【技术实现步骤摘要】
本技术属于计算机零部件,尤其涉及一种外壳导电的风扇及电子设备。
技术介绍
1、基于目前大多数主板上元器件的布局,适配器的20v大电流需要从后侧流向前侧,中间需要经过cpu与gpu的关键节点路径;该电路的电压较高,是比较大的干扰源;并且电流也很大,需要较宽的pcb铜箔。该电路的处理需要占用比较多的pcb空间,此处空间通常会压缩热源处的风扇面积。此种处理方式不利于提升计算机性能,并且还会影响散热。
技术实现思路
1、鉴于现有技术存在的上述问题,本技术实施例的目的在于提供一种外壳导电的风扇及电子设备。
2、本技术实施例采用的技术方案是一种外壳导电的风扇,包括电机,所述电机的外部设置有扇叶,所述电机驱动扇叶,还包括导电外壳,所述导电外壳的边缘固定连接有多个导电锁附机构,所述导电锁附机构用于将导电外壳固定,且导电锁附机构将导电外壳与pcb板上的线路导通,所述电机绝缘地安装在导电外壳内。
3、进一步的,所述导电锁附机构包括导电主体和骨架,所述骨架固定在导电外壳上,且骨架上开设有
...【技术保护点】
1.一种外壳导电的风扇,包括电机(1),所述电机(1)的外部设置有扇叶(2),所述电机(1)驱动扇叶(2),其特征在于:还包括导电外壳(3),所述导电外壳(3)的边缘固定连接有多个导电锁附机构(4),所述导电锁附机构(4)用于将导电外壳(3)固定,且导电锁附机构(4)将导电外壳(3)与PCB板上的线路导通,所述电机(1)绝缘地安装在导电外壳(3)内。
2.根据权利要求1所述的一种外壳导电的风扇,其特征在于,所述导电锁附机构(4)包括导电主体(41)和骨架(42),所述骨架(42)固定在导电外壳(3)上,且骨架(42)上开设有锁附螺丝孔(43),所述导电主体
...【技术特征摘要】
1.一种外壳导电的风扇,包括电机(1),所述电机(1)的外部设置有扇叶(2),所述电机(1)驱动扇叶(2),其特征在于:还包括导电外壳(3),所述导电外壳(3)的边缘固定连接有多个导电锁附机构(4),所述导电锁附机构(4)用于将导电外壳(3)固定,且导电锁附机构(4)将导电外壳(3)与pcb板上的线路导通,所述电机(1)绝缘地安装在导电外壳(3)内。
2.根据权利要求1所述的一种外壳导电的风扇,其特征在于,所述导电锁附机构(4)包括导电主体(41)和骨架(42),所述骨架(42)固定在导电外壳(3)上,且骨架(42)上开设有锁附螺丝孔(43),所述导电主体(41)一端连接导电外壳(3),所述导电主体(41)另一端延伸到锁附螺丝孔(43),所述锁附螺丝孔(43)内设置有导电锁附螺丝,所述导电锁附螺丝将骨架(42)固定到pcb板上,且导电锁附螺丝导通导电主体(41)和pcb板。
3.根据权利要求2所述的一种外壳导电的风扇,其特征在于,所述导电外壳(3)上设置有若干导电线路,所述导电线路电性连接导电主体(41)。
4.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员:张子轩,叶振兴,张婷婷,严雅琼,
申请(专利权)人:合肥联宝信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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