【技术实现步骤摘要】
本技术涉及治具，具体为一种用于芯片低温测试用治具。
技术介绍
1、治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作的一种工具，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类，治具的分类，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类，其中测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；环境测试类治具就包括低温测试，在芯片测试的时候，就需要治具将芯片固定在低温环境中进行低温测试。
2、但是，现有芯片低温测试用治具在对多个芯片固定后，位置没有进行改变，在低温环境中，出风口位置的芯片相对于边缘的芯片来说，温度会更加低，导致多个芯片测试不精准不均匀；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于芯片低温测试用治具。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于芯片低温测试用治具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有芯片低温测试用治具在对多个芯片固定后，位置没有进行改变，在低温环境中，出风口位置的芯片相对于边缘的芯片来说，温度会更加低，导致多个芯片测试不精准不均匀的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片低温测试用治具，包括：第一圆盘，所述第一圆盘的对向设置有第二圆盘，所述第一圆盘和第二圆盘的中心处设置有转动轴，且转动轴贯穿第一圆盘和第二圆盘；
3、还包括：
4、固定轴，其
5、第二滚珠轴承，其设置在所述固定轴与转动套之间，且转动套通过第二滚珠轴承与固定轴转动连接；
6、螺纹柱，其设置在所述转动套的下端，且螺纹柱与外部设置有螺纹连接套。
7、优选的，所述螺纹连接套的内部设置有螺纹连接槽，且螺纹连接套通过螺纹连接槽与螺纹柱螺纹连接。
8、优选的，所述螺纹连接套的下端设置有橡胶底板，且橡胶底板与螺纹连接套热熔连接。
9、优选的，所述安装框的内部设置有安装槽，且安装槽与安装框为一体结构，所述安装槽的下底面设置有透气孔，且透气孔贯穿安装框，所述透气孔设置有若干个。
10、优选的，所述安装框的一侧设置有安装缺口，且安装缺口与安装框为一体结构，所述安装框的两端与转动套之间通过连接架焊接固定。
11、优选的，所述转动轴与第一圆盘和第二圆盘的连接处均设置有第一滚珠轴承，且转动轴通过第一滚珠轴承与第一圆盘和第二圆盘均转动连接，所述第一圆盘和第二圆盘的下端设置有支撑架，所述支撑架的后端设置有延伸架，且延伸架与支撑架焊接连接。
12、优选的，所述延伸架的上端设置有直流电机，所述直流电机的一端设置有电机轴，所述电机轴与转动轴之间通过正时皮带连接。
13、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
14、1、本技术通过在第一圆盘和第二圆盘之间设置若干个固定轴、转动套和安装框，将芯片放入到安装框的安装槽内部，将整个治具放在低温环境中，启动直流电机，利用电机轴和正时皮带联动转动轴转动，实现多个安装框进行位置偏移，并且安装框依靠转动套与固定轴转动，一直保持垂直状态，不易翻面掉落，加强稳定性，通过转动改变位置，可以使每个芯片都经过冷气出风口和边缘处，解决了现有芯片低温测试用治具在对多个芯片固定后，位置没有进行改变，在低温环境中，出风口位置的芯片相对于边缘的芯片来说，温度会更加低，导致多个芯片测试不精准不均匀的问题。
15、2、通过在安装框一侧设置安装缺口，将芯片放入到安装框的安装槽内部，放入的时候沿着安装缺口放入，不易与螺纹连接套触碰损坏，提高安全性。
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1.一种用于芯片低温测试用治具，包括第一圆盘(1)，所述第一圆盘(1)的对向设置有第二圆盘(2)，所述第一圆盘(1)和第二圆盘(2)的中心处设置有转动轴(3)，且转动轴(3)贯穿第一圆盘(1)和第二圆盘(2)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片低温测试用治具，其特征在于：所述螺纹连接套(16)的内部设置有螺纹连接槽(18)，且螺纹连接套(16)通过螺纹连接槽(18)与螺纹柱(15)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片低温测试用治具，其特征在于：所述螺纹连接套(16)的下端设置有橡胶底板(17)，且橡胶底板(17)与螺纹连接套(16)热熔连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片低温测试用治具，其特征在于：所述安装框(9)的内部设置有安装槽(10)，且安装槽(10)与安装框(9)为一体结构，所述安装槽(10)的下底面设置有透气孔(11)，且透气孔(11)贯穿安装框(9)，所述透气孔(11)设置有若干个。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片低温测试用治具，其特征在于：所述安装框(9)的一侧设置有安装缺口(12)，且安
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片低温测试用治具，其特征在于：所述转动轴(3)与第一圆盘(1)和第二圆盘(2)的连接处均设置有第一滚珠轴承(4)，且转动轴(3)通过第一滚珠轴承(4)与第一圆盘(1)和第二圆盘(2)均转动连接，所述第一圆盘(1)和第二圆盘(2)的下端设置有支撑架(5)，所述支撑架(5)的后端设置有延伸架(6)，且延伸架(6)与支撑架(5)焊接连接。
7.根据权利要求6所述的一种用于芯片低温测试用治具，其特征在于：所述延伸架(6)的上端设置有直流电机(19)，所述直流电机(19)的一端设置有电机轴(21)，所述电机轴(21)与转动轴(3)之间通过正时皮带(20)连接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片低温测试用治具，包括第一圆盘(1)，所述第一圆盘(1)的对向设置有第二圆盘(2)，所述第一圆盘(1)和第二圆盘(2)的中心处设置有转动轴(3)，且转动轴(3)贯穿第一圆盘(1)和第二圆盘(2)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片低温测试用治具，其特征在于：所述螺纹连接套(16)的内部设置有螺纹连接槽(18)，且螺纹连接套(16)通过螺纹连接槽(18)与螺纹柱(15)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片低温测试用治具，其特征在于：所述螺纹连接套(16)的下端设置有橡胶底板(17)，且橡胶底板(17)与螺纹连接套(16)热熔连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片低温测试用治具，其特征在于：所述安装框(9)的内部设置有安装槽(10)，且安装槽(10)与安装框(9)为一体结构，所述安装槽(10)的下底面设置有透气孔(11)，且透气孔(11)贯穿安装框(9)，所述透气孔(11)设置有若...
【专利技术属性】
技术研发人员：王如才，
申请(专利权)人：苏州德旭玛精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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