【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体生产，具体涉及半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，芯片上的电路特征尺寸达到了微米乃至纳米级别。这意味着即使是极小的灰尘或杂质也可能对芯片制造产生巨大的影响，导致电路断路或短路。任何微小的杂质，如尘埃、化学杂质或金属杂质，都可能对半导体材料的性能产生不良影响。
2、另外，在半导体制造过程中，会涉及多种敏感的化学反应。这些反应对环境中的杂质、湿度、温度等因素非常敏感，稍有变化都可能影响到最终产品的质量。
3、如专利cn115858632a给出一种氧化镓晶片检测装置的检测方法以及数据处理方法，通过趋势走向分析处理实现了对集成性氧化镓晶片检测装置的突发性异常检测，相较于现有氧化镓晶片检测装置的检测方式，本专利技术实时性较高，且有利于发现集成性氧化镓晶片检测装置因内外部因素而导致检测组件产生的细微变化进而引发的突发性检测误差或错误，从而有利于辅助工作人员实现对集成性氧化镓晶片检测装置的及时矫正，进而满足生产企业对集成性氧化镓晶片检测装置高准确性、高可靠性的运行需求；该方案中针对集成性氧化镓晶片检测装置的复杂性构建溯源数据库，有利于实现异常组件快速定位，进一步提高集成性氧化镓晶片检测装置的检测效率。
4、目前，也有一些研究针对半导体生产环境的监测、清洁管理。如专利cn116433109a一种半导体生产环境的监测清洁管理方法及系统，该方法包括：获取生产目标半导体的车间静态环境指标和车间动态环境指标；得到静态指标矩阵和动态指标矩阵；得到多个生产区域
5、为了确保半导体产品的高品质和高良品率，有必要对半导体生产线布局中环境要素进行评价，确定洁净室的环境控制必须非常严格。
6、因此，如何给出精准、可行的针对半导体生产线布局的环境要素评价方案，以实现对半导体生产线布局的优化设计以及生产环境的严格控制是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、针对上述现有技术中存在的缺陷，本专利技术提供了一种半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置，方法具体包括如下步骤：采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息；给出各个生产设备的位置信息；获取影响半导体生产线布局的各个环境要素；基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域；结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息，得到每个生产设备的环境要素评价体系，实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价。本专利技术针对环境要素，结合距离、影响权重及抗干扰度等指标，以生产设备为单位，给出半导体生产线布局中环境评价结果，既能确保半导体产品的高品质和高良品率，也能指导半导体生产线布局的优化。
2、第一方面，本专利技术提供一种半导体生产线布局中环境要素评价方法，具体包括如下步骤：
3、采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息；
4、基于布局信息，给出各个生产设备的位置信息；
5、结合半导体的生产工艺流程及各个生产设备的位置信息，获取影响半导体生产线布局的各个环境要素；
6、基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域；
7、结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息，得到每个生产设备的环境要素评价体系，实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价。
8、进一步的，半导体的生产工艺流程包括各个工艺制程，半导体生产线的布局信息包括建筑物布局信息和生产设备布局信息。
9、进一步的，基于布局信息，给出生产设备的位置信息，具体包括如下步骤：
10、基于半导体生产线的建筑物布局信息，给出半导体生产线的生产区域信息；
11、结合半导体生产线的生产区域信息，匹配对应的各个生产设备，给出生产设备的位置信息。
12、进一步的，基于半导体生产线的建筑物布局信息，给出半导体生产线的生产区域信息，具体包括如下步骤：
13、根据布局中的建筑物布局信息，给出各型号的建筑物的顶点坐标信息；
14、基于相邻建筑物的顶点坐标信息，划分对应的生产区域，并获取各个生产区域的区域坐标信息；
15、分析相邻生产区域的区域坐标信息，给出半导体生产线中连通走廊的位置信息；
16、识别每个生产区域内的独立区块以及入口区块；
17、结合独立区块以及入口区块的位置信息，分析并获取每个生产区域内物流主通道以及物流子通道的位置信息。
18、进一步的，结合半导体生产线的生产区域信息，匹配对应的各个生产设备，给出生产设备的位置信息，具体包括如下步骤：
19、基于获取的每个生产区域信息，逐个遍历并匹配各个生产设备，建立生产区域与生产设备之间的映射关系；
20、基于生产区域与生产设备之间的映射关系，并结合生产区域的区域坐标信息，更新每个生产设备的位置信息；
21、更新每个生产设备的位置信息，具体表示为：
22、
23、其中，p为生产设备的编号，f(p)为p生产设备所映射的生产区域编号，(x,y)为p生产设备的初始位置信息，(xf(p)，yf(p))为f(p)生产区域的原点的坐标信息，(x'，y')为p生产设备更新后的位置信息，lf(p)-左为f(p)生产区域的左侧所有生产区域的横向长度，tf(p)-左为f(p)左侧的所有相邻生产区域的间隔长度，wf(p)-下为f(p)生产区域的下侧所有生产区域的纵向长度，hf(p)-下为f(p)下侧所有相邻生产区域的间隔长度。
24、进一步的，环境要素包括湿度、温度、粉尘及辐射。
25、进一步的，基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域，具体包括如下步骤：
26、结合半导体的生产工艺流程，获取各个环境要素；
27、根据各个生产设备的位置信息，获取与各个生产设备对应的环境要素的位置中心；
28、结合对每个环境因素的控制成本分析，给出各个环境因素的影响权重以及距离梯度权重；
29、融合影响权重以及距离梯度权重，给出每个环境因素的影响度区域。
30、进一步的，融合影响权重以及距离梯度权重，给出每个环境因素的影响度区域，具体表示为：
31、fi_j＝κi*fi*αi_j
32、
33、其中，fi_j为i环境要素对j生产设备的影响度，i为环境因素，fi为i环境要素的基准干扰度，αi_j为i环境要素对j生产设备的距离梯度权重，αi为基准距离梯度权重，k为i环境因素的衰减因子，m本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
2.如权利要求1所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，半导体的生产工艺流程包括各个工艺制程，半导体生产线的布局信息包括建筑物布局信息和生产设备布局信息。
3.如权利要求2所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，基于布局信息，给出生产设备的位置信息，具体包括如下步骤：
4.如权利要求3所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，结合半导体生产线的生产区域信息，匹配对应的各个生产设备，给出生产设备的位置信息，具体包括如下步骤：
5.如权利要求1所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，环境要素包括湿度、温度、粉尘及辐射。
6.如权利要求5所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域，具体包括如下步骤：
7.如权利要求6所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，融合影响权重以及距离梯度权重，给出每个环境因素的影响度区域，具体表示为：>
8.如权利要求6所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息，得到每个生产设备的环境要素评价体系，具体包括如下步骤：
9.如权利要求8所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，每个生产设备的环境要素评价体系，具体表示为：
10.一种半导体生产线布局中环境要素评价装置，其特征在于，采用如权利要求1-9任一所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
2.如权利要求1所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，半导体的生产工艺流程包括各个工艺制程，半导体生产线的布局信息包括建筑物布局信息和生产设备布局信息。
3.如权利要求2所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，基于布局信息，给出生产设备的位置信息，具体包括如下步骤：
4.如权利要求3所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，结合半导体生产线的生产区域信息，匹配对应的各个生产设备，给出生产设备的位置信息，具体包括如下步骤：
5.如权利要求1所述半导体生产线布局中环境要素评价方法，其特征在于，环境要素包括湿度、温度、粉尘及辐射。
6.如权利要求5所述半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：李强，程孟璇，王熙程，安利壮，白帆，蒋星波，
申请(专利权)人：中国电子工程设计院股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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