人：飞腾信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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