【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片载具领域，具体涉及一种托盘。
技术介绍
1、在芯片制造领域，常规的芯片包装方式为编带、托盘和管状三种形式。
2、对于普通托盘而言，其通常为塑料制品，在运输或使用过程中容易发生变形，且只能固定应用于一种芯片尺寸的收纳，不能应用于多种不同尺寸芯片的收纳。
3、因此，如何提供一种坚固耐用、结构简单，且能适用于多种不同尺寸芯片收纳的托盘，实为需要解决的问题之一。
技术实现思路
1、本技术的一个目的是提供一种坚固耐用、结构简单，且能适用于多种不同尺寸芯片收纳的托盘。
2、为了实现上述目的，本技术提供了一种托盘，包括：一底座，具有一基板及一框架；至少一第一间隔条，设置于所述底座；至少一间隔块，设置于所述底座；其中，所述第一间隔条以及所述间隔块通过磁力吸附于所述底座。
3、上述的托盘，其中，所述底座为金属材质，且所述第一间隔条以及所述间隔块中设置有第一磁性材料。
4、上述的托盘，其中，所述框架中设置有第二磁性材料。
5、上述的托盘，其中，所述托盘进一步包括：
6、至少一第二间隔条，邻近设置于所述框架，且所述第二间隔条中设置有第一磁性材料。
7、上述的托盘，其中，所述框架内侧设置有至少一凹槽，所述第一间隔条设置有与所述凹槽相对应的凸块，且所述凸块嵌入于所述凹槽。
8、上述的托盘，其中，所述基板与所述框架一体设置或分体设置。
9、上述的托盘，其中，所述第一间隔条的截面
10、上述的托盘，其中，所述间隔块的截面呈形。
11、上述的托盘，其中，所述第二间隔条的截面呈形。
12、上述的托盘，其中，所述凹槽为多个，且所述凹槽均匀设置。
13、本技术的有益功效在于：通过在托盘的底座上设置可移动的间隔条及间隔块，从而在底座上可形成不同尺寸的空格以容纳芯片，且间隔条以及间隔块通过磁力吸附于底座，结构简单，调整方便。
14、以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。
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1.一种托盘，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述底座为金属材质，且所述第一间隔条以及所述间隔块中设置有第一磁性材料。
3.如权利要求2所述的托盘，其特征在于，所述框架中设置有第二磁性材料。
4.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述托盘进一步包括：
5.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述框架内侧设置有至少一凹槽，所述第一间隔条设置有与所述凹槽相对应的凸块，且所述凸块嵌入于所述凹槽。
6.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述基板与所述框架一体设置或分体设置。
7.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述第一间隔条的截面呈形。
8.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述间隔块的截面呈形。
9.如权利要求4所述的托盘，其特征在于，所述第二间隔条的截面呈形。
10.如权利要求5所述的托盘，其特征在于，所述凹槽为多个，且所述凹槽均匀设置。
【技术特征摘要】
1.一种托盘，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述底座为金属材质，且所述第一间隔条以及所述间隔块中设置有第一磁性材料。
3.如权利要求2所述的托盘，其特征在于，所述框架中设置有第二磁性材料。
4.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述托盘进一步包括：
5.如权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述框架内侧设置有至少一凹槽，所述第一间隔条设置有与所述凹槽相对应的凸块，且...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱任重，
申请(专利权)人：立讯精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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